1.外资：台积电高报价情况或延续更长时间

2.张忠谋：全球化、自由贸易几已死

3.英特尔在加州展开裁员，并鼓励制造部门放无薪假

4.韩二线晶圆代工厂产能利用率明显下滑，来年恐延续跌势

5.园芯微电子首批晶圆下线，提升苏州工业园区MEMS产业支撑能力

1、外资：台积电高报价情况或延续更长时间

集微网消息，台积电日前在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼上宣布，将新厂投资追加至400亿美元。外资认为台积电多区域布局将加大成本压力，高报价情况可能延续更长时间。

台积电称，美国厂将制程推进至4纳米，且追加预算至400亿美元，第二阶段扩厂将切入3纳米制程；第一厂将于2024年量产，第二厂于2026年量产。该公司董事长刘德音表示，“当两个晶圆厂建成后，我们每年将生产超过600,000片晶圆，年收入将达到100亿美元。”

据台媒《中央社》报道，外资估计台积电美国厂扩充成本将比中国台湾厂高出35%至45%，月产能1000片的资本支出将约8亿美元。

外资指出，为应对客户需求，台积电持续展开多区域产能布局，成本压力势必加大。为达成长期毛利率53%的目标，加上持续通货膨胀，预期台积电高报价可能延续更长时间。

此前供应链人士透露，台积电已经看到多家客户削减了明年的订单，但仍打算坚持其2023年的提价计划，预计报价将提高约6%。

2、张忠谋：全球化、自由贸易几已死

集微网报道，台积电创始人张忠谋在日前出席亚利桑那州移机典礼时表示，地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，并警告说“全球化和自由贸易几乎已死”，而且不太可能卷土重来。

张忠谋表示，这是台积电二十多年来在美国的第一家先进芯片工厂，要想取得成功，还有很多“艰苦的工作”。他将目前耗资400亿美元的项目与1995年台积电在华盛顿卡马斯建立其美国第一家工厂进行了比较，当时台积电成立仅八年。

“二十七年过去了，‘半导体行业’见证了世界的大变化，世界地缘政治格局的大变化，”张说。“全球化几乎接近死亡，自由贸易也快消失了。很多人仍然希望它们能回来，但我认为它们不会回来。”

此外，他表示长期以来一直希望能在美国建立半导体工厂，但90年代末在华盛顿州的WaferTech第一个尝试失败了，甚至成为一场噩梦。如今，台积电有了凤凰城新厂，这一次已经准备得更充足了。

在台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行的首批机台设备到厂典礼上，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、国会议员以及当地官员，以及苹果、英伟达、AMD、应用材料、泛林、科磊、东京威力科创等半导体企业高层都出席致意。

3、英特尔在加州展开裁员，并鼓励制造部门放无薪假

集微网消息，英特尔高管最近预告裁员和减支措施，裁员潮蔓延至加州。据Marketwatch今（8）日报道，英特尔加州上百名员工将在下个月被裁撤，英特尔也开始鼓励全球制造部门员工放无薪假。

据报道，根据英特尔发给加州就业发展部的信函，该公司准备裁掉佛森Folsom的111名员工，以及圣塔克拉拉（英特尔总部所在地）的90名员工，定明年1月31日生效。

此外，先前有报道指出，英特尔已提议奥勒冈州等地的芯片厂员工，放三个月的无薪假。本月初，英特尔计划让在爱尔兰工作的2000多名员工无薪休假三个月。如今，英特尔发言人柏尔（Addy Burr）证实，该公司正对全球的制造部门员工，实施自愿休假计划。

英特尔佛森园区致力于研发领域，不过已知的信函并未具体说明英特尔裁减的职位，伯尔不愿置评哪些职位受到影响。伯尔表示，英特尔正在全面削减成本，包括旗下产品、知识产权、办公室空间，都成为考虑处理的对象。

今年10月份，英特尔下调了全年利润和营收预期，并警告将进行裁员。当被问及可能的裁员时，英特尔CEO基辛格表示，“人员优化”将是降低成本计划的一部分。英特尔称，它将在2023年推动成本降低30亿美元。

4、韩二线晶圆代工厂产能利用率明显下滑，来年恐延续跌势

集微网消息，据外媒报道，韩国成熟制程晶圆厂产能利用率四季度下滑程度超出预期。

业内人士透露，代表性厂商东部高科（DB HiTek）产能利用率已跌至80%的水平，而三季度尚能维持在95%左右。

其他韩国成熟制程代工厂如Key Foundry、Magna Chip产能利用率在第四季度也普遍大幅降至70-80%水平，而展望明年上半年，市场也报以悲观预测，部分企业开工率或将止步于50-60%。

韩媒分析称，全球宏观经济走弱是相关厂商产能利用率下降的主因，目前部分功率半导体和MCU仍然具有较高景气度，然而对于大多数其他产品品类，现实情况是供应远远大于需求，部分8英寸代工厂已开始降价，但产能利用率的企稳反弹并非易事。

韩媒还表示，即便行业龙头台积电明年上半年产能利用率也可能下降至80%，一位业内人士表示，“如果台积电的产能利用率保持在80%，国内8英寸制造商的负荷极有可能下降到70%的水平。”

5、园芯微电子首批晶圆下线，提升苏州工业园区MEMS产业支撑能力

集微网消息，12月8日，苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”）举行Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动。

2021年4月，园芯微电子落户苏州工业园区，致力于MEMS新工艺研发创新，构建MEMS传感器核心工艺制造产线，实现MEMS传感器芯片“Fablite”运营模式。该公司由敏芯股份与园丰资本、中新创投、纳米公司、苏州顺融投资管理有限公司共同投资设立。

苏州工业园区科技创新委员会指出，园芯微电子首批晶圆的成功下线，标志着其发展迈上新台阶，规模化后也将极大提升园区MEMS产业支撑能力。

据悉，苏州工业园区围绕MEMS产业，打造了纳米加工平台、MEMS中试平台、测试分析平台、微系统平台封装等产业链关键支撑平台。

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