1.GPU国产替代逆流而上 盘点九个值得关注的国产GPU产品；2.FPGA进步“提气” 中高端领域不能一直“缺位”；4.传小米汽车同时在研两款车，售价在26万元及以上；6.消息称立讯精密赢得苹果大单 在中国生产iPhone 14 Pro系列；1.GPU国产替代逆流而上 盘点九个值得关注的国产GPU产品；【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。集微网报道，美国GPU禁令引发的风云之变让国产GPU被推到了聚光灯下。“数字经济的崛起与繁荣，离不开算力的强大支撑，计算芯片已然成为全球科技竞争的焦点所在。”中国工程院院士倪光南曾说。伴随国内政策、资本、人才以及应用的红利，一大批国内GPU企业已然崭露头角。但GPU作为复杂的高端芯片，不止要面临国外巨头的高壁垒，还要在硬件、生态、应用层面做大量的研发和优化，国产化之路注定如西西弗斯推巨石一般的艰苦卓绝。集微网本文将盘点九款最值得关注的国产GPU产品，一起来看看国产GPU发展水平如何。凌久微电子今年年中流片成功的产品GP201是一款采用统一渲染架构的自主高性能GPU，实现亿门级超大规模集成电路设计，可满足显控、科学计算及人工智能等应用需求。据悉，凌久微电子主要从事GPU/SOC芯片产品设计研发、配套软件生态构建等，其自研的图形处理器（GPU）已经广泛应用于商用计算机、国家信息安全和高可靠性电子设备等领域。主频1GHz，单精度浮点1TFlops，采用PCIE GEN3 x16接口，最大支持32GB DDR4/LPDDR4显存，支持4路4K高清显示，支持DVI/HDMI/VGA/DP/eDP接口，支持OpenGL4.0、OpenGLES3.2、OpenCL3.0，支持H.264、H.265、MPEG2/MPEG4、VC-1、VP8等格式解码，整体功耗小于30W。今年9月，壁仞科技首次展出了BR100系列通用GPU芯片，算力创下全球纪录。壁仞科技首款通用GPU芯片BR100，基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用的是7nm制程工艺，可容纳770亿颗晶体管，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，创下全球GPU芯片算力纪录。BR100芯片在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，而BR100芯片也让中国的通用GPU芯片迈入“每秒千万亿次计算”新时代，最为重要的是，这是第一次全球通用GPU算力纪录由中国企业制造。同时展示的壁砺100 OAM模组，搭载的正是BR100芯片。沐曦（MetaX）的国产高性能AI推理GPU芯片设计研发。沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士日前接受了媒体采访，表示公司7nm GPU已经流片，不过支持游戏功能的满血GPU还要等到2025年。据悉，该产品主要用于AI推理场景，可在人工智能、自动驾驶、工业和制造自动化、智慧城市、自然语言处理、边缘计算等领域应用，这一颗芯片预计很快量产。沐曦第二款用于科学计算、数据中心弹性计算、AI训练等的旗舰GPU芯片也进入研发收尾阶段，计划于2024年全面量产。据悉，沐曦创始人陈维良曾任AMD GPU设计高级总监、AMD全球GPU SOC设计总负责人、AMD全球通用GPUMI产品线（高性能计算、云计算）设计总负责人。公司GPU设计研发团队参与过AMD从图像到高性能计算应用GPU的架构设计和量产。芯动力也将持续专注于国产化GP-GPU芯片的设计与开发，致力于将基于自主创新RPP架构的芯片产品广泛应用于各行业并行计算领域的需求场景中。目前以RPP技术研发的第一代RPP-R8芯片已经成功流片，基于全新自研架构，RPP-R8是一款为并行计算设计的高端通用异构芯片。RPP-R8芯片专注于并行计算领域。