❶维悟光子完成超千万元天使轮融资，打造新一代3D视觉感知方案
近日，维悟光子（北京）科技有限公司完成超千万元的天使轮融资，本轮投资方为真格基金，融资资金将主要用于技术研发和团队扩展。维悟光子成立于2022年，是清华大学科研成果转化的高科技企业，是一家单目3D视觉感知技术公司，致力于革新3D视觉感知模组、算法和解决方案。
❷高通和七家全球领先运营商宣布计划利用Snapdragon Spaces拓展下一代计算高通技术公司近日在世界移动通信大会上，分享了与运营商围绕XR赋能和扩展XR应用方面的广泛合作。运营商正在利用跨设备、开放式的生态系统Snapdragon Spaces™ XR开发者平台作为基础，面向XR进行多样化的投资。全球运营商正在助力定义Snapdragon Spaces的终端需求和兼容性，将为客户提供更多选择，包括通过无线方式连接智能手机和眼镜，在运营商网络中实现技术支持，以及推出区域性开发者计划，开拓创新的头戴式AR体验。❸MWC 2023开幕 紫光展锐展示业界首个5G新通话芯片方案
2023年世界移动通信大会（MWC 2023）开幕。此次展会上，紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案，还首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的需求。
❹Meta CEO 扎克伯格：公司正建立专注AI产品的团队据路透社报道，Meta首席执行官扎克伯格表示，随着大型科技公司之间的人工智能竞赛升温，该公司正在创建一个新的顶级产品团队，专注于生成人工智能(AI)。扎克伯格在Instagram上发帖称：“我们将把公司内许多致力于生成人工智能的团队聚集在一起，围绕这项技术构建令人愉快的体验。”公司发言人证实，Ahmad Al-Dahle 将领导新产品团队，该团队将向Meta首席产品官Chris Cox 汇报。该发言人表示，这将使Meta更快地将人工智能研究团队的发现应用到其产品中。❶ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台近日，Analog Devices, Inc.(全球领先的半导体公司)与Marvell Technology Inc. (数据基础设施半导体解决方案领导者)宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。通过将ADI最新的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion5G基带处理器（业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案）相结合，大幅提升先进mMIMO射频单元和支持O-RAN特性产品的上市时间，同时可降低高达40%的能耗，并缩小尺寸、减轻重量。OCTEON 10 Fusion基带处理器还可提供灵活的L1实现，并可在RU（射频单元）和DU（分布式单元）之间实现硬件和软件复用，从而促进未来几年全球运营商之间的L1分割；RadioVerse SoC则能提供丰富的数字射频前端功能，包括经过现场验证的DPD（数字预失真）。❷2023 MWC巴塞罗那：时不我待，华为倡议加速迈向智能世界近日，在2023 MWC巴塞罗那期间，华为运营商BG总裁李鹏在华为Day0论坛上发表讲话，他表示，5G繁荣是智能世界的基石，5.5G是迈向智能世界的关键里程碑，并倡议电信行业立足 GUIDE商业蓝图，加速迈向超宽、绿色、智能的未来世界。❸Altair 宣布将于3月举办 Future.Industry 2023 全球虚拟大会Altair近日宣布将于2023年3月8 - 9日举办年度全球虚拟大会 Future.Industry 2023。旨在探索影响全球未来发展的新趋势，从电气化到数字化，从数字化到人工智能驱动的仿真和半导体大环境下，仿真、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）如何更好地融合，从而释放技术投资的全部潜力，帮助企业提升综合竞争实力。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
