宝明科技:PET复合铜箔一期计划明年Q2量产
来源:日新 发布时间:2022-12-26
分享至微信

集微网消息(文/白雨轩)12月26日,宝明科技在投资者互动平台表示,公司PET复合铜箔一期计划2023年二季度量产。
此前,宝明科技在接受机构调研时表示,目前公司锂电复合铜箔产品生产良率约80%。因现在公司复合铜箔尚未大规模量产,故成本现在不好测算,但规模量产后相对电解铜箔具有成本优势。并且称,公司一期项目达产后年产复合铜箔约1.5亿平方米。
据悉,宝明科技传统业务共分三块业务:小尺寸手机LED背光源业务、中尺寸车载和平板/笔电背光源业务以及液晶面板玻璃深加工业务。原来公司LED背光源业务主要是以消费类手机背光源产品为主,近两年手机市场不太乐观,竞争激烈,价格下降,利润下滑。对此,宝明科技做了一些产品结构调整,从原来以手机为主的小尺寸背光源产品调整为重点开发以车载背光为主的中尺寸背光源产品,目前车载背光源产品销售增长较快。公司主动降低手机背光源产品销售份额,加大车载背光源产品开发力度。另外,公司液晶面板玻璃深加工业务也呈现较快增长。
关于传统业务,宝明科技表示,原来公司主要是以消费类手机背光源产品为主,近两年手机市场不太乐观,竞争激烈。对此,公司做了一些产品结构调整,降低手机背光源产品销售份额,加大车载背光源产品开发力度,目前车载背光源产品销售增长较快,另外公司液晶面板玻璃深加工业务也呈现较快增长。
(校对/黄仁贵)
[ 新闻来源:集微网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

日新
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
联咏OLED TDDI量产助力Q2营收增长
2025-05-08
长飞先进武汉基地一期量产,年产36万片碳化硅晶圆
2025-05-28
NAND Flash市场Q1遇冷,Q2有望回暖
2025-05-30
广州日月新高端封测厂一期项目开工
2025-06-25
广州日月新高端封测厂一期项目正式开工
2025-06-19
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片