用基于CUDA的高级语言进行应用代码编程，通过自有的指令集和开发工具进行深度优化性能，在高性能计算领域内RPP-R8可以得到最广泛使用的编程语言的支持。与GP-GPU相比，RPP-R8具有更高的计算密度。利用架构的优越性，可以达到更高的计算能力，从而降低服务器的成本，达到更低的功耗。非常适合于高密度数据量的计算应用场景。支持FP16/FP32/INT8等精度算力，算力达到960TOPS@INT8，30TFLOPs@FP32，480TFLOPs@FP16；支持PCIe Gen4，PCIe 带宽双向 64GB/s；芯片面积600mm2，300W，RPP核心数20个，计算单元数量640个，核心频率 1.5GHz。支持主流深度学习网络框架和主流深度神经网络模型，支持任何英伟达支持的深度学习网络模型，包含 CNN,Transformer 等；剪枝、量化后模型压缩比与国际先进水平相当，准确率下降 1%以内，支持 64 路数视频解码。编程语言：CUDA 语言兼容，推理平台：Tensor RT 兼容；机器视觉算法：支持Open CV。值得一提的是，这款产品已经可以对标英伟达主流边缘服务器JetsonXavier芯片产品。智绘微电子IDM9系列产品均可支持OpenGL、OpenGL ES、EGL、Vulkan 等图形标准和OpenCL计算标准。公司首款GPU芯片IDM919像素填充率达到8GP/s，纹理填充率达到16GT/s，单浮点运算达到 256GFLOPS，第二款产品IDM929在微内核架构的优势下，像素填充率性能提升2倍，纹理填充率性能提升是4倍，单浮点运算性能提升8倍。据悉，IDM919采用14nm工艺，支持1080P高清显示，支持1路HDMI、VGA或DVI接口，全面支持飞腾、龙芯CPU、麒麟以及统信等国产操作系统，广泛应用于桌面办公、工业控制系统、显示控制系统、地理信息系统、高性能计算等领域。此外，智绘微电子IDM9系列第二款产品流片在即，计划于2023年面世。第二款产品采用14nm工艺，支持4K超高清显示，支持4路独立显示输出，支持HDMI、VGA和DVI接口，支持H264、MPEG2、MPEG4、VC-1、DivX和VP6等格式硬件解码，可以适配X86、国产基于ARM架构飞腾和基于MIPS架构龙芯CPU，同时全面支持麒麟、统信等国产操作系统，广泛应用于桌面办公、图形工作站、工业控制系统、指挥控制系统、显示控制系统、地理信息系统及高性能计算等领域。总体性能是第一款产品的8倍之多。摩尔线程正式发布第二颗多功能GPU芯片“春晓”，集成220亿个晶体管，内置MUSA架构通用计算核心以及张量计算核心，可以支持FP32、FP16和INT8等计算精度。相较于之前发布的“苏堤”芯片，“春晓”内置的四大计算引擎全面升级，带来了显著的性能提升。春晓GPU将致力于满足高端游戏玩家、以及更高图形和计算能力的需求，以全面覆盖高中低端应用。AI计算加速平均提升4倍，物理仿真计算性能提升2.5倍。同时，引入了新技术支持窄带高清，节约带宽30%以上。天数智芯的天垓100 采用7nm制程工艺和2.5D CoWoS晶圆封装技术，集成240亿晶体管，支持多精度数据类型标准或混合训练，提供片间互联扩展，AI算力密度与能效比业界领先。当前，天垓100已支撑近百个客户在人工智能领域进行超过两百个不同种类模型训练，ResNet50、SSD、BERT等骨干网络模型的性能比肩国际市场主流产品。公司的云端训练通用GPU芯片“天垓100”与浪潮AIStation智能业务生产创新平台完成兼容性适配认证，将为自动驾驶、智慧城市、智慧金融、智慧医疗、智能制造等典型AI应用场景，，已适配X86、Arm等各种类型CPU架构，提供兼具高性能、通用性和灵活性的AI计算加速方案。GPGPU 架构基于SIMT架构的可伸缩计算引擎，自主定义的丰富指令集支持GPU通用并行编程模型。内建FP32/FP16/BF16/INT多种数据类型指令，支持混合精度AI训练。