1.欧盟贸易官员：欧盟将与美国一起“限制中国最先进的芯片”
2.芯百特无锡办公室乔迁典礼近日顺利举办
3.国芯科技2022年业绩高增长，精准布局汽车电子、信创等关键赛道以及高强度研发投入
4.政治投机者美光科技 围杀中国存储的幕后推手
5.日美荷就半导体对华出口管制问题达成一致？美国业界表达不满
6.半导体厂商或面临消费电子与汽车应用需求双重降温新挑战
7.【芯视野】苹果Micro LED谣言四起，恐成就股市新泡沫
8.集微咨询：半导体制造业的绿色转型
9.中国智能手机销量2022年同比下降14%，安卓厂不敌苹果韧性
1、欧盟贸易官员：欧盟将与美国一起“限制中国最先进的芯片”
集微网消息，1月28日，据《南华早报》报道，欧盟一位高级贸易官员周五表示，美国对遏制中国半导体行业的目标将有欧盟的“充分”承诺。
“我们完全同意遏制中国最先进芯片的目标”，欧盟内部市场专员Thierry Breton在战略与国际研究中心表示，"我们不能让中国获得最先进的技术"。
图源：EPA-EFE
就在Breton发表上述言论的几个小时前，有报道称美国总统拜登与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。
去年10月，美国限制向中国出口高端半导体和芯片制造技术。此后，拜登政府一直在敦促欧洲采取类似措施，但欧盟一直保持着警惕。
上周，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher表示，荷兰不会立即遵守美国对中国的限制，并表示正在咨询亚洲和欧盟的盟友。
自2019年以来，荷兰政府一直拒绝ASML公司将其最先进的芯片制造设备运往中国。然而，ASML在2021年向中国出售了价值20亿欧元（21.7亿美元）的老款设备。
“在确保我们共同的技术安全方面，欧洲总是站在你这一边，”Breton补充称，任何行动都应该“基于从安全角度来看是必要的”。
此外，Breton以跨大西洋在5G通信技术和半导体方面的成功合作为由，敦促在稀土方面进行更深入的协调，以“减少对亚洲的集体依赖”。
2022年8月，拜登签署了《芯片和科学法案》，通过联邦补贴来支持美国的半导体研究、开发和生产，既要把中国从芯片供应链中剔除，又要优先考虑美国国内制造。
欧盟预计将在今年晚些时候通过自己版本的《芯片法案》。该立法希望将欧洲在全球芯片制造能力中的份额提高一倍，达到大约20%。
"我看到欧盟和美国在这个议程上有非常强烈的一致性，"Breton在谈到限制中国获得微芯片、量子计算和人工智能等技术时说。
"我们在5G、网络安全方面共同努力，从我们的网络中剔除高风险的供应商。同时，我们正密切关注中国在半导体方面对欧洲关键基础设施的持续投资"。
由27个成员国组成的欧盟也对拜登的标志性气候立法——《降低通胀法案》表示忧虑。自去年签署成为法律以来，欧盟谴责其所谓的"美国优先"保护主义做法，这显然违反了国际贸易准则。
该法案为清洁能源转型计划提供了超过3000亿美元的补贴，包括对在美国生产电动汽车的公司进行大规模激励。
Breton淡化了关于补贴的分歧，称"有时会有分歧，但这很正常"。
他补充道，欧盟正在与美国就这些问题进行谈判。"我相信我们会很快有结果"。
上周在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上，欧盟委员会主席Ursula von der Leyen宣布了《净零工业法案》，这是欧洲对《降低通胀法案》的回应。她说："我们欧洲人也需要更好地培育我们自己的清洁技术产业。"
2、芯百特无锡办公室乔迁典礼近日顺利举办
集微网报道 近日，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）无锡办公室乔迁庆典顺利举办。此举标志着芯百特的产品及业务得到充分提升与扩充，更是其迈入新征程的关键节点。
回顾2022年，芯百特主要发力点集中在UWB和WiFi产品线，推出的UWB产品主要是应用于室内精准定位方面；WiFi 6 FEM产品主要是应用于室内路由器、光猫、WiFi模块等产品中。
2023年，芯百特将在开拓汽车芯片方向的同时，做深做强Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等原有产品线，在保持强劲发展动力和稳定增长趋势的同时，积极应对行业面临的诸多挑战。
技术创新的领航者
根据Yole数据显示，预计到2023年，全球射频前端产值将达到350亿美元（折合2434亿元人民币），其中，PA市场规模达70亿美元（折合483亿元人民币），是国产化替代进口的主战场之一。
“致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到国内，打造中国射频芯。”芯百特不仅仅是这样说，更从点点滴滴都付诸了实际行动。
成立于2018年的芯百特，是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，在深圳、上海、北京、西安、香港等地均设有办公场地。该公司始终专注于射频前端领域，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件。
成立以来，芯百特牢牢紧抓国产替代和5G发展机遇，目前，其已自主研发了接近50款射频前端芯片，实现近20款芯片的量产，Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位，部分产品性能达到国际领先水平，拥有多项自主知识产权。
芯百特的核心技术团队成员均在多家世界领先的集成电路企业（高通、Qorvo、Skyworks、展锐等）工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验。
