光通信器件和模块龙头厂商昂纳科技完成Pre-IPO融资
来源:半导体产业网 发布时间:2023-03-07
分享至微信

近日,昂纳科技集团完成了PreIPO融资,本轮融资由招银国际领投,参与的投资方包括北京明智大方、合肥产投、中芯聚源、卓源资本、华金资本等机构,同时,公司此前已引入的老股东正心谷资本、卓源资本、境成资本及实控人那庆林也参与了本轮融资。
昂纳科技集团是全球头部的光通信器件、光模块及光芯片材料制备、生长及成品供应商之一,并在工业应用、机器视觉、镀膜及新材料多个高科技领域发力。长期向诺基亚、爱立信、华为、中兴、英特尔、微软、烽火等海内外科技巨头提供光通信器件及各类半导体产品。经过多年的努力,已经发展成一家在光器件、光芯片、工业自动化等多领域领先的高科技集团。
[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

半导体产业网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
鑫宇光科技完成数千万元融资,加速光通信领域布局
2025-03-26
国内首次!极光星通完成400Gbps星间激光通信试验
2025-03-18
MaPU厂商思朗科技完成D轮融资
2025-02-24
金刚石材料厂商新锋科技完成新一轮融资
2025-02-20
热门搜索
Arm数据中心CPU市占有望升至50%
中美34%关税!对半导体产业影响几何?
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片