
美国制裁国内先进制程芯片领域,加速国内致力建立本土半导体供应链,引发国内芯片自主化热潮,同时自驾技术与产能持续释放,趋势下国内自驾芯片厂商包括地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪等公司,采取不同策略以因应市场需求。
不同NVIDIA、Mobileye、高通(Qualcomm)等大厂在自驾芯片市场占据主要地位,国内车用芯片厂如地平线、黑芝麻宣称已有可实现L2~L4的自驾单芯片,并提供开放的生态系措施,满足车企定制化和自主研发的需求。
2015年成立的地平线,2019年推出国内首款车用级AI芯片—征程2,但推向市场的情况不佳。直至2021年地平线推出的征程5,已陆续获得相关车用安全标准认证。
征程5由理想汽车的L8车款搭载全球首发量产,实现国内本土100 TOPs(每秒万亿次运算)级大算力芯片的量产突破,同时收获包括比亚迪、广汽埃安、上汽集团等多家车企的合作项目,持续推动规模化量产交付。
2016年成立的黑芝麻智能,初期专注研发L2自驾芯片,其2020年投片的第二款芯片华山二号A1000,正好踩上当时辅助驾驶的风口,实现L2~L3级别自驾功能。
2022年5月,黑芝麻与江汽集团达成平台级战略合作,其A1000芯片将搭载在多款思皓品牌量产车型。
2016年成立的芯驰科技,针对智能座舱、智能驾驶、中央网关(Central Gateway)和高效能MCU四大领域发布车规级芯片产品。
2022年10月,芯驰首批高效能MCU的E3产品正式交付给客户,MCU进入量产时代,协助车企智能化车型及相关项目落地。
2021年由寒武纪设立的寒武纪行歌,根据寒武纪创始人兼CEO陈天石表示,目前正研发3款自驾芯片,涵盖L2~L4,据中媒报导,其第一款自驾芯片已经投片,并与一汽达成合作,将搭载于某款自主品牌车型上。
全球车用芯片荒让不少国内芯片厂商趁势而起,掀起一轮本土替代风潮。虽然国内自驾芯片厂商起步较晚,但从现在公布的产品信息和量产情况来看,国内本土芯片厂商正尽力加速追上。
不过,多数国内本土自驾芯片还处于拿订单采购的阶段,多数量产车型暂未上市,能够经受住市场的考验仍不能下定论。
责任编辑:朱原弘
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