CoWoS HBM2 7 纳米制程、容纳240亿晶体管，2.5D CoWoS封装，提供1.2TB/s超大带宽和32GB超大容量内存，给海量数据并行处理引擎提供充足的数据支持。主流生态兼容，支持主流的深度学习开发框架，兼容主流GPU的编程模式，有效对接现有软件生态，易于扩展支持新的算法与应用领域，帮助用户轻松实现无痛迁移。今年9月，象帝先发布拥有完全自主知识产权的国产GPU——天钧一号。据了解，这款GPU的综合性能已达到国际先进、国内领先水平，尤其是极致的图形渲染能力大幅领先国内同类产品，有效填补国内市场空白。近日，天钧一号GPU与飞桨完成III级兼容性测试。测试结果显示，双方兼容性表现良好，整体运行稳定。采用 12 nm工艺，包含最多 2048 个高效 Compute Core 阵列，可提供高达 4T FLOPS 的 FP32 算力、16 TOPS 的 AI 算力和超过 128G Pixels/s 的像素填充率，高达 16GB 显存和 256GB/s 带宽；产品支持国密系列算法和 GPU 虚拟化，筑牢硬件安全基石；支持OpenGL、OpenGLES、OpenCL、Vulkan、DirectX等主流API，支持PCIE 4.0x16高速接口；不仅支持H264、H265、MEPG2/4、AV1等国际视频编解码标准，还率先支持我国自主的AVS/AVS+/AVS2视频编解码标准；同时还支持HDMI、DP等多种高清接口及多屏多图层4K超高清显示，为数字办公、视频渲染、CAD、CAE、GIS、3D游戏、AR／VR、智能制造、证券金融、AI训练推理等场景提供了高性能的产品选项。在GFXBench 5.0的MANHATTAN 3.0测试中，基于盘古架构的天钧一号GPU在测试成绩上已经超越1660Ti、RX590、RX580一众国外GPU产品。砺算科技的自研架构支持扩展到16384个计算核心，将有与英伟达Ada Lovelace系列的旗舰产品RTX 4090竞争的机会。砺算科技的第一代高性能GPU产品G100采用6nm工艺生产，性能对标英伟达在国内销量最大、占比达90%的主流产品（10-20TFLOPS）。具体看来，砺算科技的自研架构支持扩展到16384个盘算焦点，而英伟达今年9月GTC官宣新一代RTX 4090，也是内置了16384个CUDA Cores。这也意味着，未来砺算科技的产物将有与英伟达AdaLovelace系列的旗舰产物RTX 4090竞争的时机。G100的产品亮点主要包括：差异于购置第三方IP，砺算第一代高性能GPU产物，不仅100%支持微软的DirectX尺度，能够没有任何障碍地应用到PC上、笼罩量级最大的市场，也由于完整手艺团队以及自研架构带来的高性能（笼罩海内95%市场）、定制GPU的独家能力，具备了现实的竞争优势和耐久的生长潜力。国内GPU发展或许并不会因A800的出现而变慢，因为FDPR那把大剑始终悬在头顶，还是需要未雨绸缪的。业内人士对集微网提到，美国层出不穷的禁令或断供举措主要是为了阻挡中国的技术发展速度，但A800的推出也不会延缓国产GPU的替代之路，因为如果停下来就会落后。集微咨询认为，国产大算力产品的发展与英伟达是否推出替代产品关系不太大。面对禁令的影响，国内客户即便短期会用A800来补位，但长远计划来看，也必须要将国产替代提上日程，对于国产GPU的大门始终是敞开的。（校对/张杰）2.FPGA进步“提气” 中高端领域不能一直“缺位”；集微网报道（文/李映）我国在高端芯片领域的突破不只是要在CPU、GPU等领域破局，FPGA领域也是需要攻克的山头，特别是中高端领域不能一直“缺位”。凭借广泛的灵活性和可编程性，FPGA已在诸多应用领域发挥了用武之地。特别是随着5G技术的提升、AI的推进以及汽车自动化趋势的演进，全球FPGA市场规模将稳步增长。FrostSullivan，预计全球 FPGA需求将从2021年 68.6 亿美元增长为2025年125.8亿美元，年均复合增长率约为16.4%。而且，中国市场增速更是快于全球。