格芯“牵手”安靠，建大型半导体项目-icspec

格芯“牵手”安靠，建大型半导体项目

来源:半导体行业联盟发布时间:2023-02-20

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近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。

据悉，格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。

同时，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。

公告称，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT工厂，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。这种合作关系使亚洲以外的第一条通过先进封装的半导体制造（代工）供应链成为可能，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

安靠业务部门执行副总裁Kevin Engel表示，与格芯的战略合作将加强欧洲的先进半导体封装供应链，提高竞争能力，以补充亚洲的现有能力。

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