1. 安森美与宝马签署碳化硅芯片长期供货协议

3月7日，安森美宣布与宝马集团签署长期供货协议（LTSA），为宝马的电动汽车提供安森美的Elite SiC芯片。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一个全桥功率模块中，可提供几百千瓦的功率。

2. IDM业者：车用芯片的供需失衡状况已改善较多

据台媒电子时报消息，虽然市场陆续有车用芯片拉货动能减弱的传言浮现，但欧美IDM业者对于汽车芯片市场仍抱持高度乐观，并普遍强调，车用芯片的供需失衡状况已改善许多，但吃紧的大方向尚未改变，一些产品可能要到明后年才会达到真正的平衡。

对于市况温度不均的状况，熟悉车用IC市场人士指出，一方面是因为IDM业者在关键的高规格产品有绝对的供货优势，另一方面在车用电子设计有更高的话语权，这些门槛都让IDM业者能长时间受惠于车用芯片新品商机。

3. 传英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发

据tomshardware报道，英特尔中国总裁兼董事长王锐在一次活动中表示，公司已经完成了英特尔18A（18纳米级）和英特尔20A（20纳米级）制造工艺的开发。

这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造，而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。

图：英特尔

4. 联电：第一季订单能见度偏低 产能利用率跌至70%

3月7日，联电表示，第一季订单能见度偏低，晶圆出货量估环比下降17-19%，产能利用率将降至70%。预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温，全年产品平均价格预估将持稳。

5. 佳能推出晶圆测量机 可提升光刻效率

据日经中文网消息，佳能推出了提高半导体生产效率的晶圆测量机。该机型能在描绘电路图的曝光工艺之前，以高精度检出晶圆上产生的偏差和变形。这样可以缩短曝光工艺花费的时间，提高成品率。

佳能涉足半导体光刻设备，过去一直在设备内设置测量功能，此次首次单独发售测量机。波长范围是原来的1.5倍，能以高精度测出变形。去年10月消息，佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，目标将当前产能提高一倍，总投资额超过500亿日元（约3.45亿美元），计划在2023年动工，2025年春季开始运营。

图：网络

6.机构：全球半导体市场销售额今年预计下滑约5%

据安联贸易的最新报告，全球半导体市场销售额今年预计将下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑及通讯产业都会衰减。报告指出，只有当从零售商到消费电子公司再到半导体设计和生产等环节完成去库存后，市场对半导体的需求才有机会回升。