凭借着雄厚的研发实力，近年来其更是多项荣誉加身。2019至2021年，芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖；2019年获得中国半导体投资联盟最具投资价值奖；2020年，在第10届松山湖中国IC创新高峰论坛中，芯百特产品入选年度10大国产IC产品；2021年荣获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”；2022年荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。
在体系建设方面，2020年至2022年连续三年均通过ISO9001质量体系认证；在知识产权方面，公司已取得了几十项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可。
在供应链上，芯百特与业界领先的晶圆代工厂（包括台积电、稳懋、中芯国际、联电、TowerJazz等）已经完成多次流片和合作，具备完全的产业化条件；与华天科技、通富微、甬矽、气派等业界领先的封装厂家也有紧密合作，具备SIP、QFN、LGA等射频封装能力，以及PAMiD高端封装的开发能力。
此外，芯百特与烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等建立了合作关系，部分已通过测试，在2021年形成销售订单1000万以上。
顺势而为：积极开拓汽车芯片
据了解，2022年芯百特主要发力点集中在UWB和WiFi产品线，推出的UWB产品主要是应用于室内精准定位方面；WiFi 6 FEM产品主要是应用于室内路由器、光猫、WiFi模块等产品中。
其中，芯百特的WiFi FEM产品具备高效率、高可靠性和一致性，以及高性价比的产品特点，已覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准，以及2.4GHz和5GHz WiFi频段，并覆盖不同功率等级和封装尺寸，为不同客户应用场景优化。
UWB具有定位精度高、超低功耗、强抗干扰、超大容量及高安全性等技术特点，是其他传统定位技术不具备或者做得不够理想的，因此UWB能迅速在室内精准定位市场中找到自己的发展空间。“在今年年初的冬奥会上，基于芯百特CBG9326推出的UWB-AOA定位产品，已应用在国家速滑馆内部署定位基站上。”
行业周知，2022年整个消费电子市场都被“乌云”所笼罩，无论是下游需求的疲软，还是接连数轮的砍单，“寒气”都是每家厂商避不开的字眼。那么，在行业处于下行周期以及高库存的压力下，芯百特将如何从容应对？
对此，该公司此前接受集微网采访时曾表示，目前来看，明年的消费电子市场会继续疲软，去库存将持续至明年下半年。不过其认为：“不管行业景气度上行还是下行，都要顺势而为，跟客户保持密切交流，根据大趋势抓住市场增长点和需求痛点，以对公司发展策略进行动态调整，让公司保持强劲的发展动力和稳定的增长趋势。”
事实上，对于芯百特而言，疲软的市场环境对其数据传输产品和物联网产品受到的影响相对较小，不过产品出货量也的确受到一些影响。然而，兼具较强韧性和活力的芯百特适时调整着产品战略布局，2023年，芯百特将在开拓汽车芯片方向的同时，做深做强Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等原有产品线。
尤其是在汽车芯片方向，芯百特将主要围绕新能源汽车领域进行布局。具体针对车联网拓展产品，比如车内的数据传输、车跟基站之间的数据传输等产品方向。目前，芯百特已有车载中控WiFi通讯、智能车钥匙UWB定位、车联网C-V2X等不同产品矩阵，预计明年将会起量；后续芯百特也将持续投入在智能汽车、车规标准射频应用的研究和开发领域，当前部分车规级产品已在研发验证阶段。
可以相信，无锡办公室的顺利搬迁，必将助力芯百特产品在现有领先性能的基础上百尺竿头，更进一步！
3、国芯科技2022年业绩高增长，精准布局汽车电子、信创等关键赛道以及高强度研发投入
据2023年1月20日晚间国芯科技披露《2022年年度业绩预增公告》显示，国芯科技预计2022年年度实现营业收入53,000万元至58,000万元，与上年同期相比，将增加12,261万元至17,261万元，同比增加30.10%至42.37%。实现归属于母公司所有者的净利润为8,500万元至11,000万元，与上年同期相比，将增加1,480万元至3,980万元，同比增加21.07%至56.68%。2022年，国芯科技预计实现业绩持续增长，这和其背后精准布局汽车电子、信创等关键赛道以及高强度研发投入密切相关。
2022年，是国芯科技上市的第一年，站在新的起点上，公司坚持“顶天立地”战略，全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新，在信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信三大关键领域将优势业务进一步做大做强，实现业绩稳健增长。即使2022年半导体产业处于下行周期，但公司仍交出了一份靓丽的成绩单。
从业务布局来看，国芯科技嵌入式CPU IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品三大主营业务齐头并进，增势迅猛，已然成为支撑公司业绩稳步增长的“三驾马车”，特别是汽车电子业务增长迅速。而这背后离不开公司持续不断的研发投入，以及精准的投资布局。
加强研发 业绩“逆周期”保持稳健增长
