半导体抛光耗材生产商,禾臣新材料完成1亿元融资
来源:刘沁宇 发布时间:2023-01-10
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集微网消息,近日,禾臣新材料完成1亿元新一轮融资,投资方包括深圳高新投、东方富海、辉旺资本、安徽江东产业投资集团、成都海成投资、和县凤和产业引导基金等。
本轮融资完成后,禾臣新材料将持续扩张产能,并完善产品的量产交付,加大与头部厂商的技术验证与合作,致力于成为行业领先的半导体耗材研发制造一体化平台。
禾臣新材料成立于2016年,是一家半导体抛光耗材生产商,主要产品包括CMP精抛垫、光掩模板基材、吸附垫、SUBA垫等耗材,打破了海外企业的垄断,已实现下游客户的批量交付。
据悉,该公司与京东方、华为、清溢光电、路维光电等都建立了密切的合作关系。(校对/韩秀荣)
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