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美国“芯片法案”企业申请流程将于本月23日公布

来源:国际电子商情发布时间:2023-02-08

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国际电子商情讯据外媒消息，美国商务部将在当地时间2月23日公布“芯片法案”的企业申请流程。预计将对一些公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时拨款的时间说明...

据华尔街日报报道，美国商务部将在美东时间2月23日宣布“芯片法案”的企业申请流程。届时美国商务部将举行因此说明会，可能会明确有关公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时拨款的时间说明。

截图自华尔街日报

报道称，该说明会由商务部长Gina Raimondo发表演讲，概述拜登政府计划如何利用《芯片法案》来维持美国的技术领先地位和保护国家安全的立场。

美国商务部官员表示，在2月份的公告之后，将在春季发布材料供应商和设备制造商的信息，以支持芯片制造商。

一直以来，美国政府希望通过这些补贴来鼓励芯片制造商在美国建立和现代化制造设施，以扭转芯片制造商多年来出国以降低成本的情况。但报道认为，这势必将在美国和非美国制造商之间引发一场争夺520亿美元政策资金的竞赛。

美国在产业政策方面的新尝试在国内仍然存在诸多质疑，其中包括如何在美外公司之间分配资金，如何在劳动力成本高的情况下确保美国设施的国际竞争力，以及如何防止他国从该计划中受益。另外，协调各国之间的补贴政策以防止未来的供应过剩也是问题，因为欧盟、韩国和日本都推出了自己的政策来激励对自己芯片行业的投资。

此前，在“芯片法案”补贴的刺激下，一些半导体和设备制造商已经公布了扩建设施的计划。英特尔公司投资200亿美元在俄亥俄州建造两个新的晶圆厂，而台积电计划花费400亿美元扩建其在亚利桑那州的工厂。1月9日，据电子时报引据半导体设备供应商的消息人士透露，台积电和格芯美国工厂将获得美国大量政府补贴，但该补贴迟迟未落实。

拜登于2022年8月签署《芯片法案》（相关阅读：扫除关键障碍，美国芯片法案(CHIPS-plus)落定在即...），拨款527亿美元用于半导体制造，以通过支持国内生产和研发来帮助减少美国对外国制造芯片的依赖。

该基金包括390亿美元的制造业奖励和132亿美元的研发和劳动力发展。它还提供投资税收抵免，以支付公司资本支出成本的25%。

2021年6月，参议院还批准了一项2500亿美元的两党法案，增加技术研发支出。

不过，参议员Bernie Sanders抨击这项立法，称法案是给“利润丰厚”的芯片行业开的“空头支票”（相关阅读：为了芯片补贴，美国人吵起来了...），表示这一法案并不能帮助美国半导体产业发展，芯片公司可能会为了补贴让20年前倒闭的工厂重新运转。

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