超微CEO苏姿丰展示全新Ryzen 7040系列移动处理器。AMD

超微（AMD）CEO苏姿丰于CES 2023说明未来平台技术展望，也全面发布2023年全系列NB与DT平台新品，持续采用台积7/6/5/4纳米制程。

基于成本与分散风险考量，先前传出超微在7纳米以下先进制程投片策略，可能部分转向三星电子（Samsung Electronics）下单。

据了解，超微已确定与台积电在3纳米制程时代继续携手前进，7纳米以上先进制程也维持与格芯（GlobalFoundries）合作。

在三星下单产品则仅有少量入门级加速处理器（APU），采用14纳米制程试水温，双方也在GPU上有所合作，三星Exynos系列AP采用RDNA架构GPU。

自决定7纳米以下制程产品皆下单台积电的超微，产品不再延宕且效能设计全面发挥，在全球PC、服务器平台市占节节攀升，过去2年更写下新高，业绩同步飙升。反观英特尔（Intel）则是市占、出货与获利表现持续减弱。

半导体业者指出，超微由黑翻红，台积电功不可没，近年不断盛传超微认为台积电报价高昂且欲分散风险，计划转单三星的消息并非事实。超微7纳米以下CPU、GPU全在台积电投片，接下来也不会因低廉报价而冒着良率低落风险下单三星。

超微最新发布的2023年CPU、GPU新平台，皆采用台积电7/6/5/4纳米制程，且已与台积电签定3纳米时代合作，按平台时程规划来看，未来1年半仍会以5/4纳米制程为主，最快2024年下半进入3纳米时代。

而超微与三星的合作，则是少量14纳米APU及手机GPU。另在格芯方面，先前双方已达成协议，自2022~2025年，超微以21亿美元持续向格芯下单。

超微于CES 2023上揭露全新平台，NB方面推出搭载高达16个Zen 4核心与32执行绪，采用台积电5纳米制程的Ryzen 7045HX系列NB处理器，预计2月登场，由华硕、联想与Alienware打头阵。

还有搭载8个Zen 4核心、RDNA 3显示架构，采用台积电4纳米制程，号称全世界最快的超薄NB处理器Ryzen 7040系列，锁定超薄NB市场，首波NB新机将自3月开始出货，预计有超过200款机种面市。

至于主流与入门等级的Ryzen 7035／7030处理器方面，则采用Zen 3架构及台积电7纳米制程。GPU方面，推出适用于NB的Radeon RX 7000系列，采用台积电6纳米制程，抢攻高端市场。

备受关注的是，继2022年发布首款消费级3D V-Cache的DT处理器Ryzen 7 5800X3D后，超微进一步扩大3D V-Cache 产品线，推出 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D及Ryzen 7 7800X3D，预计2月上市。