服务器被挤爆 复旦MOSS团队致歉;美光离职员工曝还有一波更大的裁员,最快在Q2
来源:核芯产业观察 发布时间:2023-02-21 分享至微信


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1、服务器被挤爆复旦MOSS团队致歉:距离ChatGPT还有很长的路


2月20日,复旦团队发布国内首个类 ChatGPT 模型 MOSS,由邱锡鹏教授团队发布至公开平台(https://moss.fastnlp.top/),但当晚不少测试的网友发现,MOSS 已经显示服务器流量过载,只能第二天再重试。


复旦 MOSS 团队发布公告称:非常感谢大家的关注,MOSS 还是一个非常不成熟的模型,距离 ChatGPT 还有很长的路需要走。我们一个学术研究的实验室无法做出和 ChatGPT 能力相近的模型,MOSS 只是想在百亿规模参数上探索和验证 ChatGPT 的技术路线,并且实现各种对话能力。公告还称,该团队的最初的想法只是想将 MOSS 进行内测,以便可以进一步优化,没有想到会引起这么大的关注,其计算资源不足以支持如此大的访问量,并且作为学术团队也没有相关的工程经验,给大家造成非常不好的体验和第一印象,在此致歉。

产业动态

2、美光离职员工曝还有一波更大的裁员,最快在Q2


据报道,根据美光离职员工透露,美光这波全球精简人数目标以10%为目标,但总部最新的决定,Q2或年底前可能还有新一波的裁员行动,人数可能会高达15%。


美光对启动全球裁员行动发表声明,强调存储器产业市况疲弱,人员精简不可避免。美光虽未明确宣布这波共精简多少人及幅度,但强调已透过自愿离职、特定人员工精简等方式精简全球员工人数,包括暂停发放2023年财务年度奖金,高阶主管也同步减薪。据了解,有不少即将退休的美光主管,恰好选择这波自愿离职潮,因为公司提供的离职条件优于劳基法。半导体厂商表示,美光这波大裁员可能给对手台积电提供输送人才的机会。


3、高通、联发科或将采用台积电N3E工艺


据报道,业内人士透露,高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户,而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。


N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版,去年才开始投入使用。据报道,苹果将成为今年第一家使用台积电最新工艺芯片的公司,该芯片将部分用于iPhone和Mac中。消息人士称,高通已计划在2023第四季度推出骁龙8 Gen 3作为其下一代旗舰SoC,即将推出的SoC将使用台积电的N3E工艺制造。此外,高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon 8 Gen 2 SoC,该芯片应用于新的三星Galaxy S23旗舰智能手机系列。联发科计划在2024年开始使用台积电的3nm制造工艺,预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的解决方案。


4、鸿海强压立讯夺新iPhone大单


据外媒报道,今年iPhone 15新机当中,iPhone 15、iPhone 15 Pro和15 Pro Max将由富士康(鸿海)组装,立讯获得iPhone 15 Plus订单。苹果之所以给立讯iPhone 15 Plus订单,是预期这个机款的需求可能会减少。


由于鸿海集团组装高阶iPhone已有多年经验,在技术、良率都有独到之处,据报道,苹果能通过从富士康获得更好的iPhone 15价格,富士康也为了拿到明年iPhone 16 Pro和更高阶的iPhone 16 Ultra订单,努力完成苹果严格的期限和要求。


5、三星和安霸达成合作,在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片CV3-AD685


三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸(Ambarella)达成合作,在 5 纳米工艺上为后者量产芯片,该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。


三星官方表示,安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片(SoC)可以充当自动驾驶汽车的“大脑”,其性能是前代 CV2 的 20倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据,并自动选择合适的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示:“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统,将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。


6、爱立信将在瑞典裁员1400人


据报道,电信设备制造商爱立信周一表示,计划在瑞典裁员约 1,400人,作为全球范围内降低成本的更广泛计划的一部分。该公司早些时候宣布计划到 2023 年底削减成本 90亿克朗(8.8 亿美元),因为包括北美在内的一些市场需求放缓。


两位知情人士表示,未来几天可能会宣布进一步裁员,在其他国家裁员数千人。爱立信上一次大幅裁员是在 2017 年,当时它解雇了数千名员工,并专注于研究以使公司摆脱亏损。据悉,几个月来,该公司一直在与瑞典的员工工会就如何处理成本削减问题进行谈判。一位发言人表示,现已与瑞典工会就如何管理裁员达成协议,并补充说该公司打算通过一项自愿计划进行裁员。

新品技术

7、“清华系”企业北极雄芯,发布首款基于Chiplet架构AI芯片


近日,北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展,由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔,团队来自于国内外知名半导体机构。


成立以来,获得韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投、红杉中国、图灵创投等投资支持。北极雄芯已成功自主研发“启明910”、“启明920”等多款NPU,以及“启明930”AI芯片。据悉,北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索。启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片,该芯片采用12nm工艺生产,HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心,可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS(INT8)稠密算力。


8、量产发布!国民技术首款车规级MCU N32A455上市


国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后,国民技术发布的符合AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品。


汽车领域“新三化”驱动车用MCU芯片快速升级换代,对芯片性能、可靠性、适配性、安全性等方面提出了更高要求,N32A455系列车规MCU应运而生。芯片采用40nm车规级制程、搭载Arm® Cortex®-M4内核+ FPU,支持DSP指令和MPU,工作主频高达144MHz,采用市场主流配置,具有高处理性能、丰富的模拟外设与通信接口资源,以及硬件级安全和AEC-Q100车规级高可靠性等优势特点,在智能车灯控制、电机控制、车身控制、虚拟仪表、智能座舱等汽车电子市场用途广泛。

投融资

9、阜时科技获战略投资,专注激光雷达SPAD芯片研发


深圳阜时科技有限公司获得奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投(苏州智能车联网基金)的战略投资。


阜时科技专注于激光雷达SPAD芯片的研发,拥有一流的先进技术、完备的知识产权布局和丰富的量产经验,其研发的激光雷达接收传感芯片FL00112已通过AEC-Q102车规国际标准认证并量产。


10、温度传感器供应商科敏传感完成B轮融资


近日,深圳市科敏传感器有限公司完成B轮融资,由华强资本领投。本轮融资将主要用于自动化产线投入、提升产能和引进高端人才等。


科敏传感成立于2007年,专注于新能源汽车BMS热保护系统、新能源汽车电池包水冷系统传感器、新能源排线模组、FFC传感器模组、充电桩及充电枪温控保护传感器、变速箱温度传感器、网络能源领域(UPS)和等领域温感温控产品的自主研发、生产和销售。


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