据路透社报道，英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年，在德国东部城市马格德堡（Magdeburg）新建半导体工厂的计划。该公司希望获得更多补贴。

今年2月，欧盟颁布的《芯片法案》中指出，欧洲将提供430亿欧元的资金支持吸引更多半导体厂商在欧洲建厂并发展半导体制造业务，以避免长期且跨地域的供应链风险。

3月，英特尔宣布将在马格德堡投资170亿欧元（约合190亿美元），建造其在欧洲的大型芯片制造厂。此举也是英特尔深化IDM 2.0战略的重要一环。

英特尔位于德国马格德堡的新工厂，未来将着力于生产小于2纳米的芯片，但如今的技术水平还尚未达到。

德国联邦外贸与投资署当时表示，这是迄今为止德国乃至欧洲范围内最大的一笔外国直接投资。

而英特尔德国有限公司副总裁兼总经理克里斯汀·艾森施密德表示，此举将为欧洲解决全球芯片短缺问题奠定坚实基础。

据路透社引述VolksstimmeIntel称，此次推迟计划的原因是英特尔原预计德国厂的建厂成本为170亿欧元（约180亿美元），但由于能源及原物料成本飙升，现在已上涨至接近200亿欧元。 因此，英特尔希望争取更多德国政府补助，以弥补新增成本的差额，所以暂缓德国厂的建厂时程。

英特尔发言人Benjamin Barteder表示，“地缘挑战与日俱增，半导体的需求却有所下降。这意味着我们还不能给出开工的确切日期。”

目前，英特尔正在与当地政府讨论如何弥合资金“缺口。英特尔表示，德国建厂计划在目前的情况下出现了变化。公司正在与政府合作伙伴合作，努力推动该项目向前发展。