随着终端应用愈来愈多元，IC设计业者在产品设计上面临的挑战日增，如何缩短产品进入市场的速度，是各家业者的竞争核心。EDA企业抓住半导体客户的相关需求，针对自家的工具平台进行强化，AI工具已成为设计流程自动化不可或缺的一环。
益华电脑(Cadence)台湾区总经理宋栢安指出，从国际地缘政治或半导体技术发展角度来看，EDA重要性都与日俱增，Cadence研发副总裁滕晋庆也指出，无论是2.5D还是更先进的3DIC，都需要解决许多复杂的设计问题，除考虑数码、类比线路等基本要素外，针对系统端的整体规划，更是决定产品表现好坏的关键要素。
IC设计业者近期提到，过去两年新产品推出受限于产能，现在则是受限于人力不足及技术难度、应用复杂度提升，透过AI工具来加快整个设计与验证的流程，已经变成业内高度关注的发展重点。除业者需要提升自己的技术能力，建立自家的大数据系统外，与EDA工具的协力厂商、IP业者和生产供应链的共同合作，也至关重要。
从成本面来观察，各类芯片开发成本都有愈来愈高昂的趋势，尤其技术站在最前端的2.5D、3DIC等，不过滕晋庆认为，成本可以在制程演进的过程中取得下降，另一方面AI的导入也会有效降低开发费用。
业界人士认为，在多元竞争环境下，开发速度和开发成本要如何做到又快又低，将是重大的挑战，设计流程势必得要有更多自动化及分散处理的部分，才能避免芯片在线路最佳化和验证流程中浪费太多时间。
滕晋庆表示，Cadence已在自家平台工具导入AI演算法，帮助IC设计加快设计效率，从现有案例来看，透过AI的协助，产品开发时间平均都能快5倍以上，部分制程和产品甚至可以达到10倍。
不过滕晋庆也强调，如Certus解决方案，及新打造的JedAI企业大数据平台等，都能有效地降低AI使用的门槛，帮助IC设计业者有效地提升新品开发效率。然从过往经验来看，新平台会随着客户的使用，找到更多新需求和可改善空间，后续还有可补强的部分，可以继续发挥的地方还非常多。
责任编辑：朱原弘
