【产业】晶圆代工大厂坚守价格底线 IC设计毛利压力上半年达高峰
来源:DIGITIMES 发布时间:2023-01-18 分享至微信

继台积电之后,另一家晶圆代工厂联电也宣布2023年的价格将能够有效维持,这也意味着供应商在价格上要求优惠的期望,恐怕在2023年不太容易如愿,也让IC设计业者的毛利率压力会在2023年上半年达到最高峰。

熟悉IC设计业界人士提到,2023年第1季的半导体出货恐怕将处于最低点,且无论高端还是低端产品出货表现都不会太好。同时,客户给予的价格压力以及降价出清库存的需求,都会让2023年上半年的毛利率继续下修。

不少IC设计业者在先前就有感受到,虽然市况逐渐转坏,但晶圆代工供应商依旧坚持价格,除了龙头大厂台积电之外,包括联电等其他具一定产能规模的业者,也没有出现对价格退让的迹象。

尤其是针对12吋产能的部分,成本都还维持在相对高点,虽然陆续有国内或其他二、三线业者愿意在价格上退让,但以其本身的产能规模来说,对IC设计产业整体的成本结构并不会带来太大的帮助和改变,可以预期的是,至少上半年都还看不到明确的成本下修……(扫描下方二维码,了解更多

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