中国信通院：先进计算产业发展联盟（ACIA）正式成立。

1 月 13 日，由工业和信息化部电子信息司指导，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主办的先进计算产业发展联盟（ACIA）成立大会在线上召开。

本次联合国内外先进计算领域骨干企业、高校、科研院所等 50 多家单位共同发起成立联盟，将组织各个工作组明确工作目标、细化重点工作，推动生态健康有序发展，在先进计算技术生态、标准评测、应用推广等方面持续深化联盟建设，不断提升联盟影响力，畅通行业与政府的沟通桥梁，积极向政府提出先进计算产业发展的意见和建议。

【先进计算】

南京国家人工智能创新应用先导区建设实施方案。

近日，南京市出台《南京国家人工智能创新应用先导区建设实施方案》（以下简称《实施方案》）提出，探索形成国家人工智能创新应用先导区“南京模式”，到2025年，南京国家人工智能创新应用先导区建设走在全国前列，为全国人工智能产业创新发展构建新范式。

【人工智能、南京】

国家知识产权局：截至2022年底我国集成电路布图设计累计发证6.1万件。

1月16日，国新办举行新闻发布会，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2022年知识产权相关工作情况。

有效发明专利实现量质齐升。我国是世界上首个国内发明专利有效量超300万件的国家，其中高价值发明专利拥有量达到132.4万件，同比增长24.2%，占发明专利有效量的比重超过四成。

【半导体、专利】

TrendForce：预计 2023 年 OLED 折叠手机铰链产值逾五亿美元。

1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年折叠手机出货量约 1280 万部，2023 年预估达 1850 万部。其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件，预计 2023 年铰链市场产值逾 5 亿美元（当前约 33.55 亿元人民币），同比增长 14.6%。

【折叠屏手机】

Omdia：到 2023 年底印度有望成为全球第三大 5G 市场。

1 月 16 日消息，Omdia 最新报告指出，2023年全球移动服务收入增速将从 2021 年的 3.78% 降至 2.54%。

Omdia 表示，下一波 5G 服务将来自低收入市场，2023 年底印度有望成为全球用户数第三多的 5G 市场。

【5G】

台积电预计今年资本支出 320-360 亿美元，7 成用于先进制程工艺。

三星在美国得克萨斯州的半导体工厂有望年内竣工。

Resonac到26年将碳化硅外延片产能提升五倍。

和硕:今年计划3亿至3.5亿美元资本支出 持续全球扩厂。

隆扬电子:拟在越南投建EMI电子屏蔽材料生产基地。

苹果代工大厂富士康与和硕宣布2023年将向东南亚扩张业务。

中国电子、中交集团联合研发的基于飞腾CPU和银河麒麟操作系统的船舶北斗定位监控系统实现应用。

法拉利与哈曼国际达成合作，将部署 Ready Upgrade 车载技术。

特斯拉FSD新方案曝光：减配摄像头，复活毫米波雷达，中国工厂率先生产。

苹果全线产品替换至microLED面板：性能有进步。