事实上，Gelsinger原本就预计8月底三度来台，会见台积电等重要合作伙伴，但最终因受疫情干扰确诊而将行程暂延至11月，此次亚洲行为既定行程。

英特尔来台将会见大客户

据台PC业者透露，Gelsinger访韩国之前，7日将与多位高层先到中国台湾，停留2天与合作多年的PC、服务器等庞大供应链会面，包括华硕、宏碁、技嘉、微星与广达、和硕、仁宝等大厂，并举行晚宴一一与重要合作伙伴交流，希望倾听供应链意见，全力抢救流失市占。

由于先前不断传出英特尔拟修正下时代平台蓝图，制程推进也有所变动，致使供应链抱怨不断，此次Gelsinger亲自与供应链会面，倾听合作伙伴心声，希望能尽可能解除各方疑虑。

不过，因台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家及多位高层都已前往美国亚利桑那州5纳米厂，参与首部设备到厂(First tool-in)典礼，因此，Gelsinger应不会与台积电有重大会面交流，会再择日讨论近期市场相当关注的7/5纳米订单不如预期，3纳米委外代工计划放缓等相关合作事宜。

台积电高层本周在亚利桑那州

另一方面，台积电设备到厂典礼之所以受到关注，除了美国总统拜登(Joe Biden)等高层官员到场外，台积电全球重要设备供应商，如ASML、应材(Applied Materials)等也将出席，除了ARM与EDA业者外，苹果(Apple)、超微(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)、德仪(TI)与高通(Qualcomm)等大客户也传CEO等高层都会亲自参与盛会，为美国再次壮大半导体制造大计助威。

值得一提的是，疫情引爆芯片荒，各国政府强力推动半导体本土供应链发展，尤其在晶圆制造方面，众厂纷宣布钜额扩产计划，为了自身竞争力，也各自肩负国家使命。

其中，大国银弹充沛，美国就提供高额补助与政治力介入，快速拉升本土先进制程芯片技术与产能，最受关注的就是欧美大扩产的英特尔、确定新建5/3纳米的台积电，以及在奥斯汀已有1座厂房的三星，先前也大举宣布未来20年内将在美国新建11座芯片工厂，扩大德州制造业务，估计将砸近2,000亿美元。

然而，英特尔、台积电与三星交火所付出的代价甚高，各自皆面临左右为难魔王关卡。半导体业者指出，承受地缘政治威胁的台积电与三星，离开中国台湾与韩国在美设厂，其实相当痛苦，成本急遽上升与庞大供应链迁徙等都是棘手问题，且一旦新产能放量开出，是否有足够订单与客户支撑，至今都无法掌握，能不亏损已经相当不易，且现面临半导体市况已是供需反转局面。

半导体Made in America 三大代工厂代价高

三星目前处于制程落后劣势，良率与产能利用率无法提升，恐怕3纳米以下投资成本将难以回收，严重拖累集团获利。

而台积电亦是处于饱受大国压力之下，原本安稳成长的晶圆制造事业，不得不复制至美国、日本，甚至评估中的德国，对毛利折损甚大，因此不得不将飙升成本转嫁至客户与供应链，同时也引发了「掏空台湾」的忧虑。

面临市占与业绩衰减，以及设计、分家危机的英特尔，虽有美国政府力挺，但自身组织结构与营运策略短时间甚难改变，与三星与台积电的对决竞争，亦敌亦友的尴尬关系，也让英特尔在晶圆代工欲超车的难度相当高，此也令Gelsinger接下CEO重任后伤透脑筋，不断想方设法破关。

在地缘政治风险下，英特尔、三星与台积电皆难独善其身，拼命开辟出路，三星、英特尔有大国力挺，台积电有技术优势，为求生，接下来合纵连横、扩大委外代工等各式方法应会陆续发生。