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11月22日，据台媒报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14.3万人民币！一般来说，12寸大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片，也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千。如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本，必然更加不菲。据悉，台积电在3nm上准备了至少5种工艺，之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。据悉，目前台积电先进制程代工价一直上涨的原因之一是三星电子5/4nm及3nm制程良率较低，其中三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈，大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系。目前，高通、联发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的产能。而作为台积电第一大客户的苹果首当其冲，其将于2023年发布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片，采用台积电的N3E制程。业内预期，由于台积电代工价较高，iPhone 15系列势将调涨，且涨幅恐偏大。内人士预计，由于台积电的制程报价一直居高不下，这将导致下游客户产品涨价，最终将压力转嫁给终端消费者。据市场调研机构Strategy Analytics最新报告，2022年第三季度台积电代工总收益超过了200亿美元，甚至超过了其他所有厂商（包括三星）的总和。
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