国芯科技成立于2001年，是一家聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
在半导体目前的下行周期中，国芯科技2022年仍实现营业收入、归母净利润等核心财务指标的全面增长，这样“逆周期”的稳定表现，体现了这家公司背后出色的管理能力和卓越的核心竞争力。
而优异的“战绩”背后，同样离不开公司持续不断的研发投入。为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，国芯科技进行了高强度的研发投入，并较大幅度增加了研发人员数量，导致本年度研发费用比上年度预计增加6000万元左右，增长幅度预计将超过50%，高强度的研发投入为公司的可持续发展奠定基础。
经过多年的研发投入，国芯科技目前在嵌入式CPU内核多个领域产品体系中形成了较强的技术壁垒，公司基于RISC-V、PowerPC、M*Core三种指令集设计完成8大系列40余款嵌入式CPU内核，产品品种丰富。截至2022年6月30日，公司累计为超过101家客户提供超过144次的CPU IP授权，累计为超过80家客户提供超过164次的芯片定制服务。
同时，基于自主嵌入式CPU核和积累的丰富外围IP模块，面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域建立了可复用、易拓展的Soc芯片设计平台，可实现14nm以上多个工艺节点芯片的快速开发。
此外，国芯科技全面掌握嵌入式CPU的微架构自主设计技术，除了可以实现主流CPU核应该具有的指令功能外，还可以根据实际应用需求定制专用指令。目前，公司在嵌入式CPU领域内，多项性能指标已达到国际主流IP供应商在嵌入式应用领域产品的同等技术水平，产品品种丰富。公司也会根据市场应用需要持续开发或更新嵌入式CPU核技术。国芯科技在嵌入式CPU领域继续基于RISC-V和PowerPC指令架构投入研发，并启动64位多核CPU的设计，这是一款具有多级流水线的超标量处理器，满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场，可实现对ARM A53 CPU核的替代，预计2023年上半年实现对外授权。
在注重技术研发的同时，国芯科技亦在CPU领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至2022年6月30日，国芯科技累计有效专利124项（其中发明专利119项、实用新型3项、外观专利2项）、累计有效软件著作权146项、有效集成电路布图32项、商用密码证书41项。
精准布局汽车电子等关键赛道 多业务落地开花
对于一家半导体公司而言，优秀的经营业绩离不开高效的经营效率、持续不断的研发投入以及对市场的精准布局，而对国芯科技这样一家国产嵌入式CPU龙头企业就更是如此。
在自主芯片及模组产品业务上，国芯科技重点聚焦汽车电子和云应用领域。其中，其汽车电子芯片领域研发成果颇丰不断，有多款替代国外品牌的产品在手并实现汽车电子MCU产品数百万颗的批量出货和装车。
2022年以来，国芯科技相继成功研发了CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC 等多款适用于车身控制、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制的汽车电子MCU产品。
其中，新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC芯片可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等受到市场的普遍欢迎，订单增加较快。公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，国芯科技也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT芯片系列。国芯科技成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制、动力总成等，目前公司正在和国内新能源电池厂商、发动机相关厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。
国芯科技汽车电子多个领域的芯片研发同时进行，均进展顺利。国芯科技表示，在车身控制、汽车动力总成控制、汽车域控制、新能源电池BMS控制、车规级安全MCU芯片等多个领域均有研发成果，多项产品在市场校验、推进产业化规模应用的过程中。
信创业务方面，目前国芯科技信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片。公司的端应用芯片产品具有身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能，多款产品通过相关部门安全认证，已应用于信创PC、打印机和电子钥匙等领域。
其中，国芯科技云安全芯片和模组已进入国家颁布的信创目录，获得国密型号产品证书，可以在信创领域推广应用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、飞腾和兆芯等国产CPU芯片主板都完成过适配。
