2022年，全球半导体产业出现大反转，芯片从短缺急转产能过剩，不过汽车芯片在整体芯片出现产能过剩的大背景下，已从全面缺芯转入结构性缺芯的阶段。因此，在汽车智能化、电动化、网联化大趋势下，汽车芯片一直被业界广泛看好，甚至芯片代工厂商也加大了汽车芯片的布局，比如台积电就扩大了28纳米成熟芯片工艺的产能，以抢占汽车这一利基性市场。

不过，近日全球知名金融机构摩根士丹利似乎给汽车芯片市场“泼了一盆冷水”，其发表的“亚太车用半导体报告”指出，原先十分缺货的车用芯片，最近出现供给过剩的信号。其市场依据在于部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单。那么，这些企业的新动作能侧面证明汽车芯片整体市场需求发展态势吗？还是真的是一个行业性警告？

产能扩张、需求放缓导致汽车芯片过剩

汽车芯片荒最早出现在2020年底、2021年初，特别是全球新冠疫情扩散影响，导致运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。不过，随着疫情得到一定程度的缓解，芯片供应链的影响渐趋缓和，加上芯片厂商不断扩大产能，以及全球经济下行导致需求放缓，芯片出现产能过剩，特别是消费电子领域，芯片过剩态势尤为严重。

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新访查得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨电子、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，代表着车用芯片缺货不再。

“亚太车用半导体报告”也给出大厂发布砍单令的原因：一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；二是中国大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。

同时，詹家鸿通过对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化给汽车芯片过剩予以佐证。他表示，近年车用半导体营收年复合增长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。这也代表车用芯片目前已足额生产，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题或将进一步得到缓解。

汽车芯片结构性短缺不会改变

今年以来，芯片结构性缺货情况一直没有改善。消费电子需求低迷，车用芯片供不应求，德州仪器、意法半导体、英飞凌和恩智浦等汽车芯片大厂都释放出汽车芯片增长强劲的信号。

据海纳国际集团研究显示，10月芯片交货时间缩短6天，是2016年以来最大降幅，进一步证明芯片需求正在快速下滑。但海纳也指出，拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器，交货时间在10月缩短25天，其部分车用芯片供应依然受限。

可见，即使全球芯片业的短缺局面正在得到缓解，其部分车用芯片依旧紧缺。而如今大摩释放出新的市场信号，或许预示困扰着汽车行业许久的缺芯、涨价环境将得到缓解，但并不代表汽车芯片会出现整体产能过剩，仍然存在汽车芯片这一细分应用市场结构性短缺。

对此，可以从以下两个方面予以说明。一方面车规级芯片和消费级芯片不一样，无论在芯片设计，还是测，试工艺上都不同特别是芯片测试要求更高，相对消费级芯片数十小时、工业芯片数百小时的测试要求，车规级芯片需要进行数千小时测试，同时要安装到汽车上运行数万公里，另外还需经过3-5年芯片认证。因此，即使有新的产能扩张，但相关芯片进入车规级芯片应用仍需一定时间，即使汽车最常用的MCU，看起来很简单，但从设计、工艺、测试都非常严格。

另一方面，随着汽车智能化、电动化、网联化，车用芯片需求量大幅增加，相对传统汽车数百颗芯片已经上升至2000多颗芯片甚至更多。

德新社最近也报道，目前德国汽车芯片从订购到交付需要6个月，是正常时间的两倍，预计汽车芯片供不应求的局面将持续到2024年。因此，汽车芯片结构性短缺短期内不会改变！

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