热点新闻
1、Meta接连叫停数据中心项目，传大幅削减服务器订单
据外媒报道，科技巨头Meta日前相继暂停了位于得克萨斯州、爱达荷州等多地的数据中心项目，并取消了在丹麦的新数据中心建设计划。Meta方面表示此举是为了针对AI工作负载重新设计上述项目，但考虑到其中不少项目在今年才正式开工建设，因此重新设计仍然显得极为突然。
Meta上个月宣布将裁员11000名员工，约占其全部员工总数的13%，原因是经济状况恶化、Apple对其商业模式的影响以及向元宇宙的转型尚未成功。另据中国台湾芯片供应链业者@手机晶片达人 爆料，最近Meta与Amazon都大幅减少了服务器与数据中心订单，相关的半导体厂商Nvidia、AMD，Alchips都被减少2023订单数量，预计也将影响台积电。
产业动态
2、明年高通将拥有100%的Galaxy S和iPhone市场份额
美国芯片制造商高通对苹果和三星电子的依赖再次成为焦点。Strategy Analytics最新报告指出，到2023年，高通将拥有100%的Galaxy S和iPhone市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。
早在今年6月，天风国际证券分析师郭明錤发推文指出，苹果将不得不依赖高通更长的时间，尤其是在2023年，高通将拥有苹果移动设备100%的供应份额。在同一条推文中，郭表示，如果苹果确实设计并交付了其 5G 调制解调器，高通最初预计只会获得20%。
3、消息称苹果将是台积电3nm工艺量产后主要客户，首款产品为M2 Pro芯片
据国外媒体报道，在三星电子 6月30日开始采用 3nm 制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后，也出现了台积电的 3nm 制程工艺即将量产的消息，有报道称他们的这一工艺将在 29 日开始商业化量产。
而从外媒的报道来看，在 3nm 制程工艺量产后，作为台积电多年大客户的苹果，仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。对于苹果采用台积电 3nm 制程工艺的首款产品，外媒称将是自研 M 系列芯片 M2 Pro，预计由随后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭载。而除了 M2 Pro 芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候，还会有多款苹果产品采用台积电的 3nm 制程工艺代工，预计会有 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭载的 A17 仿生芯片。
4、欧洲电价疯涨，电动汽车充电成本接近燃油车
受俄乌冲突影响，目前欧洲的电价正在飙升，电动汽车和燃油车行驶成本差异已经可以忽略不计，甚至在某些情况下一些电动汽车的充电成本比燃油车加油更贵。
在德国，根据特斯拉车主在行业论坛上的报告，特斯拉公司今年数次提高了超级充电桩的价格，最近一次是在 9 月提高到每千瓦时0.71 欧元，然后有所下降。据报道，目前特斯拉的 Model 3 司机在欧洲的特斯拉超级充电站充电的话，百英里电费 18.46 欧元。相比之下，本田思域开同样距离仅需要花费 18.31 欧元的汽油费。
5、五菱汽车：五菱混动累计行驶里程已超 1500万公里
五菱汽车发布《致星辰混动版车主的一封信》称，依托于五菱新能源三电供应链生态集成优势，以及在电池、电控、芯片等方面的自主研发能力，五菱于今年 7 月正式进军混动市场。
五菱汽车表示，自 2021 年 7 月以来，五菱试验认证团队历时半年，从冬季到夏季，覆盖 8 大区、15 省，横跨平原、山区、高原、高寒地区，邀请上万名内测用户体验共创五菱混动。今年 8 月，五菱推出首款搭载五菱混动的产品——星辰混动版。截止目前，五菱混动的用户体验里程已累计超过 1500万公里，而基于采集到的大量出行数据，五菱正式发布五菱混动用户出行大数据报告。
6、传Vedanta集团与富士康合资晶圆厂项目遭遇融资难题
据外媒报道，备受瞩目的印度Vedanta集团合资晶圆厂项目日前传出遭遇融资困难。据称该集团代表在过去三个月接连会见了来自中东、新加坡和美国的大型金融家，以确保为该项目提供资金承诺，但无济于事。