即将过去的2022年中，国产FPGA在以往的基础上纷纷持续发力，在工艺、门数、应用等层面均取得了可圈可点的进步。如果说2022年的注解是“提气”，那么展望2023年则依然需要全面“提档”。对于国产FPGA厂商来说，着眼于应用实现从点到线再到面的突破已是必修课。经过多年的征伐，业已取得阶段性战果。高云市场销售副总裁黄俊分析，通信市场历来是FPGA最大的市场，另外泛工业市场近年来的占比也在逐年提升，其中汽车电子市场也成为一个比较大的增量细分市场。国产FPGA厂商无论在通信、工业、电力、安防、汽车、医疗、LED、消费等传统应用领域，还是在自动驾驶、人工智能、AIoT等新兴领域均有突破。整体来看，通信和工业市场仍然是重要的战略方向。紫光同创市场总监品喆也认为，在工业控制、图像视频、通信等传统的FPGA应用领域，仍然是国产FPGA的主要机会，因为这些市场存量巨大，应用场景对FPGA的需求比较明确，不太容易被专用芯片替代。同时，也需要关注未来通信、新能源、工业互联网、计算加速等新兴趋势带来的市场机会。相应地，新兴应用也在推动着FPGA采用更先进的工艺，同时不断地做加法，从FPGA传统的逻辑功能加入DSP、实时处理器、运算处理器以及更高带宽的外设等功能。“着眼于应用，这就要求FPGA厂商不断提升根据客户细分市场提供更多配套方案的能力。如在工业实现机器学习，对算法、DSP、处理器集成方面则有更多的要求；如果应用于机器视觉，在接口、传感器、图像处理方面则有更多的考量；而若在汽车中发挥作用，那在可靠性、功耗方面都有不同的要求。这些细分领域也是中国FPGA市场的重要机会。”莱迪思半导体上海有限公司副总裁/中国区销售总经理王诚表示。王诚进一步指出，虽然定制化FPGA大行其道，但仍有一些通用FPGA是回归传统市场需求的，需更高的性价比、更多的灵活性、更快的市场反应速度即time to market，这些领域仍追求FPGA的性价比。而随着工艺的进阶以及应用的拓展，加之缺芯的余波不断，FPGA的开发与供应链风险也在放大。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼可编程解决方案事业部产品营销总经理Deepali Trehan提及，一是开发层面，由于市场不断要求创新，同时还要规避失败的风险。且人工智能和其他新技术会使工具流程复杂化，因此会增加开发时间。二是在技术需求层面，如边缘侧呈现诸多4K、8K高清晰度的视频处理需求，3D感知等对高带宽、低延时的需求，以及PCIe Gen 5等接口需求，需要FPGA全方位进阶。三是供应链的挑战，涉及先进工艺、制造和封装等。在一系列资本运作和并购大潮下，FPGA的格局发生了巨变，收购Altera的英特尔以及将赛灵思纳入麾下的AMD成为新的FPGA“双雄”，Lattice则依旧在中端领域闷声发财，国内如紫光同创、安路、高云、复旦微、京微齐力等厂商均在各自的优势领域持续深耕细作，呈现百家争鸣之势。国内FPGA厂商虽然起步较晚，但随着国内外环境的变化以及国内企业不断加大研发布局与应用拓展，国产FPGA取得的成就亦有目共睹。品喆提到，近年来，国产FPGA发展比较快。在国内成熟工艺产品市场中，国产FPGA厂商在产品状态、软件工具成熟度和产业化规模等方面，都已经取得了一定的突破，尽管与国外巨头还存在差距，但产品品质在稳步增强，客户接受度也在提升，市场份额在进一步扩大，这些都是近年来国产FPGA业的可喜进步。以紫光同创为例，公司已形成覆盖高、中、低端的全系列FPGA和SoPC可编程系统芯片，包括Titan、Logos、Compa和Kosmo四个产品家族，这些产品可满足大部分的市场应用需求。黄俊也总结道，国产FPGA迎来了快速发展：从工艺上来看，基本上都已经从55nm/40nm跨越到28nm/16nm级别，芯片规模也从几十K LUTs升至500K LUTs左右。多家自研的SerDes速率也能稳定达到12.5Gbps。这些进步基本上已覆盖了中端FPGA的市场需求。