全新Snapdragon AR2 Gen 1平台的核心就是AR处理器，支持装置上的大部分处理和运算功能，并利用最新的4纳米制程节点来确保最佳功率和效能。它遵循高通的「统一技术路线图」（One technology roadmap），融合了最新的CPU、GPU、ISP、AI、安全、传感中心及视觉处理。

对于具有许多显示器和传感器，并且对重量、功率、尺寸和热质量有严格要求的头戴装置来说，整合式芯片组的效果不佳，因此高通透过协同处理器来解决这些问题，以减少AR/VR装置设计的布线和复杂性，简化不同元件的协同工作方式。

这个AR协同处理器有自己专用的CPU、存储器、AI加速器、电脑视觉引擎、传感器、镜头聚合和安全功能，可以帮助眼球追踪、显示和传感效能，并将热量从装置两侧散发出去。

AR2 Gen 1平台中的第三个芯片是高通专为XR应用程序设计的Wi-Fi 7芯片：FastConnect 7800。FastConnect 7800不仅处理Wi-Fi连线，还提供智能手表或耳机等穿戴装置最佳的蓝牙连线。

FastConnect 7800的功耗较上一代FastConnect 6900降低40%，并支持高达5.8 Gbps的峰值吞吐量及低于2ms的持续延迟，对连线到智能手机或电脑端进行处理以及5G连线都极为重要。FastConnect 7800配备的第二版FastConnect XR软件套件透过优先处理关键的延迟流量、干扰缓解和针对XR的功率模式提供更佳的体验。

高通声称Snapdragon AR2平台的总功耗不到1瓦，比XR2减少50%，AI效能提升2.5 倍，PCB尺寸缩减40%。AR2处理器封装只有10 x 10公厘，易于安装在头戴装置的任何位置。其协同处理器也只有6 x 4公厘，可安装在眼镜的鼻梁内。不到9毫秒的运动光子延迟（Motion to photon latency）提供了无缝的无线AR体验。

除了与全球领先的头戴装置制造商合作建立生态系统外，高通还部署了Snapdragon Spaces开发者平台计划，让任何品牌的AR2 Gen 1装置都能与摩托罗拉（Motorola）、夏普、小米、中兴、努比亚、一加、OPPO或Redmagic的Snapdragon 8 Gen智能手机连线。

责任编辑：毛履万亿