2023年2月7-10日（7日报到），第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。一直以来，中微半导体设备(上海)有限公司（以下简称“中微公司”）都是论坛重要合作伙伴，今年更是全面深度参与其中。不仅会携最新产品解决方案参展亮相，还将在论坛上分享主题报告！
中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：“中微公司”，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备已在国际主要芯片制造生产线上广泛应用于65纳米到5纳米及更先进的加工工艺。中微硅通孔刻蚀设备已在MEMS制造和先进封装产业中有广泛应用。中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。中微公司的客户遍布中国大陆和台湾、新加坡、韩国、日本、德国、意大利、俄罗斯等国家和地区。
据论坛组委会介绍，论坛连续多年聘请中微公司高级副总裁杜志游博士为论坛程序委员会专家，并担任芯片制造工艺及装备等方向专家召集人，他从论坛前期筹备、论文审稿、报告人邀请等都全面参与其中，为论坛的筹备和召开提供智力支持。
同时，中微公司还将协办支持”氮化物衬底材料生长与外延技术分论坛“、“Mini/Micro LED及其他新型显示技术分论坛“和“Mini/Micro-LED技术产业应用论坛”，并由中微公司MOCVD工艺总监陈耀将在带来《用于蓝绿光Mini/Micro-LED生产的MOCVD新型装备》主题报告。
中微具有自主知识产权的Prismo UniMax®MOCVD设备可配置多达4个反应腔,可同时加工108片4英寸或40片6英寸高性能氮化镓基蓝绿光Mini LED外延晶片，通过石墨盘的调整，可扩展至同时加工164片4英寸或72片6英寸外延晶片，其工艺能力还可延展到生长8英寸外延晶片。每个反应腔都可以独立控制，这一创新设计具备优异的生产灵活性。中微Prismo UniMax® MOCVD设备配置了新颖的局部温度补偿加热系统，专为高性能Mini LED量产而设计，具备优异的产出波长均匀性及产出稳定性。此外，Prismo UniMax® MOCVD设备配置了785mm大直径石墨托盘，极大地提高了设备产能，并有效地降低了Mini LED外延片的生产成本。
Prismo UniMax®是为高端显示应用所需的Mini LED大规模生产提供的MOCVD外延解决方案
产品特点
·自主的实时监控系统
·精准的参数控制
·自动化的控制与维护功能
·符合半导体标准的软件控制系统
竞争优势
·可独立控制的反应腔运行模式
·新颖的局部温度调控加热系统
·优异的LED波长均匀性
中微具有自主知识产权的MOCVD设备Prismo HiT3®，是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备，反应腔最高温度可大达1400摄氏度，单炉可生长18片2英寸外延片，并可延伸到4英寸晶片。中微高温MOCVD设备Prismo HiT3专为深紫外LED量产而设计，是目前业内紫外LED产能先进的高温MOCVD设备。
Prismo HiT3®是用于深紫外LED外延片量产的MOCVD设备
产品特点
·适用于高温氮化铝和深紫外 LED生长的关键设备
·优异均匀性和高效能相结合
·适合高晶体质量和高AIN生长速率的新颖腔体设计
·创新的实时监控系统
·工艺温度最高可达1400度，具有优异的温场均匀性和控制稳定性
·具有高稳定性、自动化的真空传送系统，抑制颗粒的产生
·界面友好、全自动化的操作系统
竞争优势
·优异的工艺重复性，简化工艺调整需求，提高产品良率
·单炉可生长18片2英寸外延晶片，具有较低的生产成本
·集成顶盖升降机构，简化设备维护，提高设备利用率
·业界领先的UVC LED产能及维护周期
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新春将至，福气满满！论坛组委会诚邀关注和有意与中微公司合作的业界同仁，2月7日-10日能莅临IFWSSSLCHINA 2022论坛现场，与中微公司高管和产品工程师面对面交流洽谈合作。参会联系：贾先生（Frank）电话：18310277858，邮箱：jiaxl@casmita.com。
