行业动向
1.华为起诉小米专利侵权
日前，根据国家知识产权报第02版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》信息，华为公司已经起诉小米四项专利侵权。从披露的内容来看，本次涉及纠纷的四个专利分别为“发送控制信令的方法和装置”，“载波聚合时反馈 ACK / NACK 信息的方法、基站和用户设备”和“一种获取全景图像的方法及终端”，“一种锁屏方法及移动终端”。
对此，小米方面回应：双方就专利许可在积极谈判；我国的知识产权保护制度提供了多元化的解决机制，包括行政和司法调解。通过第三方的调解机制解决许可问题是行业惯例，华为和小米双方均认为知识产权许可和合作有利于促进创新和公众利益，并认为调解是帮助达成许可的一种有效渠道。双方在继续积极谈判的同时，寻求利用多元化的调解机制，协助双方达成协议。
2. 日本熊本县公共预算再创新高，或资助台积电
据日经新闻报道，日本九州地区各都道府县2023年度预算提案已经亮相，其中多项涉及半导体领域支出，台积电工厂所在的熊本县一般账户初始预算提案连续第二年创历史新高，将“进一步集聚半导体相关产业”定位为优先举措，相关预算将增加一倍以上。
3. 集邦：2023年全球服务器出货量年增率降至1.31%
除了经济持续疲软及高通胀，促使北美四大云端服务供应商（CSP）下修今年服务器采购量之外，TrendForce集邦咨询目前也观察到包含Dell与HPE在内的Enterprises OEM亦已开始调降ODM的主板生产，集邦咨询认为2023年全球服务器出货量将下跌至1443万台，年成长率收敛为1.31%。而OEM下修出货展望的举动，除了反应终端需求不如预期外，更多原因是受零部件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。
IC行情
4.手机TDDI芯片价格下降已接近尾声
3月1日，显示驱动IC厂商敦泰电子表示，手机TDDI芯片价格将在2023年第一季度继续下降，但速度较慢，价格下降接近尾声。
5. MCU电竞市场需求回温，终端客户陆续下单
3月1日，据台媒电子时报消息，有MCU厂商指出，2022年PC单量需求迅速减少，终端品牌客户的出货不如预期。电竞市场则相对传出好消息，电竞周边产品已有零星单量出现，部分终端客户在陆续下单，并希望在3、4月出货，整体需求有慢慢回温的现象，且库存水位也较其他产品线低。
材料/设备
6. 应用材料推出新设备，有望降低EUV光刻成本
近日，应用材料公司推出了一款新的电子束测量设备，专门用于精确测量采用EUV和新兴的High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸，可有效降低光刻工艺的成本。该设备被称为VeritySEM®10关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）测量系统。
晶圆代工
7. 传台积电五大客户库存调整进度不如预期
3月1日，据台媒经济日报，AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔这台积电五大客户库存调整状况比预期激烈，观望态度浓厚，投片量缩手，将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击台积电本季营运不如预期，恐下修财测，营收环比降幅恐比预期高3个百分点。另外，虽然有部分AI应用急单在Q1加入，但按照相关生产排程最快第2季才会认列营收。
8.深圳发布2023年重大项目计划清单 涉830个项目总投资3.6万亿元
深圳市发展和改革委员会27日发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%。从行业领域看，现代产业类项目247个，年度计划投资898.9亿元，占比32%。其中涉及多个半导体项目，包括华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、鑫巨半导体先进光刻制程湿法设备生产项目等。
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