特别是在国产化趋势下，国内巨大的市场为国产FPGA带来了诸多实际应用落地的机会。黄俊提及，国产28nm/16nm FPGA产品已开始大批量出货。在国内市场，国产FPGA的占有率早已经不是个位数。而且在中低端FPGA的选型上，国产FPGA已成为优选。可以看到，国产FPGA在中低端FPGA领域已然打开一片新天地。但国产FPGA要参与国际化竞争，必然要向中高端FPGA进发。按照国外厂商行业惯例分类，低端FPGA的逻辑单元规模在300K以内，Serdes接口速率在16Gbps以内，中端FPGA的逻辑单元规模在300K至1000K范围，Serdes接口速率为25Gbps至32Gbps，高端FPGA则逻辑规模更大、集成度更高、性能更强。国外前两家巨头AMD（Xilinx）和Intel（Altera）在中高端FPGA领域已经耕耘多年，他们一直以来都在跟随摩尔定律，在工艺、性能和功耗方面不断迭代。而且，国外巨头除持续在高端FPGA领域把守护城河之外，也在向中低端领域伸出触角。如黄俊所言，中端FPGA的市场需求巨大，国外巨头不但没有放弃，反而加强了中端FPGA市场的布局和产品更新。对此Deepali Trehan也提到，整体而言，高端和中端FPGA之间的区分会越来越趋向于模糊，有些高端FPGA会延伸到中端应用中，同时有些低端应用又对FPGA有较高的需求。正如几年前，AI工作负载可能是会被归于“高端”的分类，然而现在AI正在被广泛应用于边缘和嵌入市场，则更像是“中端”需求而非“高端”。可以说中端FPGA应用发生了巨变，已演进至需更高性能和更低功耗。在内外夹击之下，吕喆提议，国产FPGA向中高端器件发力是必然选择，毕竟中高端FPGA的市场规模占比超过30%，并且相对毛利较高。但同时也要看到，越往中高端走，与国外厂商差距越大，因为中高端FPGA的研发难度和投入非常巨大，过程并不会一帆风顺。吕喆认为，国产FPGA厂商需要在夯实低端产品市场基本盘的基础上，找到中高端产品的目标客户，做好中高端产品的规划和定义。当然，关键还需要有足够的资金支持。对此黄俊也指出，在六七年前，在国产FPGA刚刚起步的阶段，确实各家都是以中低端市场为切入点。但是随着近年技术的积累和市场环境政策环境的利好，国产FPGA厂商都在往更高端的产品推进，并在中高端的产品领域取得了不错的成绩。面对国外厂商也在加紧向中端渗透的态势，黄俊表示，对大部分国产FPGA厂商而言，自始至终都是与国外品牌正面竞争的，国产FPGA厂商只能无惧竞争，持续优化产品，紧密贴合国内市场多做一些技术创新，同时加强技术支持响应力度，不断提高产品品质，持续优化好供应链。在2022年即将翻篇之际，国产FPGA也站在新的历史节点，迎来了2023年，如何持续砥砺前行？显然，实现政策、生态以及人才的全方位”补给”才是持续提升竞争力的保障。吕喆建议，一是希望加强构建国产FPGA的应用生态链，毕竟国产FPGA起步较晚，用户基础薄弱，配套的应用IP资源缺乏。二是希望加强可编程器件创新链的建设，大力推进产学研用全链条创新能力建设和协同发展，不管是架构创新、软件工具创新还是工艺或材料创新，国产FPGA只有通过创新，才有望在全球行业立足和发展。三是希望加强培育本土FPGA研发人才，为产业发展提供人才支撑。特别是在生态层面，众多FPGA厂商也在集结发力。据悉，紫光同创积极推进应用生态方案商合作伙伴拓展计划，与国内多所FPGA专业方案商、高校等单位建立产学研用融合合作，陆续推出多个紫光同创FPGA基础教程和高级教程的视频和书籍，其中清华大学出版社出版的《FPGA开发及应用》一书深受FPGA开发者喜爱，这些都是在为构建国产FPGA生态添砖加瓦。对于2023年的规划，高云表示明年重点是陆续推出并优化22nm家族产品的几个新的型号产品，继续在工业和汽车市场发力，同时会重点关注通信类市场的推广，总体目标相对于2022年要实现业绩翻一番。持续致力于为客户创造价值、助力客户实现商业成功的紫光同创也将两路并进，一方面继续完善产品的供应链，提高产品竞争力、丰富产品型号，另一方面面向创新产品加大投入，特别是多核异构可编程系统平台芯片SoPC产品方向，不断扩展应用领域。