重磅发布：《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》-icspec

重磅发布：《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》

来源:芯榜+ 发布时间:2022-12-30

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2022年12月30日下午由上海市集成电路行业协会和半导体HR公会联合举办的《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》在线发布会圆满完成，近300位半导体HR在线参与本次活动，会上由HR公会秘书长徐海燕公布了2022年度人力资源指标数据以及薪智的产品总监严博对2022年半导体行业薪酬变化做了进一步阐述。

1、样本分析

本次人力资源关键指标来自2022年12月半导体HR公会的调研结果，共有178家半导体企业参与，

(1)企业性质分析：65%为民营企业，16%为外资企业，8%为合资企业，5%为国有企业

(2)企业规模分析：29%为50-100人企业，25%为100-300人企业，15%为300-500人企业。

(3)产业环节分布：82%为芯片设计企业，6%为EDA/IP企业。

(4)发展阶段分析：74%为量产企业，20%为未量产企业。

2.2023年发展趋势分析

(1)业务趋势：40%的企业保持积极乐观的快速发展趋势，23%的企业平稳发展，35%的企业受外部国际局势及产业发展下行影响，处于不确定的发展状态。

(2)人力资源趋势：排名前三的工作重心依次为：

①组织结构优化，提升组织协同效能

②做好人才盘点，梯队建设与培养

③有效控制人力成本

可见，大部分半导体企业在经历了组织快速扩张后，逐渐发展成型，下一阶段的重心集中在企业组织优化，人才发展和提高人效上。

3.2022年人力资源关键指标盘点

(1)主动离职率：

全行业2022年平均主动离职率为7.26%（调研结果，截止2022年12月10日，部分企业数据暂未统计），相较2021年的全行业主动离职率12.12%，2021年芯片设计业主动离职率9.96（2021-2022中国集成电路产业人才发展报告显示）呈现下降趋势，这与2022年整体半导体产业发展平稳，国际大环节格局多变，疫情下从业人员从风险偏好型趋向低风险更稳定的工作环境有较大关联。

其中39%的企业主动离职率在0-5%， 28.09%的企业主动离职率在5-10%，一个芯片设计项目短则1年长则3年，项目人员稳定对半导体企业的产品研发起着至关重要的作用。

(2)2022年半导体行业招聘市场分析：2022年1-11月比去年同期招聘量增长23%， 2021年比2020年招聘量增长 25% （来自全网招聘平台数据）

2022年第三季度是全行业招聘高峰季：

2022年半导体行业热招岗位排名：

(3)2022年半导体行业涨薪率分析：2022年1-11月比去年同期薪酬增长9.6%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 6.3%。

典型产业环节涨薪率如下，其中设备材料和封装测试业涨幅靠前：

①芯片设计业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 6.5%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 3.5%。

②设备材料业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 11%， 2022年11月年比2021年11月薪酬增长 11.7%。

③芯片制造业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长7%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 5.8%。

④封装测试业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 10.7%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 8.2%。

⑤EDA/IP业：2022年1-11月比去年同期薪酬增长 7.6%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 3.9%。

不同城市涨薪率如下，2022年1-11月涨幅最高的三个城市为：成都，武汉，杭州：

(4)2022年半导体行业职级薪酬：

职级定义：

①一线城市半导体行业不同职级年薪范围：

年总现金收入（包括基本工资、津贴补贴、浮动奖金）50分位值

初级 16万+ → 中级 22万+ → 主管/高级 35万+ → 经理/资深 55万+ → 总监 80万+ → 副总 110万+

②一线城市半导体行业研发岗年薪范围：

年总现金收入（包括基本工资、津贴补贴、浮动奖金）50分位值

初级 30万+ → 中级 38万+ → 主管/高级 60万+ → 经理/资深 88万+ → 总监 120万+ → 副总 170万+

4.人才发展项目

在相关数据分享完成后，人力资源专家围绕着“人才发展”话题展开了一场精彩的云端对话。

对话专家：半导体HR公会秘书长徐海燕和摩尔精英联合创始人王如平

什么是人才发展项目？
为什么要做人才发展项目？
如何做人才发展项目？
面对BANI时代的人才发展项目？

BANI时代最大的特点就是不确定性加剧，关注团队建设及人才发展才能使企业在竞争发展中立于不败之地。企业首先要做到“知己知彼”，做好对人才的测评，及时了解员工的个人能力和发展领域。同时，很多半导体企业的管理人员是从一线的专业技术人员转变而来，在管理技能、领导力方面未获得过系统性训练和学习，这就需要企业给予时间和资金的投入，加强管理者，尤其是中层管理者的管理技能提升，在实现团队绩效的同时，也帮助员工个人成长，可谓一举多得。

关于半导体HR公会：“半导体HR公会”（上海思将企业管理咨询有限公司）是目前国内唯一一家聚焦于半导体行业的人力资源领域会员注册制组织，前身是摩尔精英半导体人才事业部数据业务线，于2021年完成独立运营。作为中国电子发展研究院与中国半导体行业协会发起的《中国集成电路产业人才发展报告》（人才白皮书）创始编创团队，连续六年参与问卷的设计，收集及编写。2022年参与由上海市经济和信息化委员会及上海市集成电路行业协会发起的第一版《上海集成电路人才白皮书》的编写。全面透视产业人才结构，企业组织结构及行业薪资趋势，为政府制定产业政策及半导体企业组织发展提供有价值的参考。为会员企业提供以下服务内容：论坛讲座（数据解读会，案例分享会等），数据报告（产业人才报告，薪酬报告）及培训咨询（业务专家转型，商业秘密保护，股权激励，半导体企业战略解码，HR如何做好企业战略伙伴等主题）等服务。