伴随芯片紧缺初期各大厂所扩大的产能建设陆续释放，以及消费电子市场日渐低迷腾出汽车芯片制造空间，“车芯荒”正逐步缓解，甚至部分芯片出现产能过剩，引起车用半导体龙头厂商瑞萨和安森美紧急削减第四季度的芯片测试订单。然结构性短缺仍存，车规芯片供给仍相对紧张，这也令国内的芯片制造商有更多布局空间。近日，一笔10亿元的融资再次将刚刚晋升为独角兽的车规芯片企业——芯驰科技推到资本市场的聚光灯下。

11月28日，芯驰科技宣布，公司完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

其中，天眼查显示，上汽金石为上汽集团孙公司，上汽与芯驰现已展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。业内人士表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

据了解，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

这也是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月，其已完成10亿人民币B轮融资。成立短短4年融资7轮，累计融资金额已超27亿元，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本，可见其吸金能力以及产业与资本市场对其车规芯片研发和量产落地能力的认可……（扫描下方二维码，了解更多）

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