行业资讯
IDC：智能手机最坏时期已过，明年下半年市场有望恢复正常。 【手机】 北京理工大学与多家单位联合发布全球首款载人级两座智能分体式飞行汽车，可实现地面行驶、空中飞行模式的自由切换。 【飞行汽车】 Omdia:到2022年底，用于智能手机的LTPO-AMOLED将同比增长94%，即使在低迷的智能手机显示面板市场，2023年的出货量将保持同比25%的增长水平。 【电子器件】 大摩：部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。大摩认为造成砍单的原因有二，一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，二是中国大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成）。 【汽车芯片】 Gartner：预计 2023 年全球公有云终端用户支出将达近 6000 亿美元。 【电子器件】 IC Insights：预计下半年 DRAM 营收环比大降 40%，全年营收下降 18%。 【电子器件】 Counterpoint：东南亚主要市场高端智能手机出货量 Q3 同比增长 29%。 【手机】 NB通路库存仍居高不下,戴尔共同执行长Anthony Charles Whitten预估价格竞争将会越来越激烈。 【笔记本电脑】 JPR：今年第三季度 GPU 出货量同比下降 25.1%，2009 年来最大降幅。 【电子器件】 国家遥感数据与应用服务平台正式落户文昌国际航天城。 【航天】 成都拟出台算力产业专项政策，推进算力赋能应用。 【云计算、四川】 MLCC市场回暖为时尚早，村田、TDK、京瓷、东丽等大厂却在逆势增资扩产迎接新一轮的复苏。 【电子器件】 云南昆明：支持建设下一代显示屏和VR/AR终端制造产线。 【VR/AR、云南】 前三季度全球电视销售额同比减12.7%，LGD下修明年电视面板业务目标。 【电视】
重要公司消息
法拉第未来再次推迟电动车 FF 91 首批交付，具体时间尚不确定。 vivo 发布 X90 系列：搭载自研芯片 V2，售价 3699 元起。 荣耀正式发布 MagicOS7.0操作系统。 惠普宣布未来三年裁员4000到6000人。 腾讯投资轻蜓光电，后者含半导体设备制造业务。 华为三折结构折叠屏专利获授权。 世界先进：0.35微米650 V氮化镓制程正式量产。 中芯国际：未来五到七年有共约34万片12英寸新产线建设项目。 传三星与美企合作以提升3纳米制程良率。 埃夫特：孙公司收大众集团2.41亿元采购订单。 /////
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