日本扩大补贴振兴国内芯片制造，涵盖汽车IC、功率半导体等-icspec

日本扩大补贴振兴国内芯片制造，涵盖汽车IC、功率半导体等

来源:国际电子商情发布时间:2023-02-07

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国际电子商情从日媒获悉，日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资，以换取企业10年的生产保证，增强了对在地芯片制造的激励力度。

据日本经济新闻，日本根据2022年颁布的“经济安全法”将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。为此，日本经济产业省将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元（约28亿美元）用于资助由政府设计的补贴经费。

截图自日本经济新闻

报道称，这些补贴涵盖电源管理芯片、微控制器与模拟到数字传感器多达三分之一的资本投资。此外，补贴还覆盖了芯片制造设备和半导体元器件投资，以及惰性气体等原材料投资的一半。

据了解，在日本进行投资的国内和国外企业都有资格获得补助。但作为交换，拿到补贴的公司必须在日本继续生产半导体10年。且在短缺期间，申请补助的企业需优先考虑日本国内的供应。

此前日本在2021财年追加预算中拨款7740亿日元支持国内芯片产业。该国还支持芯片制造商Rapidus，其目标是在2025年建立尖端2纳米芯片的原型生产线。

事实上，近几年许多国家都有出台类似奖励措施，以寻求在日益分散化的世界中提高本国的芯片供应。

然而，全球竞相加强芯片制造产能，也引发可能供过于求的疑虑。日本一家芯片行业组织表示：“这可能导致全球资本投资过剩。”

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