台积电400亿美国厂举办移机典礼!
来源:OFweek电子工程 发布时间:2022-12-07 分享至微信

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12月7日消息,据外媒报道,当地时间12月6日,台积电美国晶圆亚利桑纳州凤凰城(台积电21厂)举行移机典礼。
据了解,该晶圆厂预计2024年开始投产4nm制程。同时,台积电宣布启动二期工程,预计于2026年开始生产3nm制程技术。两期工程总投资金额激增至400亿美元。
在移机典礼上,台积电创办人张忠谋及张淑芬夫妇、董事长刘德音、总裁魏哲家、中国台湾驻美代表萧美琴、美国商务部长雷蒙多、苹果执行长库克、超微执行长苏姿丰、Nvidia(英伟达)执行长黄仁勋,与美光执行长Sanjay Mehrotra等人前来祝贺。
台积电董事长刘德音表示,除了3.1万多名协助兴建厂房的基建人员之外,台积公司亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造1.3万个高薪高科技工作机会,其中包括4,500 个直接受雇于台积公司的工作岗位,其余则是供应商的工作职位。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆,代表每年营收达100亿美元。他补充说,客户采用这些芯片,终端产品市场价值预估超过400亿美元。
值得注意的是,苹果或成为该晶圆厂的首家客户。
当地时间周二,库克与美国总统拜登以及 AMD 等其它芯片公司的高管们,一起出席了台积电在建凤凰城工厂的设备搬入仪式,象征性地将第一批设备搬入这个耗资 120 亿美元的新工厂车间里。库克在发表讲话时称,当台积电美国工厂在 2024 年启用时,苹果将扩大与台积电的合作。目前,台积电已经在为苹果生产芯片。
“正如你们许多人所知道的,我们与台积电合作制造芯片,为我们在全球的产品提供动力,”库克表示,“随着台积电在美国建立新的、更深的根基,我们期待在未来几年扩大这项工作。”
库克表示,苹果大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。“多亏了这么多人的辛勤工作,这些芯片才能被骄傲地盖上‘美国制造’的标签。”库克说。一开始,台积电凤凰城工厂只会为苹果生产少量芯片,使用的技术可能不如该公司 2024 年旗舰设备所需要的技术。
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