总投资1.8亿,一年产8000万片车载智能芯片项目开工
来源:半导体圈子 发布时间:2023-03-13 分享至微信

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1、总投资1.8亿元,浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工


3月10日,浙江省平湖市新仓镇举行2023年一季度项目集中开竣工活动暨浙江凯阳新材料股份有限公司年产1500万米高性能光学级TPU薄膜项目奠基仪式。


图片来源:合美新仓

消息显示,集中开工项目8个,总投资39.3亿元,包括年产1500万米高性能光学级TPU薄膜建设项目、年产3亿平方米光伏封装胶膜建设项目、年产8000万片车载智能芯片项目等;集中竣工项目9个,总投资20.24亿元。

年产1500万米高性能光学级TPU薄膜建设项目由浙江凯阳新材料股份有限公司投资建设,项目位于新仓镇仓庆路南侧、广全公路西侧,计划总投资1.8亿元,用地面积25.4亩,总建筑面积4.15万平方米。购置国内外先进生产设备,项目建设后形成年产1500万米高性能光学级TPU薄膜的生产能力,预计可实现年产值7亿元。

年产8000万片车载智能芯片项目由平湖鼎晟实业有限公司投资建设,项目位于新仓镇金沙路南侧,金穗路东侧,计划总投资1.8亿元,用地面积26.14亩,总建筑面积4.4万平方米。购置国内外先进生产设备,项目建设后形成年产8000万片车载智能芯片的生产能力,预计可实现年产值1.5亿元。(来源:爱集微)


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2、三星今年上半年量产第三代4纳米芯片



据BusinessKorea报道,三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片,将稳定制程早期阶段的良率问题,以及提升性能、功耗和做出面积改进。


三星近日发布的财报显示,三星将于今年上半年开始量产采用4纳米2.3代工艺的芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比,第二代和第三代产品表现出更好的性能、更低的功耗和更小的面积。

业内人士估计,三星电子的4纳米工艺良率达到60%,而台积电同类型良率可达到70~80%。

不久前,韩媒有消息称,高通将发布的骁龙7+(Snapdragon 7+ Gen 1)处理器将采用台积电的4纳米制程,证明台积电比三星的4纳米制程更高效,三星痛失订单,对其代工制造业务来说是个坏消息。

据悉,目前最先进的半导体工艺技术是3纳米,但主要产品还是4纳米和5纳米芯片。根据市场研究公司Counterpoint Research的数据,截至去年第三季度,4纳米和5纳米工艺占销售额的22%,超过了6纳米和7纳米工艺的16%和16、14和12纳米工艺的11%。

在3纳米方面,半导体行业分析师和专家估计,目前台积电的N3良率可能在60%~70%,最高在75%~80%,第一批的成绩还算不错。相比之下,三星代工厂的3GAE良率在早期阶段从10%~20%不等,废片率高。(来源:爱集微)

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