第三代半导体论坛2022将于12月28日在苏州召开！ 半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开！
12月11日，西咸新区泾河新城官微发布消息称，他们已经与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订了战略合作框架协议。
一期：投资约3亿元 ，其中生产设备投资2.7亿元 ，建设包含6台MOCVD的氮化镓外延生产线（投资约1亿元 ），一条芯片中试生产线（投资约1.3亿元 ）以及一条封装测试线（投资约7000万元 ），一期将可形成月产能1500片，对应约1500万颗芯片。 二期：投资金额约9亿元 ，投资新增10台MOCVD的氮化镓外延片生产线，建一条芯片量产线和再增加10台MOCVD的氮化镓外延片生产线，可形成月产能6000片，对应约6000万颗芯片。 三期：投资金额约38亿元 ，其中增加两条氮化镓芯片生产线，月产能20000片，对应约2亿颗芯片，项目完成后将可实现年主营业务收入达100亿左右。
作为新一代通信、新能源汽车、高速列车等新兴战略产业的核心材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点。
碳化硅6英寸晶圆产能处于飞速扩张期，同时以Wolfspeed、意法半导体为代表的头部厂商已经达产8吋碳化硅晶圆。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商主要以6吋晶圆为主，相关项目20余个，投资逾300亿元；国产8吋晶圆技术突破也正迎头赶上。得益于电动汽车及充电基础设施的发展，预计2022-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达30%。衬底未来几年内依然是碳化硅器件的主要产能限制因素。
氮化镓器件目前主要由快充功率市场和5G宏基站和毫米波小基站射频市场驱动。GaN射频市场主要由Macom、Intel等占据，功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年，国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。另外，氮化镓激光器件快速发展。GaN半导体激光器在光刻、存储、军事、医疗等领域均有应用，目前年出货量在3亿支左右，并且近期以20%的年增长率进行增长，预计2026年市场总量达到15亿美元。
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
第3届中国第三代半导体论坛2022-会议日程（部分已定） |
12月28日，苏州 |
碳化硅衬底及外延片 ——山西烁科晶体有限公司 |
碳化硅MOSFET助力新能源汽车发展 ——深圳基本半导体有限公司 |
大尺寸碳化硅单晶工艺控制 ——山东天岳先进材料科技有限公司 |
国产碳化硅功率器件机遇和挑战 ——安徽芯塔电子科技有限公司 |
先进碳化硅MOSFET进展 ——中国电子系统第二建设有限公司 |
SiC功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 ——株洲中车时代电气股份有限公司 |
8吋硅基氮化镓生产和应用 ——英诺赛科（深圳）半导体有限公司 |
先进氮化镓外延生产技术及应用趋势 ——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
碳化硅方案与硅方案的优劣势比较 ——泰科天润半导体科技（北京）有限公司 |
碳化硅同质外延生长技术和应用 ——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 |
碳化硅产业链和先进工艺 ——上海积塔半导体有限公司-上海先进半导体制造股份有限公司 |
用于电动汽车充电桩的SiC先进解决方案 ——安森美半导体 |
应用于新能源汽车的碳化硅先进方案 ——广东芯聚能半导体有限公司 |
第三代半导体的毫米波通信应用 ——成都海威华芯科技有限公司 |
高性能VCSEL激光芯片的生产和应用 ——苏州长光华芯光电技术股份有限公司 |
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
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