多方合力助推MiniLED产业化加速，两大阵营共同致力降本增效-icspec

多方合力助推MiniLED产业化加速，两大阵营共同致力降本增效

来源:电子发烧友网发布时间:2023-01-14

分享至微信

电子发烧友网报道（文/程文智）在一线品牌的引领下，MiniLED产业有望迎来快速发展期，苹果在2022年4月份和10月份，相继发布了MiniLED背光的iPad Pro和MacBook Pro；Meta发布搭载MiniLED背光技术的Quest Pro；创维2021年9月推出高端MiniLED电视Q72；华为2021年7月发布首款MiniLED智慧屏产品；三星则已经推出了多款MiniLED和MicroLED餐品；奔驰在2022年初推出了配备MiniLED显示屏的概念车；而国内的蔚来ET7、理想L9、荣威RX5、飞凡R7等量产车型则直接在智能座舱里搭配了MiniLED背光屏幕，应用于仪屏、中控和驾驶交互等领域。

可以看到MiniLED在平板电脑、笔记本电脑、VR一体机、汽车、电视等多种产品上得到了广泛的应用，且受到了消费者的认可。业界人士普遍认为MiniLED将会成为车载应用的主流技术之一，在VR上MiniLED将来也会成为主流技术。

MiniLED行业的现状

对用户来说，MiniLED背光的画面质量，不论是对比度、色彩、还是峰值亮度都比传统背光有了大幅的提升。对整个产业来说，大屏市场中的OLED规模其实非常小，而全球液晶面板的产能非常高，发展MiniLED背光能够显著改善液晶显示的画面质量和产品竞争力，因此，虽然MiniLED的成本比传统背光技术要高，但产业仍然对该技术趋之若鹜。

从产业链上来看，MiniLED产业链包括了上游制造端、中游封测端和下游应用端。产业上游包括了LED原材料、LED外延生长和LED芯片制造；中游为LED封测；下游为终端应用。MiniLED产业链上游中，占比最大的市场为芯片，据观研报告数据，占了65%；其次是支架、封装胶和荧光粉分别占比15%、12%和2%。

LED芯片从以前的200μm左右，进入到了现在的150μm，甚至到100μm，工艺和生产效率都有难度。

基板方面，现有PCB、玻璃基板和铝基板，目前主流的基板材料为PCB，但随着芯片变小，MiniLED芯片转移到PCB板变得愈发困难，因此出现了玻璃基板和铝基板。玻璃基板走线的精细度相较传统PCB板有优势，但它只适合灯驱一体的方式，只能在一个面上走线，不能反面走线。玻璃基板的竞争对手主要是铝基板，铝基板也只能单面走线，但工艺更成熟，所以铝基板应用的规模更大。

在封装技术方面，目前可用于Mini LED的封装技术包括COB/COG封装和IMD封装。其中，COB/COG封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点；IMD封装是COB的折中方案，由于COB封装在一致性、良率和维修等方面有挑战，因此IMD封装以结构集成方式克服了SMD封装的问题；这几年，MiniLED的MIP封装成为了一种发展趋势，不过受到了产业化难度和良率的限制。现在的MiniLED是用蓝色灯+量子膜，而MIP封装是对蓝色灯+量子膜的最优替代方案。MIP的加工良率是当前弱点，需要用巨量转移，目前只有99.99%的良率，而规模化至少要99.999%，所以目前成熟度不高。MIP是分摊产业难度的路径，相当于做两次巨量转移，LED芯片厂先做一次，固晶厂再做一次。而且，做MIP封装时，需要从固晶机向刺晶机等新设备升级，传统的设备精度不够，需要使用多头机，一般4~6个针刺设备搭配一台刺晶机，设备投入很大。

在终端应用层面，不同的控制系统，比如PM控制系统或AM控制系统，对灯珠的电流、性能和走线等要求不同，如果要求更高将会带来成本的增加。

从MiniLED产业化的角度来说，目前的MiniLED产品的成本相对来说还是比较高的，如何将产品的成本做低，是目前整个产业链共同努力的目标，那么如何降低产品的成本呢？目前来看有三个途径：

