伊利诺伊大学中心专注于电气和光学互连、异构3D集成和节能电路

美国国家科学基金会正在资助伊利诺伊大学Holonyak微纳米技术实验室（HMNTL）的电子和光子学先进工艺主动缩放中心（ASAP）。

它将专注于电气和光学互连、异构3D集成以及高能效电路和架构。

新中心主任Shaloo Rakheja是HMNTL电气与计算机工程的助理教授，他表示，ASAP的进步将提高处理的吞吐量，从而加快速度，降低能耗。我们希望在所有方面都有所改善。

微处理器中最大的能量消耗是数据传输：一个指甲大小的复杂微处理器可能包含数十英里的铜互连，数据通过这些互连传输。通常，微电子的50%到60%的能耗是由于互连，而不是由于实际计算；当执行图像识别等数据密集型任务时，这一比例甚至更高。

ASAP将作为一个产学研合作研究中心（IUCRC）开展工作，公司和其他组织将在该中心缴纳年费。首批成员包括国家和国防部实验室、大型半导体代工厂、芯片制造商、软件工具公司和初创公司等。

台积电研发/企业研究高级副总裁Cliff Hou说：“台积电致力于开发世界未来所需的尖端工艺技术，我们很高兴地看到，电子和光子先进工艺主动缩放中心正在解决与半导体行业密切相关的研究领域和相关概念。我们期待着看到该中心的研究成果人们寄予厚望，他们将有助于推动该行业不断寻求创新技术规模和更高的能效。”

“随着微电子技术的发展，IBM Research在创造许多行业最新技术方面保持了领先地位。今天，这些进步是与公共和私营部门合作伙伴的多样生态系统合作取得的，”IBM Research的AI物理学研究员兼战略师Vijay Narayanan说。“微电子研究的全方位方法，如与电子和光子学先进工艺主动缩放中心的合作，对于在保持能源效率的同时提供系统级性能至关重要，我们期待与该中心的研究人员密切合作。”