高功率密度逆变器的封装考虑因素
来源:宽禁带半导体技术创新联盟 发布时间:2023-01-29 分享至微信


本期主题:Packaging Considerations in a High Power Density Inverter

报告作者:H. Alan Mantooth

University of Arkansas

来源:芯TIP


[ 新闻来源:宽禁带半导体技术创新联盟,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!