一是技术和工艺进步，随着制造工艺和技术的进步，产品的良率和直通率将不断提高，同时规模效应显现，成本自然下降。

二是原料成本降低，除原材料价格下降带来的降本外，MiniLED尺寸在朝着越来越小的趋势发展，也意味着成本将越来越低。

三是产业链上垂直整合。以前产业主要依托产业分工，但现在发现，纯粹的产业化分工不能满足用户对质量、效率和成本的要求，因为现在的产品协同性要求更高，因此，需要有一个完整的产业链来驱动。

目前形成了两大阵营，一是以面板模组厂家来驱动的阵营，比如友达、京东方和华星光电等；二是以终端整机厂家来驱动的阵营，比如显示器行业的整机厂、电视机行业的整机厂以及车载行业的整机厂。现在是这两大阵营，在驱动着整个产业链往前走。驱动的措施和方法有三种，一是并购，并购是为了对产品做出针对性的改变，而不像以前按照最开始的产品规划来改变，比如2022年11月份，京东方与华灿光电签署《附条件生效的认购协议》，京东方拟以 2,083,597,236 元现金认购华灿光电本次向特定对象发行股票 372,070,935 股股份，完成后公司控股股东变更为京东方，共同拓展Mini/MicroLED前沿技术产品。二是技术合作，双之间建立战略合作来推进。三是类似于包产能的形式，如三星和索尼。

总的来说，产业内企业的目标都是在成本、效率和一致性上得到提升，避免当前成本居高不下的问题。因为如果成本降不下去，就没法和OLED竞争，也没法在高端市场中形成规模。当然，行业中还有一种做法，那就是在低端产品上实现简单化的MiniLED。

差异化将是MiniLED厂商的生存之道

面板模组厂家和终端厂家这两大阵营当中，终端品牌厂更具有话语权。品牌厂商在差异化上更有优势，他们会有全产业链布局思路，全面提升其制造能力和利润。比如三星在越南建了一个从模组到整机的全产业链MiniLED工厂，目的就是改变制造模式和提升生产能力。

有业内人士表示，以前的面板制造是简单的拼凑，中国绝大多数代工厂都可以做，但到了MiniLED，传统的代工厂做出来的良率、成本、一致性和差异化是不够的，所以品牌必须掌握先进制造能力，这就等于把握住了利润，从而在未来演进产品的速度和能力上占据优势。

业内人士指出，MiniLED厂商想要在行业内生存下去，就需要走差异化路线，而不是简单的标准品。而代工厂和面板厂擅长做标准品，他们对做差异化产品的动力不是很强，他们的重点是提升制造的效率和良率，但品牌厂商除了产品定义能力外，还能做出真正符合自己预期的差异化产品。

多方合力，助推MiniLED发展

在推动MiniLED发展上，政策走在了前面，全国多地省市在出台的制造业专项“十四五”规划种，特别提出要支持MiniLED和MicroLED新型显示技术的发展，近两年至少有17个省市制定了Mini/MicroLED相关政策规划，比如江苏省、湖北省、山东省、广东省、重庆市、北京市、上海市等地都出台了相关鼓励政策。

另外，产业链上企业也纷纷加码MiniLED和MicroLED的投资，据公开资料显示，2022年已经有超过600已的资金投入到了MiniLED和MicroLED领域，包括LED芯片、封装模组、显示模组、面板以及终端等等。

比如华灿光电在2022年6月宣布投资4.92亿元用于MiniLED产线扩产项目；兆驰股份在2022年3月宣布投入50亿元用于MiniLED芯片及RGB小间距LED显示模组项目；ams OSRAM投资8亿欧元用于先进LED和MicroLED项目；富采投入36亿元新台币兴建MicroLED专用晶圆厂、购置磊晶制程、晶粒制程相关设备等资本支出；京东方投入290亿元在VR显示面板、MiniLED直显背板等高端显示产品等等。