此芯科技与江波龙围绕CPU平台与存储设备联合技术攻关,共推商业化落地
来源:江波龙电子 发布时间:2023-02-28
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近日,此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)与深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)达成合作,双方将围绕采用Arm架构芯片的端边云智能计算方案,为对方提供全方位的联合技术开发和产品兼容性优化的相应资源,共同推进双方产品的商业化落地。

(联合技术攻关)
此芯科技与江波龙在各自领域,均拥有业界资深研发设计团队和深厚的技术积累。此芯科技专注于CPU内核研发、SoC(系统级芯片)、全栈软件开发和系统设计等领域,江波龙则在存储固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面形成了核心竞争力。本次合作,双方将充分利用各自资源并发挥行业优势,针对CPU平台与存储设备(SSD与嵌入式存储等),积极开展联合技术攻关工作。
双方将在江波龙中山存储产业园拟建联合实验室,对此芯科技兼容Arm指令集的端边云智能计算方案的产品适配、测试验证以及性能优化等方面进行协作,并通过优化江波龙存储设备在此芯科技芯片系统的性能、稳定性、兼容性、可靠性等表现,共同提升双方综合竞争力,从而实现实验室共享、能力互补以及市场协同发力的合作目标。

基于江波龙中山存储产业园完善的测试配套设施,公司SSD产品线可兼容各大主流操作系统和平台,嵌入式存储产品线则已通过众多SoC平台认证,能够充分满足应用市场对存储产品的兼容性需求。
未来,随着此芯科技与江波龙合作关系的深化,双方的产品适配能力将会得到大幅提升,进而创造更大的市场价值。
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