而其RAID控制器芯片主要面向服务器应用，可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理，基于公司自主C*Core CPU内核C8000研发的一款磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的接口通道支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，具有全面的RAID数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60模式，实现阵列管理软件功能。该产品已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，即将进行量产投片。
在边缘计算和网络通信领域，国芯科技研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信的计算、安全及通信需求，其中基于32位自主多核PowerPC CPU的H2040芯片已测试成功， 基于64位自主多核CPU的S1020芯片已流片回来，正在测试中。
国芯科技指出，现阶段公司主要着力点和投入更多偏向汽车电子、云安全、RAID存储控制和国家重大需求领域等。而持续的研发投入将对国芯科技汽车电子、信创业务的市场拓展和业绩成长产生积极影响，随着应用领域的拓展和客户份额的提升，研发投入有望逐步实现产业化。
持续放量 “三驾马车”齐头并进
经过多年的发展，国芯科技的产品应用已形成信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大业务板块。受益于国内国产替代深入、业务拓展等影响，公司2022年经营业绩实现持续增长。
从各大业务板块来看，信息安全作为国芯科技主业，其2022年上半年营收已突破1亿元，同时，汽车电子和工业控制也高速增长，达到1.73倍实现4756万元，边缘计算和网络通信实现5421万元，同比增长翻倍。
国芯科技指出，公司未来的规划是进一步加大汽车电子芯片、信创和信息安全芯片等领域的销售收入占比，立足自主CPU技术，进一步开发高性能的SoC芯片系列，在汽车电子MCU芯片、RAID芯片、云安全芯片等方面在国内保持领先地位。
在汽车电子芯片领域，国芯科技与埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司、科世达（上海）管理有限公司和潍柴动力集团等一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系，汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。
国芯科技在《2022年年度业绩预增公告》指出，2022年汽车电子芯片实现400余万颗的销售，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长。在接受调研时，国芯科技表示，预计2023年会有更多的出货量，会有更多的汽车电子芯片产品进入市场。
除了汽车电子芯片出货量快速增长外，国芯科技云安全芯片也具有国际先进水平，2022年上半年公司的云安全芯片产品同比增长76%，预计2023年应用量会更大，主要应用于服务器、VPN网关、防火墙、安全路由器、密码机、视频监控中心等，实现可信计算、数字签名、加解密运算等功能，主要客户包括深信服、信安世纪、格尔软件、国家电网等。另外，公司基于自主开发内核的第一代RAID芯片产品可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域，该产品已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，即将量产投片。
对于多元化业务布局，国芯科技在其财报中也释放了充足信心：其核心主业信创和信息安全业务持续稳健增长，并与汽车电子与工业控制、边缘计算和网络通信业务形成协同效应。随着汽车电子与工业控制、边缘计算和网络通信业务市场占有率及盈利能力的持续提升，特别是汽车电子芯片业务的高速增长，将从长远上为公司股东及投资者创造更大价值。
不难看出，国芯科技嵌入式CPU IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品三大业务的协同发展，将有望构成国芯科技未来发展的“三驾马车”，为其坚守长期主义、保持高质量成长提供驱动力。
4、政治投机者美光科技 围杀中国存储的幕后推手
针对中国启动最严厉的半导体管制措施之后，美国半导体企业股价开始全面止跌回升。2022年10月初，费城半导体指数在跌至2年来最低，达到2089点，BIS1007新规出台后，费城半导体指数止跌回升，目前达到2966点，涨幅42.6%。
年初至今，英伟达股价涨幅35.5%、美光科技涨幅25.7%，领涨美国半导体。英伟达、美光也是因BIS新规收益最高的两家企业，英伟达因中国AI产业覆灭受益，美光科技则通过打击中国存储产业浑水摸鱼。不同之处在于，英伟达是因为美国国防部的行动被动受益，而美光科技则是打击中国存储产业的始作俑者。
2018年至今，美光科技逐年加大游说力度，5年支出954万美元用于游说政府官员，以打击中国存储产业作为其核心目的之一。
政治投机者
在美国半导体产业的历史中，美光科技一直扮演者“政治投机者”角色。
最早在美日半导体竞争中，美光就是第一个向商务部投诉日本富士通、日立、NEC、Oki、东芝和松下等企业倾销DRAM产品，在美光投诉一个月之后，美国商务部于1985年7月宣布启动反倾销调查。一年后，美日签署半导体协议，日本承诺停止反倾销，并帮助“外国DRAM生产商”在5年内取得日本DRAM市场的20%份额。1986-1988年，美光DRAM销售额增长了10倍，成为最大受益者。
在2002年的美国司法部启动的DRAM反垄断调查案件中，美光又率先“反水”充当污点证人，承认联合三星、海力士、英飞凌于1998-2002年间操作DRAM价格。美光因此免于处罚，但三星、海力士、英飞凌总计被处罚6.45亿美元。
