斥资数十亿美元,应用材料将建下一代半导体设备研发中心
来源:化合物半导体市场 发布时间:2022-12-23
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此外,该公司还在对其全球各地的基础设施进行投资,并将于12月22日为其在新加坡区域中心扩建举行奠基仪式。应用材料表示,将投资加强其在新加坡的研发能力,重点是加速新技术和服务的商业化,以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。
11月,应用材料公布了2022财年Q4业绩,营收67.5亿美元,同比增长10%,创历史新高。毛利率为45.9%,净利润为15.9亿美元。此外,2022财年该公司总营收为257.9亿美元。毛利率达46.5%,创历史新高。
应用材料预计,2023财年第一季度净销售额约为63亿美元到71亿美元。非GAAP准则下调整后的每股摊薄收益约为1.75美元至2.11美元。(文:化合物半导体市场 Cecilia整理)
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