产品汇总丨导热界面材料解决方案-icspec

产品汇总丨导热界面材料解决方案

来源:莱尔德高性能材料发布时间:2023-03-14

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导热界面材料

解决方案

莱尔德设计并制造定制化的高性能产品

助力并保护先进的电子应用。

关于莱尔德高性能材料

莱尔德高性能材料隶属于杜邦集团旗下的电子互连科技，致力于保护和助力高性能电子产品的高可靠性。我们为电子产品的组件和系统提供技术领先的多元化保护解决方案。国际科技领先品牌和我们携手提供更强保护、更佳性能和更高可靠性的客户化结构设计，以助力产品更快地推入市场。

我们通过产品创新来解决设计问题，提供包括抗电磁干扰(EMI)材料、吸波材料、导热界面材料、结构和精密金属、磁性陶瓷产品以及其他一系列多功能产品解决方案。多功能产品解决方案通过一体化设计可同时解决电磁干扰、热量和结构设计问题。我们已为多个重要行业，包括电信、信息技术、工业、消费品市场、可穿戴设备、汽车和医疗设备等行业，提供成千上万个定制化和标准化产品。莱尔德拥有 4,000 多名员工，遍布在欧洲、北美和亚洲的数十个生产基地、销售和服务办事处。公司业务遍布全球，尽可能靠近我们客户业务的所在地。

有关莱尔德的详细信息，请访问www.laird.com

导热界面材料解决方案

作为高性能、高性价比导热界面材料(TIM)技术的行业领导者，莱尔德设计并制造导热产品。这类产品包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料(如 Coolzorb™)，可满足各种应用的需求。

满足日益增长的热管理需求

随着电子产品向体积更小，功能更强大的趋势发展，使得电子产品内部器件更密集，温度更高，系统设计师因此面临着越来越大的散热挑战。虽然风扇、散热器甚至液冷设备和热电设备都能提供足够的散热能力，但如何将热量从发热元件传递到冷却设备仍然是一个棘手的难题。导热界面材料的设计就是用来填充间隙和微小的不规则空间，从而降低热阻，达到更好的传热效果。莱尔德是导热界面材料开发领域的全球领导者，可提供极其广泛的产品系列来应对各种设计挑战。在使用导热垫片、导热凝胶、和导热绝缘片的情况下莱尔德的导热界面材料可解决各种热设计挑战。此外，莱尔德还提供在工作温度下可软化和填充微小间隙的导热相变材料，以及贴合在各种不规则表面的导热硅脂。莱尔德的导热界面材料工作温度可高达 200°C，热导率更是高达 34 W/m-K，此外，在外形尺寸和包装方面拥有非常大的灵活性以支持各种应用场景。

导热界面材料

莱尔德导热填缝垫片

(Tflex™, Tpli™, Tputty™)

莱尔德导热填缝垫片用于填充发热部件与机壳或散热器组件之间的界面，以提高系统整体热传导效果。其兼具导热性和柔软性，能降低组装时的机械应力，同时保持优异的导热性能。莱尔德多元化的导热填缝垫片产品线包含多种不同功能的产品，包括超薄垫片系列高形变系列和电绝缘系列。

应用：

电信/数据通讯–无线基础设施、路由器、服务器、内存模块、硬盘和固态硬盘

消费品–游戏系统、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备

工业–LED 照明、自动化、测试仪器、电机控制

航空航天和军事–电源、控制器、无人机、卫星

汽车–ADAS、信息娱乐、动力系统/ECU

点胶类导热填缝材料(Tflex™和Tputty™)

当消除机械应力或批量自动点胶是关键的设计考虑因素时，通常选择点胶类导热填缝材料。莱尔德点胶类导热填缝材料可用于连接发热部件与机壳或散热器组件之间的界面。这些材料可以自动点胶填充组件中的较大的或不均匀的间隙，并且由于它们优异的顺应性，组装时界面间的压力非常小。莱尔德的点胶导热填缝材料包括单组份和双组份材料，以及专门设计用于垂直可靠性和点胶稳定性的产品。

2K –后固化, 1K - 预固化

应用

电信/数据通讯–无线基础设施、路由器、服务器、内存模块、硬盘、固态硬盘

消费品–游戏系统、便携式设备、笔记本电脑工业–电源、照明镇流器、控制器、测试和测量

航空航天和国防–电源、无人机、卫星

汽车–ADAS、信息娱乐、无线充电装置、照明

莱尔德高性能产品(Tpcm™和Tgrease™)

高性能产品用于要求热阻极小的应用中。这些产品包括薄粘合层(<50µm)、高导热材料(例如导热硅脂和相变材料)。

Tpcm™相变材料用于要求热阻尽可能低的应用中，同时具有出色的可靠性和易操作性(剥离与粘接)。Tpcm™产品系列也可采用丝网印刷的方式(类似于导热硅脂)，同时具有相变材料的可靠性和性能。

Tgrease™产品用于需要热阻尽可能低的可丝网印刷的应用。Tgrease™产品可在大多数应用中通过限制溢出量来最大限度地提高可靠性。

应用

消费品–CPU、显卡、定制ASIC

电信/数据通讯–5G基础设施、服务器、路由器

汽车–信息娱乐、自动驾驶和 LED 照明

工业–DC/DC转换器、IGBT、分立元件

航空航天和国防–航空电子设备、电源、卫星

莱尔德导热绝缘材料(Tgard™)

当电气绝缘、高可靠性、抗刺穿和导热性能是至关重要的设计考量因素时，通常选择导热绝缘材料。Tgard™产品系列提供广泛的材料选择，可满足电子设备所需的独特性能、操作以及装配要求。

应用

电信/数据通信–无线基础设施、数据服务器

消费品–音频和视频组件

工业–LED 照明、电源、照明镇流器、电机控制和电源转换器

航空航天和国防–电源、运动控制器

汽车–电机控制、照明、电子设备

莱尔德导热印刷电路板(Tlam™和Tpreg™)

Tlam™产品是一款用于电子电路板散热的导热绝缘金属基板。

该金属基板的核心是导热粘结片Tlam™ PP 1KA 或 Tlam™ PP HTD。这种由陶瓷粉体填充的粘结片的导热性能比普通 FR4 高 8-10 倍，同时保持了良好的粘结性和耐高压击穿特性。Tlam™ PP 是B阶状态的环氧树脂薄膜，在室温下可维持6个月的稳定性。Tlam™ PP 有多种厚度可供选择。厚度越薄，导热性能越好，厚度越厚，介电强度越好。

Tlam™ PP 可用于制造多种组合式 PCB 层压板。最简单的 Tlam™采用铜箔、Tlam™ PP 粘结片和铝板。电路板的复杂性从这里开始增加，因为要提供多层电路板结构，而且 PCB 结构可能还会包括不同的 Tlam™ PP 和 FR4 层，进而在保持成本效益的同时提供所需的导热性能。