2017年12月，美光向美国加州联邦法庭控告福建晋华公司和联电公司，宣称联电窃取其存储芯片的知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交给福建晋华。与此同时，美光在2018年全面改变其游说策略，2017年，美光主要游说内容为税收减免、财政拨款、科技政策等角度，2018年全面转向了贸易制裁、301调查、知识产权保护，一年内10次游说商务部。
根据美国众议院、联邦法规要求披露的所有游说数据中，2018年以来，美光科技是美国半导体行业中向商务部、贸易代表办公室游说次数最多的企业，且是唯一一家提出“关于中国及竞争”相关问题的美国半导体公司。
2018-2022年，美光向政府部门提交了超过170个游说内容，其中，贸易、知识产权、中国竞争内容几乎直指中国，技术、制造、移民内容也与中国高度相关， 除去税收、拨款游说内容之外，与中国相关的游说内容占比高达67%。
当然，美光也因为积极游说获得了丰厚的回报。2018年10月，美国商务部称“晋华有可能使用来自美国的技术，威胁到了美国军事系统基本供应商的长期经济生存能力”，并将晋华列入实体清单。其后美国半导体设备厂商驻福建晋华人员全部撤出，所有设备装机、工艺调试全部终止。2022年，长江存储未能进入苹果供应链并被列入实体清单、中国存储产业被全面制裁，美光科技于幕后得利。
美光利益链
依赖于游说组织的公开游说并不是美光目的实现的根本手段，隐藏其后的是美光与政府议员未公开的利益交换。
美光于2021年10月宣布未来10年内投资1500亿美元新建半导体工厂，这笔投资带来的就业与政绩吸引大部分政客为美光站台。其后，美光在得克萨斯州考察建厂选址。
在美国政府不断推进“脱钩”战略时，美光科技是首个公开在中国启动裁员、关闭业务部门的半导体公司。2022年1月，美光向媒体证实将关闭上海DRAM部门，解散包括150员工的业务团队，并且美光向40多位核心技术员工提供技术移民资格，其对应业务转移到印度、美国。
2022年3月，彭博社报道称苹果公司正在寻求使用长江存储的闪存芯片以降低供应链风险，苹果公司一直从西部数据、铠侠、美光科技、SK海力士等公司采购闪存芯片。
2022年4月，白宫、商务部收到报告反馈长江存储违反FDPR向华为供货，并对长江存储启动调查。同时，民主党参议院多数党领袖、纽约州资深联邦议员查克舒默向商务部长吉娜雷蒙多表达了对长江存储的担忧，7月，舒默敦促拜登政府将长江存储列入实体清单。期间，包括卢比奥、麦考尔等在内的诸多议员对苹果公司采用长江存储芯片的行为提出严重警告。
2022年9月，查克舒默在《2023国防授权法案》中加入修正案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中芯国际、长江存储和长鑫存储等中国企业生产的芯片，该法案目前已经通过。
其后，美光科技投桃报李，于10月4日宣布投资1000亿美元建设巨型晶圆厂。其晶圆厂选址并非最初考察的得克萨斯州，而是落地在查克舒默所在的纽约州，在芯片法案启动之后，查克舒默一直致力于推动纽约成为美国半导体中心，美光科技是芯片法案之后第一个落地纽约的项目。紧随其后，BIS在10月7日发布新规对中国存储产业进行全面打击，12月13日，长江存储也从UVL清单转至实体清单。
10月27日，拜登赴纽约捧场，并发布twitter称随着美光投资，未来美国在全球存储芯片的市场份额将提高500%。一系列针对中国存储产业的制裁行动，使美光科技又一次成为最大的政治受益者。
5、日美荷就半导体对华出口管制问题达成一致？美国业界表达不满
集微网消息，据路透社报道，彭博社援引知情人士消息，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。
美国政府1月27日表示，日本、荷兰等三个国家的政府高级官员在华盛顿就尖端半导体对华出口管制问题举行磋商。上述情况是美国国家安全委员会（NSC）战略沟通协调员约翰柯比在新闻发布会上透露，他称“总统国家安全事务助理沙利文已经讨论了好几天”。磋商的结果没有公开。
2022年10月，美国拜登政府针对尖端半导体的技术、制造设备和相关人才上禁止了与中国的交易，并一直敦促日本和荷兰进行配合。1月中旬，拜登总统先后与日本、荷兰领导人举行会谈，并直接提出要求。
对于高层磋商，约翰·柯比表示，“我不能说结果，但我会适时提交报告”。他还说，“我希望日本和荷兰对磋商进行评估。”
彭博社27日报道称，在当天的磋商中，日本、美国和荷兰达成了共识。其表示，日本和荷兰也将实施美国政府发起的部分对华出口管制措施。提出并不打算公开，截至实施或需要数个月时间。
美国政府的新规还涵盖了中国台湾和韩国等半导体公司。另一方面，日本和荷兰具有优势的半导体制造设施不容易受到影响。美国业界出现不满，认为“与日本和荷兰企业竞争的环境已经变得非常不利”。
在世界半导体制造设备市场上，第一的美国应用材料、第二的荷兰ASML、第三的日本东京电子三家竞争激烈。如果日本和荷兰像美国一样对中国进行管控，那么ASML和东京电子的运营都会受到很大的影响。
美国的半导体管制很大程度上也是因为尖端半导体的优劣关系到“高超音速导弹”等最新军事产品的开发竞争。
6、半导体厂商或面临消费电子与汽车应用需求双重降温新挑战
集微网消息，据外媒报道，在经历多年汽车、消费电子等领域对半导体的强劲需求后，随着消费电子产品需求下滑，相关半导体的需求从去年下半年开始也明显下滑，尤其是存储芯片领域。
据报道，产业链消息人士称，随着汽车制造商大幅调整其芯片需求结构，半导体厂商也可能面临消费电子与汽车应用需求双重降温的新挑战。