此前，Vedanta集团曾表示该项目资金将来源于银行信贷，但半导体分析师Arun Mampazhy认为，Vedanta与印度银行的沟通没有奏效，这迫使他们寻求外部资金。除海外投资外，还有多种因素可能导致该项目失败，包括合作伙伴富士康可疑的晶圆制造经验。此前还曾有报道称，电子和信息技术部要求Vedanta和富士康提供详细信息，说明他们计划如何获得所需的专业知识，以按照政府设想的规模运营工厂。
7、外媒：中国阵营已在RISC-V生态中占据优势地位
据外媒报道，中国大陆机构已经在RISC-V开源架构生态中建立了巨大影响力。在RISC-V国际基金会现有25个高级会员（Premier Membership）中，来自大陆地区的企业与研究机构达到13家，占比过半。
外媒分析称，RISC-V国际基金会成立之初主要由美国企业牵头，仅少量中国企业参与，但随着这一开源架构的优越性显现，越来越多设计企业将目光投向了RISC-V阵营，以降低因半导体工艺进步而迅速上涨的IP使用费和许可成本，近期为加强代工服务，英特尔还向RISC-V领域投资了10亿美元。此外，外媒还认为大陆产业界对RISC-V的兴趣也源于美国对华技术管制，通过确保在开放生态系统RISC-V中的领导地位，可以提高中国厂商的市场影响力。
8、三星拟增加晶圆委外代工订单及供应商
据报道，三星全力冲刺先进制程，家电、手机与面板周边IC等以成熟制程生产的芯片委外趋势更加确定。其中，联电与三星合作多年，业内传出联电取得三星28纳米OLED驱动IC大单。此外韩国媒体表示，三星有意增加力积电、世界先进两家委外代工厂，借此满足三星内部庞大的成熟制程芯片生产需求。
另外，业界透露，三星旗下逻辑芯片设计部门，依循长约规定，明年增加OLED面板驱动IC、数位信号处理器（ISP）等28纳米及22纳米下单。其中，联电承接三星成熟制程委外订单多年，去年三星释出28纳米图像信号处理器（ISP）给联电代工后，双方又合作开发最先进的22纳米高压制程，代工三星最新的OLED驱动IC（OLED DDI）。市场也传出，联电取得三星28纳米OLED驱动IC大单，力积电在面板驱动IC、手机关键芯片生产都有独到之处，是三星优质的合作对象。
新品技术
9、罗姆开发出功耗降低20%的小型晶体管
罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，也是第一家进入美国硅谷的日本企业。罗姆现开发出了一种电力损耗比此前减少 2 成的小型晶体管“MOSFET”。与传统晶体管相比，这种小型晶体管采用了独创的 TDACC 电路设计技术，功率损耗减少了 20%。这种半导体即使总长度只有 1 毫米也能够高效地切换电流的开闭，预计用于无线耳机和手表终端等可穿戴设备，该公司最初将每月生产 1000万台。
据说，MOSFET尺寸接近最小尺寸，长 1 毫米，宽0.6 毫米，主要用于在可穿戴设备等的内部切换电子零部件和传感器类所需电力的开关。与相同尺寸的一般产品相比，MOSFET 使用时的电力损耗减少 20%。晶体管难以同时降低“导通电阻”和“开关损耗”，但罗姆利用大规模集成电路（LSI）技术成功兼顾。硅基板不用树脂覆盖，而是涂覆自主绝缘膜，实现了小型化。
10、映泰推出 B650M-SILVER 主板：14 相供电+ AMD AM5 插座
映泰（BIOSTAR）近日推出了 B650M-SILVER 主板。该主板基于 AMD AM5 插座设计，可以支持最新的 Ryzen 7000系列处理器和 DDR5 内存，支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 等高端设计元素。
该主板为Micro-ATX 尺寸，但提供了高端型号主板采用的一些规则，例如为 PCI-E Gen4x16 插槽提供钢材保护等等。B650M-SILVER 主板采用了14 相供电（10+2+2）设计和 90A 功率级 VRM 解决方案。
投融资
11、高端GPU芯片设计企业深流微智能完成亿元级A轮融资
近日，深流微智能科技（深圳）有限公司宣布完成亿元级A轮融资，由老股东兴旺投资领投，三七互娱和卓源资本跟投。本轮募集资金将用于加速技术产品研发。
深流微智能成立于2021年5月，公司专注于国产自主可控GPU芯片设计，基于自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、超级计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。
