英迪芯微完成3亿元战略融资,系模数混合车规芯片方案供应商
来源:刘沁宇 发布时间:2022-12-12 分享至微信
集微网消息,12月12日,无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)宣布完成3亿元战略融资,由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投,国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。
英迪芯微成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块;独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积,降低了芯片功耗,同时提升了性价比,更方便了芯片的使用。
英迪芯微官方显示,在英迪芯微创立初期,选择先行进入医疗器械驱动芯片试水并养活团队,同时布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发,公司通过提供混合信号系统级芯片及其方案,致力于成为汽车和医疗产业客户可信赖的合作伙伴。
目前,英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP,积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品,并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。
据悉,英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP,通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式,成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程,正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队。(校对/刘沁宇)
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