在全球“缺芯”背景下，2022年我国半导体产业聚力向前，持续发展。半导体材料作为半导体产业的重要环节，在芯片制造中起到关键性的作用，预计在政策支持、资本刺激，以及核心材料技术的突破下，2023年我国半导体材料国产化有望加速推进。

一、2022年半导体材料行业发展现状回顾

1.半导体材料市场规模

近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元，同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。

注：由1美元=6.8748元换算

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2.半导体材料市场构成

按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年，全球晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，封装材料的市场规模为239亿美元，占比分别为63%和37%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

3.晶圆制造材料市场结构

从市场结构来看，晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

4.硅片市场规模

由于下游芯片及器件的市场需求较为强劲，推动我国硅片市场规模持续增长。随着近年来我国半导体产业的崛起，我国半导体硅片市场规模也快速增长，在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元。2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%。随着技术的不断突破和下游需求的增长，中国半导体硅片的市场规模将继续保持高速增长，预计2023年我国半导体硅片市场规模将达164.85亿元。

5.光刻胶市场规模

目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。数据显示，我国光刻胶市场规模由2018年62.5亿元增至2021年93.3亿元，年均复合增长率为14.3%，预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

6.电子特气市场规模

电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要使用到的各种特种气体。在政策利好与需求升级的双轮驱动下，中国电子特气市场呈现高速增长的状态。数据显示，中国电子特气市场规模由2018年的126亿元增长至2021年的216亿元，年均复合增长率达19.7%。预计2022年我国电子特气市场规模将达231亿元，2023年将达249亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

7.湿电子化学品市场规模

（1）集成电路用湿电子化学品市场规模

随着晶圆制造产能的高速扩张、晶圆制造工艺的不断提升以及先进封装技术应用的不断加强，我国集成电路用湿电子化学品的需求量也将不断增加。数据显示，2021年我国集成电路用湿电子化学品市场规模为52.1亿元。未来，随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，预计2023年集成电路用湿电子化学品市场规模将达61.3亿元。

数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理

（2）显示面板用湿电子化学品市场规模

近年来，我国显示面板产业在市场需求和政策推动下飞速发展，目前已成为全球拥有高世代显示面板生产线最多的主产区，显示面板用湿电子化学品市场规模也呈高速增长趋势。数据显示，2021年中国显示面板用湿电子化学品市场规模达62.3亿元，预计2023年将达96.1亿元。

数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理

8.溅射靶材市场规模

随着半导体产业快速发展，半导体用溅射靶材品种繁多，需求量较大。近年来，我国半导体用溅射靶材市场规模保持着增长态势。数据显示，2021年中国半导体用溅射靶材市场规模增长至18亿元，预计2023年其市场规模将达23亿元。

9.半导体材料行业竞争格局

经过多年发展，我国半导体材料已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。总的来说，我国半导体材料自主化率不高，国产化替代需求迫切。