多年来，市场对汽车半导体的需求一直很强劲。2021年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及了通用、现代、福特、丰田等多家汽车厂商。由于芯片短缺，相关汽车厂商不得不调整生产，同时部分工厂都有不同程度的停产。
对半导体厂商而言，面对消费电子领域的需求不尽如人意，汽车厂商也对芯片需求结构进行了大幅调整。他们在出货量与价格上将面临压力，从而使得业绩经营承受更大的挑战。
值得注意的是，去年10月曾有外媒在报道中称，存储芯片制造商并不认为市场能在短期内复苏。如果消费电子和汽车应用需求不能在短期内恢复，半导体制造商将受到影响，同时业绩压力也将持续一段时间。
7、【芯视野】苹果Micro LED谣言四起，恐成就股市新泡沫
集微网报道（文/林美炳）2023年年初，特斯拉市值蒸发约477亿美元，苹果市值跌破2亿美元……这些曾经的绩优股也撑不住了，美国科技股一片惨淡。
危中藏机。近期，苹果Micro LED最新动态又在全球科技媒体中疯传，Micro LED成为股市新的热点，相关概念股纷纷上涨。
但是Micro LED充斥着大量的虚假信息，股市操盘者可能只是想借助苹果吹起又一个泡沫，不知真相的股民们可能还沉浸在虚假的幻想中，涌入Micro LED概念股中，等着被资本家们宰割。
到底苹果Micro LED进展如何呢？值得股民期待吗？
苹果Micro LED谣言四起
近日，关于苹果Apple Watch将采用Micro LED的传言四起。
这一波苹果Micro LED概念热潮是由香港海通证券率先掀起的。今年年初，香港海通证券分析师Jeff Pu发布的报告指出，2024年苹果Apple Watch Ultra系列将导入2.1英寸Micro LED面板，与目前OLED版本的Apple Watch相比，亮度更高、功耗更低。
目前，苹果正在距离Apple Park总部15分钟车程、位于加州圣塔克拉拉一座面积6.2万平方英尺的工厂试产Micro LED面板。
韩国媒体跟进报道，《朝鲜日报》指出，京东方最近一直在加速中小尺寸Micro LED的开发和量产，有可能向Apple Watch Ultra提供Micro LED面板，届时，Apple Watch采用三星显示器公司（三星显示）OLED面板的比重可能逐渐减少。
实际上，Apple Watch系列目前OLED面板主要供应商是LG Display（LGD）和JDI，如果Apple Watch导入Micro LED面板对三星显示的业务并无影响。
但是这引起韩国一些不了解具体情况的人的担忧。韩国媒体报道，苹果是三星显示和LGD面板的核心客户，如果苹果自己制造Micro LED面板将对三星显示和LGD面板业务产生重大冲击。韩国显示器产业协会(KDIA)）理事长李相镇表示，“韩国最大客户美国苹果宣布自己生产显示器，危机感越来越强。”
韩国《电子时报》甚至指出，三星显示启动了智能手表用Micro LED开发项目，而且设定了商业化目标，不是在研发阶段确保技术安全。
LGD配套苹果Micro LED
其实，苹果为了摆脱对韩国OLED的依赖，很早就开始布局Micro LED。2014年，苹果收购了掌握巨量转移技术的Micro-LED公司LuxVue，打通了一些技术关卡，并在美国加州总部附近圣塔克拉拉的秘密基地搭建了Micro LED试验线，攻关Micro LED制程难点。
彭博报道，苹果的自研面板计划内部代号为T159，在2018年加速发展脚步，当时还设定了最快2020年初让产品开始改采Micro LED的目标。然而，参与相关行动的人士透露，高昂成本加上LED外延片与芯片、大面积化、巨量转移、玻璃基驱动、低温键合、检测与修复、彩色化方案等方面遭遇挑战，苹果的面板计划停滞不前。苹果起初目标把Micro LED技术整合入大型面板，但上述问题使得公司转而聚焦面板尺寸约2英寸的苹果手表作为切入产品。
作为苹果Apple Watch面板主力供应商，LGD近年来一直配合苹果Micro LED进行LTPS背板开发。供应链消息人士王强（化名）向集微网透露，LGD计划在2024年第三季度向苹果出货Micro LED用的LTPS背板。这可能是苹果Apple Watch将在2024年采用Micro LED传言的根据。
与LGD不同，三星显示并没有手表用Micro LED的开发计划。供应链消息人士透露，三星显示从战略上考虑布局大尺寸Micro LED和硅基Micro LED，推出了大尺寸Micro LED，并计划开发6600PPI Micro LED微型显示器，但是冷落手表用Micro LED，没有制定相应的生产计划，因为手表Micro LED面板项目太小，利润不高。
其他面板厂商也没有跟进布局手表用Micro LED后段组装产线。DSCC中国区营运总监李菲斐向集微网透露，友达光电投资了大尺寸Micro LED后段产线，京东方合肥设有Micro LED LTPS背板产线及其中大尺寸应用产线，苹果只要LED芯片、巨量转移厂商的配合，自己就可以组装Micro LED。
苹果或延后导入Micro LED
到底苹果有没有可能在2024年推出Micro LED版本Apple Watch Ultra呢？
消息人士指出，苹果规划在2024年让高端智能手表改采Micro LED技术苹果自研面板的目标，也可能延后至2025年，另外也可能以限量供应新品的方式来展开过渡期。
彭博苹果专栏记者Mark Gurman认为，2024年底推出搭载Micro LED的Apple Watch Ultra后，未来Micro LED也将导入iPhone、iPad、Mac产品线。Mark Gurman预计，苹果自研 Micro LED面板将扩展到iPhone，再延伸至iPad、Mac，但由于技术复杂，可能需要十年时间才能导入Mac产品。