显然，国产FPGA已走在“众行者远”的大道上。（校对/张轶群）集微网消息，台积电和三星的盈利结构显示，在价格较高的纳米竞争领域，利润率更高。自从英特尔在7nm掉队，只有台积电和三星电子能够达到5nm以上至3nm。近日，传出高通看中了台积电3nm工艺，但出于成本考虑，还是将下一代骁龙8 Gen 3交由三星和台积电共同代工的消息。风云再起，台积电与三星的3nm或将首次同台竞技。前脚有机构指出台积电N3良率最高可达75%至80%，三星紧跟着表示全球首家采用高端EUV薄膜技术，尖端工艺的唯二两名玩家再次掀起话题。据Business Next采访报道，半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的N3良率可能在60%~70%，最高在75%~80%，第一批的成绩还算不错。金融分析师Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似，后者可能高达80%。相比之下，三星代工厂的3GAE良率在早期阶段从10%~20%不等，废片率高得离谱，并且没有改善。虽然估计差异很大，但报告指出关于台积电目前的 N3良率有几点需要注意。首先，良率计算的方式有争议，结果可能不够有参考性。具体来说，可能针对通过台积电 Fab 18运行的商业晶圆计算，也可能针对包含各种IP的测试晶圆计算。其次，除了台积电和它的客户之外，没有人知道此时商业或测试晶圆的确切良率。第三，如果只考虑商业晶圆，消息称目前台积电N3用于为早期采用者。但机构也指出，由于台积电商业生产的N3设计数量目前有限，并且与良率相关的数据是代工厂及其客户的商业机密，无法不能台积电的N3良率到底有多高或多低。三星在良率提高一事上苦苦挣扎，近期也有了新动作。据台媒DIGITIMES报道，三星电子将在其3nm工艺中采用透光率超过90%的最新EUV薄膜（pellicle）以提高良率，这些薄膜将来自韩国公司SS Tech。光掩膜板材料（Blankmask）公司SS Tech在2021年生产成功开发出了透光率达90%的半导体EUV薄膜，一举成为除了ASML之外拥有这项技术的公司。ChosunBiz报道，据业内人士透露，SS Tech最早将于今年上半年进入透光率超过90%的EUV薄膜的批量生产，良率目标是应三星要求，提高到94%。在三星投资的半导体材料和设备供应商中，SS Tech获得了最多的投资资金。2020年7月，三星通过注资658亿韩元（5200万美元）获得了SS Tech的8%的股份。据悉，薄膜在EUV工艺时代起着至关重要的作用，可以防止EUV受污染而导致良率性能不佳。三星将采用透光率超过90%的薄膜，以尽量减少光源的损失并稳定其3nm芯片的生产良率。据报道，目前还没有一家晶圆代工厂采用透光率超过90%的薄膜。主要的EUV薄膜供应商包括荷兰的ASML、日本的三井化学、同属韩国公司的SS Tech和FST。三星现在投资SS Tech和FST，以开发自用EUV薄膜。彼时，GAA相关的蚀刻及量测问题尚待克服，材料、化学品等也需要提升，以及全球GAA生态系统还未完全到位，三星3nm GAA技术的量产属于“赶鸭子上架”。当这些问题逐个突破，生态系统完善，三星能否迎头赶上还未可知。半导体技术竞争的焦点集中在最先进的数字上，但其实产品力是技术进入到市场的重要考量。现代半导体生产技术包含数以千计的工艺步骤，并取决于材料、使用的晶圆厂设备工具、工艺配方和许多其他因素，因此，可能有数以千计个影响产量的因素。高通对台积电的态度悬而未决，有一个重要的原因就是成本。台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。这对于其下游客户也就是手机厂商们也是很不友好的。其次，台积电工艺制程繁杂，N3 (N3B)、N3E、N3S、N3P和N3X都是非常不同的制造技术，尽管N3早期良率颇佳对其余节点来说是个好兆头，但并不能保证其他节点也会同样成功。