总投资2亿元,武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发项目签约湖南株洲
来源:semi 发布时间:2022-12-27 分享至微信

集微网消息,12月23日,2022全国工业APP和信息消费大赛在湖南株洲举行。会上株洲北斗产业园签约6个项目,总投资额15.38亿元。

株洲经开区消息显示,6个项目签约分别是,航天科技卫星AIT产线及公共试验平台建设项目、武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目、航天宏图无人机规模化生产基地项目、株洲迪策鸿卫北斗投资基金、西非利达出口设备生产基地+北斗动态监控平台项目以及航天、北斗应用科普展示体验中心项目。

其中,武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目总投资2亿元,依托武汉大学国家卫星定位系统工程技术研究中心,以江金光教授团队为支撑,引进国内外该领域顶级专家共同开展项目,打造集北斗芯片研发及规模应用示范基地。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

汽车电子应用

[ 新闻来源:SEMI,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!