供应链消息人士周文（化名）告诉集微网，苹果一般比较青睐成熟的技术，不管是LCD还是OLED，都是经过产品、市场的长期验证，并获得用户的认可，苹果才将其大规模导入产品。手表用Micro LED技术目前并不是非常成熟，初期成本较高，苹果是否会急于在2024年导入Micro LED还有待市场观察。
李菲斐指出，近期关于苹果Micro LED传言都是捕风捉影，绝大部分都不真实。Micro LED更有可能在可穿戴产品和VR/AR领域获得广泛应用，预计2025年下半年可穿戴品牌将导入Micro LED，2027年Micro LED在可穿戴应用市场出货有望突破1000万片。
Micro LED成股市新热点
近日，为何苹果Micro LED的传言不断？
苹果一直是智能手机市场的顶梁柱，不管其他手机厂商出货如何下滑，苹果出货屹立不倒，成为逆市增长的一面旗帜，更是众多投资者追捧的美股“股王”。
但是从去年第四季度开始业界普遍对今年智能手机市场行情持悲观态度。村田示警，今年手机销售也将延续去年的下滑走势，并预计，由于需求疲软，苹果公司将在未来几个月进一步削减iPhone 14系列手机的生产计划。
苹果供应链的悲观预测以及富士康郑州苹果代工厂事件等，让投资者对苹果逐渐失去信心。据了解，去年12月，苹果股价累跌12%，创下2019年5月以来表现最差的一个月。
今年年初，苹果供应链又传出砍单的消息，更让苹果公司股价下跌近4%，市值跌破2万亿美元关口。这是苹果18个月以来总市值首次跌破2万亿美元关口，果链股也跟着下跌。
如果要让投资者重拾起对苹果及果链股的信心，就需要借助新的概念或者制造新的投资热点。Micro LED具有低功耗、高亮度、高色彩饱和度、高对比度、宽视角、长寿命、自发光、高能效、无缝拼接等优势，是第三代显示技术，再加上苹果可能在未来一两年左右将其导入到Apple Watch中，成为股市炒作的新热点，有可能让苹果Micro LED供应链股成为近期投资热点。但是Apple Watch对Micro LED的需求尺寸或者面积不大，对供应链的带动作用远不如iPhone。
8、集微咨询：半导体制造业的绿色转型
随着地球暖化的状况日益严重，气候异常的变化也更加频繁。在第26届联合国气候大会(COP26)中，各国与会代表也达成了在2050年前将升温控制在1.5 C的共识，全球都朝着控制温室气体排放、加快建置再生能源、 并开发导入CCUS(碳排放的捕获、再利用、及封存)的负碳技术，进而达成2050年全球净零碳排目标加速前进。与此同时，人们也在省思是否无节制的生产与过度的消费造成了资源耗竭及环境污染，以致对地球产生不可逆的灾害，而强调物质回收再利用的”循环经济”模式也就成为落实永续发展理念的执行方向。
过去半个世纪，由于半导体产业的进步带动了通信技术的高速成长，除了提升人类生活的质量，也对全球经济的发展做出了重大的贡献。但是在制造半导体元件的过程中，也同时消耗了大量的能源与物资，并产生了可观的温室气体和废弃物的排放量。根据Sony Ericsson于2016年针对电子终端产品如Z5智能手机所做的碳足迹研究，在设计、 制造、 配销、 使用的生命周期中，制造部份的半导体生产环节产生了最高的碳排量，每台大约排放33kg的CO2 (如附图):
Source: "Life Cycle Assessment of a Smartphone"
- Ericsson Research Sony Mobile Communications
作为高科技发展的核心高排碳领域，半导体行业责无旁贷必须导入绿色制造科技以达成节能减碳的目标。值得庆幸的是半导体行业早在1990年代就已由全球半导体联盟组织(World Semiconductor Council)提出永续发展指导原则，并订出产业自主管理规范，着重领域如水资源管理、能源管理、温室气体管理、废弃物管理等。其中成功的范例如制定并执行半导体制造设备节能基准的国际标准(SEMI S23) ，以及于2020年达成全氟碳化物(PFC)类温室气体排放量较2010年减少30%的目标等。
半导体行业近几年的发展受到众多全球宏观因素的冲击，如新冠疫情、地缘政治、物流阻塞、通货膨胀、俄乌战争等。除此之外，也有不少因极端气候所引起的自然灾害，如得州的异常暴风雪、及台湾五十多年未见的干旱缺水等， 不只考验半导体企业的供应链韧性及营运持续计划(Business Continuity Plan)的执行能力，也让半导体企业领导人更加注重控制地球升温这一个全球议题，种种挑战都在敦促业者减少碳足迹。如今许多全球半导体公司也纷纷设立永续长(CSO)职位，负责监督环境、社会、和公司治理(ESG)计划的执行成果，及发布公司年度永续发展报告。以下就分别从能源及资源管理的新发展趋势来说明半导体产业如何进行绿色转型：
能源管理: 采取气候行动
在温室效应受到全球瞩目的今天，温室气体排放议题已成为现代企业的经营成本与风险，半导体企业的减碳压力也因此与日俱增，也演化成为公司经营策略中重要的一环。在全球 ESG趋势及地球升温控制目标明确的大环境下，半导体企业不仅要持续节能及减少温室气体排放，也要同时提高再生能源使用比例。
半导体公司依照国际温室气体盘查议定书（GHG Protocol）中所规定应盘查登录之温室气体有三大范畴类别(如附图):
Source:"GHG Protocol：Technical Guidance for Calculating Emissions"
- World Resources Institute
●范畴一(scope 1)：主要来自于生产制程或设施之直接排放，半导体厂在晶圆生产中所使用的一些沉积、蚀刻、和机台清洗用的气体即属此类。如包甲烷(CH4)、氧化亚氮(N2O)、氢氟碳化物(HFCs)、全氟化碳(PFCs)、六氟化硫(SF6) 、及三氟化氮(NF3)等气体。