如果台积电仅考虑其最大客户苹果公司的需求，运用在为大众市场产品提供动力的芯片组上，N3收益率下缘的60%其实也并不高。值得注意的是，作为科技核心的半导体成为各国进行战略博弈的要地，台积电的强势给“二把手”三星带来机会。为了降低对台积电的依赖，其实美国有意扶植韩国3nm技术。例如拜登日前访问韩国时，专机刚落地就匆匆赶往首尔以南70公里外的三星平泽厂参观3nm芯片。三星后续发展还有待观察。（校对/赵月）4.传小米汽车同时在研两款车，售价在26万元及以上；集微网消息，近日，多家媒体报道称，小米目前同时在研两款车，第一款内部代号为Modena“摩德纳，定价在26万元到30万元，采用400V平台+比亚迪磷酸铁锂电池方案；另一款车内部代号为Le mans“勒芒”，定价35万元以上，采用800V高压平台+宁德时代麒麟电池+NVIDIA OrinX芯片方案。此前市场消息称，小米新车采取与小米手机数字系列相同命名方式，名为小米汽车1，共有4款版本，售价区间为14.99万元-29.99万元。自2021年3月30日官宣造车至今，小米各项工作都有条不紊推进中，但唯独在造车资质方面一直未有确切消息，此前市场也多次传言，小米将通过收购方式获得资质，不过这些消息始终未得到官方确认。近期有消息称，预计小米汽车工厂于2023年6-7月获得汽车生产资质；同时还有消息称，小米汽车的品牌没批下来，被列入到资本无序扩张概念。对此，小米公关部总经理王化近日在微博上回应称，该消息不实，不存在所谓品牌需要批准的说法，此外小米汽车进展顺利。此前小米前总裁王翔在财报电话会议上表示，对于小米汽车实现2024年正式量产的目标，公司进展非常顺利。目前小米在造车上投资的效率和规模对于集团不会构成重大影响。截至目前，小米汽车研发团队已经超过1800人。（校对/占旭亮）集微网报道（文/李映） 在近日举办的CES上，我国台湾半导体厂商也围绕智能家居、智能监控等应用，展示了创新的产品和方案。其中，联发科推出专为工业和智能家居打造的6nm物联网平台Genio 700，预计今年第二季度开始商用。两大面板驱动IC厂奇景光电与联咏则联手在CES展出超低功耗AI智能监控方案；结合奇景的超低功耗WE1 AI处理器以及联咏的核心人工智能视觉处理器，可提供低功耗预录功能，并进行实时影像传输。钰创旗下钰立微电子与意法半导体（ST）展出双方合作开发的高画质机器视觉方案，可在物联网、无人搬运车和工业装置的快速动作物体追踪下，通过立体镜头实现数据融合的3D立体深度视觉。作为存储器控制芯片厂，群联则展示了全系列PCIe 5.0高速传输与储存解决方案，包含企业级固态硬盘（SSD）控制芯片，以及专为车载系统打造的放大器IC。（校对/王丽英）6.消息称立讯精密赢得苹果大单 在中国生产iPhone 14 Pro系列；1月5日消息，据多位知情人士透露，中国代工制造商立讯精密赢得苹果公司大单，将在中国生产高端iPhone机型。立讯精密是富士康、和硕在大陆的主要竞争对手。两名直接了解情况的知情人士称，自去年11月以来，立讯精密已经在其位于上海西北的昆山工厂生产少量iPhone 14 Pro Max，以弥补富士康的产量损失。立讯精密正赢得苹果越来越多的业务订单。此前，新款iPhone Pro始终由富士康负责生产，如今立讯精密已经证明其可以独立组装苹果的复杂设备。近年来，苹果与中国制造商的关系变得更加紧密。AirPods、Macbook的组装商歌尔科技和闻泰科技都从中受益，而富士康则试图通过在印度、越南和美国建厂来减少对中国的依赖。富士康的停产导致iPhone出现供应短缺，并有可能打破苹果连续14个季度的营收增长。富士康本周表示，郑州工厂已提高产能，在去年12月完成了最初目标的90%。Counterpoint分析师伊万·林(Ivan Lam)表示:“富士康没有讨价还价的能力。赢得高端iPhone订单是对立讯精密能力的证明，它可以为更多样化的客户服务。”富士康与和硕拒绝就此置评。