而三星首先开发ADAS芯片，由韩国总公司负责RTL Code、Gate Level Netlist等前半段IC设计作业，三星半导体印度研究所负责Placement、Routing等后半部分工作，预计2023年中开始设计IVI芯片、连接用芯片。

此外，由于此次合作由三星系统LSI事业部拿下，因此系统LSI事业部将委托晶圆代工事业部量产。韩国业界相关人士预期，三星设计、生产的芯片，将在2025、2026年搭载于现代汽车高级车款中。

业界解读，三星集团（Samsung Group）会长李在熔与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）会长郑义宣会长为韩国财阀第三代，彼此拥有深厚的信赖关系，未来三星与现代汽车有望以此次合作为契机，扩大合作电动车电池等。

事实上，先前COVID-19（新冠肺炎）疫情引发车用半导体紧缺危机，贸易保护主义也随之兴起，愈来愈多业者意识到不能过于仰赖海外制造，在此背景下，郑义宣于2020年5月参访三星SDI（Samsung SDI）天安事业场，李在熔则于2020年7月访问现代汽车南阳研究所，双方之后也保持密切交流。

不仅如此，2021年12月韩国前总统文在寅曾邀请李在熔、郑义宣到青瓦台，并公开提议三星与现代汽车应加强半导体合作。韩国业界普遍认为，在三星与现代汽车交流下，第一个合作成果便是车用半导体领域。

部分观点认为，如果三星、现代汽车合作成功，现代汽车将逐渐提高三星的采购量，同时减少海外采购比重。

责任编辑：张兴民