●范畴二(scope 2)：主要来自于能源(电力)利用之间接排放。依照各半导体公司的”电力使用量”乘以”电力系数”（依经济部能源局公告）即可转换成二氧化碳(CO2)的排放当量。而台电109年度之电力排碳系数为0.502公斤CO2e/度。
●范畴三(scope 3)：主要是非自有之排放源所产生之排放，即所有上下游供应链伙伴所产生的碳排。
以台积电为例，最大排放来源是范畴二(scope 2)的用电; 其次是范畴三(scope 3)供应链的排放。而生产线的直接排碳范畴一(scope 1)占比最小，主要是因为台积电已透过制程优化、使用替代性的低GWP含氟气体、及增加安装尾气处理设备来降低排放，同时台积电也动员供应链上约 700多家厂商，通过全面供应链管理手法来推动到 2030年减少 20%的供应链碳排。此外台积电并要求制程设备商依照SEMI S23标准执行先进机台智慧节能措施。
而在导入绿能方面，台积电 2020 年已购买约 12.3 亿度再生能源凭证，并加入RE100国际倡议行动，承诺在2050年以前达到100%再生能源的使用。若依照其承诺的2050净零碳排路径图(如附图)的架构来分析，若无法完全由节能减排和绿能达到净零，也将会通过购买碳权及导入CCUS负碳技术来完成。
Source:"台积电减碳策略与行动"- 经济日报2022创新论坛「5G科技力，催动ESG永续力」
资源管理: 迈向循环经济
半导体厂资源管理的环境面向涉及企业的资源使用、废弃物管理、及绿色制造技术的发展等内容。近年来半导体产业很多企业都已经落实执行4R (Redesign重新设计、Reduce减量、Reuse再制、Recycle回收)理念。其中Redesign和Reduce 是从源头来减少资源消费，而Reuse和Recycle则是将制程废弃物再利用来达成循环经济的目标。
以水为例，半导体制程使用大量的超纯水来维持元件的洁净度，因而在易缺水的台湾时常引起各界对水供应稳定度的关注，也因此半导体厂不断精进废水回收技术。以台积电为例，就曾获得可持续水管理认证（AWS）的最高白金等级，一滴水可用 3.5 次。而在台积电最新的工厂中，水在最终排放前可循环使用七次。
而其他半导体液态制程物料如有机、无机、及配方化学品等也已经有很多成功案例:
●现场回收和再利用IPA(异丙醇)溶剂
●现场回收和再利用TMAH显影液
●现场回收硫酸再制为硫酸铵原料
●现场回收CMP研磨浆粒再制为二氧化硅原料
●现场回收硫酸铜CuSO4电解液中的铜金属再制为PVD 铜靶材
而Redesign和Reduce 的成功案例也不少，都是由源头来通过制程优化和化学品替代，以达到减少资源消费及降低对环境的危害:
●开发NMP-free清洗制程：通过导入环保化学成分，替代干蚀刻后的NMP清洗步骤。
●安装机能水系统的稀释湿法制程：通过机能水系统将少量反应气体和高纯水进行混合，来减少湿化学品消耗。
结语
虽然目前不少半导体企业已经朝向节能减碳、及循环经济的发展方向做出不错的成绩，但面对来自多个利益相关方(如政府、投资人、社会大众、客户、及供应商等)日益严格对环境保护的期待与要求，半导体产业还有很大的进步空间。尤其气候变迁与地球环境等议题不仅局限于个别企业ESG领域的经营成果，更攸关人类整体命运。半导体产业在持续引领数字科技发展的同时，落实绿色制造科技的重要性也同样不容忽视。领导厂商如英特尔首席执行长Pat Gelsinger曾表示，优先考虑环境问题，不仅有助于公司实现长期价值，也与投资者、客户、员工等密切相关。台积电高层也曾公开表示，减碳可为公司营运创造新发展机会、客户会有更多的减碳要求、投资人也会认同台积电是可持续发展的企业。
期待半导体产业致力于实践ESG措施的承诺，成功完成绿色转型的任务，扮演好落实碳中和及循环经济的领头羊角色，为建设更美好、更永续的世界做出更多的贡献！
参考资料
1.台积电: 2020企业社会责任报告书
2.台湾数位企业总会: 迈向碳中和的绿色选择
3.电子时报2022-04-15 产业观察: “半导体是用电大户，温室气体结构分析”
4.经济日报2022创新论坛:「5G科技力，催动ESG永续力」
9、中国智能手机销量2022年同比下降14%，安卓厂不敌苹果韧性
集微网消息，Counterpoint Research最新数据显示，中国智能手机销量2022年同比下降14%，创下连续第五年下降，达到十年来的最低水平，其中第四季度下降15%。
机构指出，尽管受中国市场智能手机销售放缓影响，在2022全年，苹果、vivo、OPPO、小米等所有手机品牌均有不同程度销量下滑，但苹果的降幅明显小于其余品牌。
2022年全年，苹果在中国的市场份额为18%，而2021年为16%。与此同时，在2022年的手机品牌市场份额中，主要安卓主机厂的同比大幅下滑，原因是经济不确定性导致需求下降。OPPO同比下降27%，vivo同比下降23%，小米同比下降19%。值得注意的是，荣耀品牌涨幅突出、同比增长38%，不过这一增长需要参考2021年基数较低的因素。
2022年第四季度，中国智能手机销量同比下降15%，且在去年所有季度的销售额均实现了两位数的同比下降。苹果仍是该季度跌幅最为轻微的一个，甚至达到了有史以来最高的季度份额，其在中国市场占比23.7%，与去年同期的23%相比小有提升。
紧随其后的是vivo，其第四季度销量排名第二，占比17.2%。另一方面，vivo保持了全年销量冠军的位置，市场份额从2021年的21.5%收缩至19.2%。此外，OPPO排名第三，去年第四季度销量占比16%，全年市场份额为17.5%，较2021年20.7%同样有所收缩。而第四季度及全年销量排名第五的小米惨遭市场份额缩减。