苹果和立讯精密没有回应置评请求。苹果始终在努力实现供应链多样化，不再完全依赖富士康。但即便是目前生产基本款iPhone的资深组装商，也很难生产最新款高端iPhone。员工和专家表示，立讯精密今年能够生产高端苹果手机，得益于苹果的大量投资。一名苹果员工表示:“有了苹果的投资，包括增加供应链管理人员，立讯精密只花了几个月时间就交付了初期订单。”这名员工表示，富士康通常需要6个月的时间来改造新款iPhone机型的生产线。市场研究公司Isaiah Research分析师埃迪·韩(Eddie Han)表示，苹果对立讯精密的大量投资对Pro机型的量产至关重要。立讯精密由前富士康员工创立，多年来始终在扩大其在苹果供应链中的影响力。该公司组装AirPods等苹果产品，但此前从未赢得高端iPhone机型的订单。立讯精密的年收入已从2016年的不到20亿美元飙升至2021年的240亿美元，苹果已成为该公司最大的合作伙伴。在此期间，立讯精密的利润率从8.6%降至5.1%，这表明苹果合同的竞争变得日益激烈。受全球科技股暴跌拖累，立讯精密的股价在过去一年累计下跌了44%。富士康股价下跌22%。（小小）网易科技因应未来半导体产业的布局竞争，政府以实质的政策，鼓励企业在台湾地区进行先进研发与采用先进设备，确保先进制程续留在本地，台湾“立法院”会昨天三读通过产业创新条例第十条之二及第七十二条修正案，未来半导体、5G、电动车等技术创新且居国际供应链关键地位公司，研发费用的25%以及购置先进制程的全新机器等支出的5%，皆可抵减当年营所税，施行期间从今年元旦起至2029年12月31日。台湾“经济部”表示，将会同“财政部”在六个月内完成子法。
半导体产业布局是重要国家高度重视的议题，包括美国推出芯片法案、日本及韩国都提出政策上的优惠，以吸引半导体产业进驻。台湾目前在半导体制程的技术领先全世界，为站稳这个利基，持续发挥优势，行政院日前通过产业创新条例第十条之二修正草案，俗称“台版芯片法案”。
台湾“立法院”经济、财政委员会日前联席审查此案，大方向支持政院提出的修法版本，但仍有细节待处理，全案保留朝野协商，经朝野党团协商后没有反对意见，均照行政院提案；立法院会昨三读通过。
此次修法重点包括，未来从事先进半导体研发，赋税的奖励可从15%提升至25%；厂商使用先进设备也享有5%的抵减，并取消支出金额上限。不过，两者抵减各自上限不得超过当年度营所税30%，两项合计不得超过当年度营所税的50%。
台湾“经济部”表示，适用对象不限产业别，只要在本土进行技术创新且位居国际供应链关键地位之公司，符合适用要件者均得申请适用。
但同时因应经济合作暨发展组织（ＯＥＣＤ）推全球企业最低税负制，设定适用对象的有效税率要达一定标准，台湾“经济部”表示，将从20%起步，配合各国推动最低税负制内国法化进度调整，逐步来到ＯＥＣＤ标准的15%，目前规划是2023年度有效税率应达12%、2024年度起应达15%，但2024年得审酌国际间施行ＯＥＣＤ全球企业最低税负制情形，报请行政院调整为12%，以给予台湾的产业缓冲期。
外界关心的子办法草拟方向，台湾“经济部”表示，将会同财政部于六个月内完成子办法订定。针对适用要件之规模及名词之定义，将参考海内外产业发展状况、主要上市柜公司研发经费及产业研发密度，并搜集产业界意见及听取产官学研专家意见来订定，同时会因应产业发展趋势来及时滚动修正，另外申请流程、申请期限、审查机制及书表文件等，亦将于子办法中明定，未来申请案件则会透过审查机制，邀请相关部会及外部专家共同审核。此外，委员所关切的中小企业及新创发展等议题，“经济部”将持续提供产品开发、数字转型及资金协助等措施，以多元政策工具协助其发展。
国民党立委曾铭宗表示，建议除关键产业给予租税优惠，希望政府应拿出租税优惠以外的具体方案，给予中小企业更多协助，确保台湾半导体产能及供应链产业完整性。经济日报
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