靶材厂光洋科 (1785-TW) 今 (22) 日召开法说会，董事长黄启峰表示，公司为半导体客户设置的塑性成型中心已完工，瞄准 28 奈米以下制程，预期随着新产能逐步开出，未来五年前端半导体工缴 (加工收入) 年复合成长率 (CAGR) 高达 50%。另外，光洋科 3 奈米靶材也已开始出货。

黄启峰指出，光洋科获利来源主要来自工缴营收，占营收比重达 2 成，其他则为加工过程中衍生的贵金属交易，因此尽管前三季营收受贵金属价格波动、年减 11.4%，但代表本业的营业利益仍年增 4.5%。

黄启峰看好，电子产品越趋复杂，需要更精密的晶片及解决方案，对先进材料的需求也进一步提升，尤其在地缘政治影响性日渐扩大下，在地供应链的重要性提高，加上循环经济趋势，光洋科未来五年工缴收入、获利年增皆达 1 成以上。

尤其在半导体领域，黄启峰认为，光洋科尽管已在储存硬碟端站稳脚步，但在半导体领域的布局才刚起步，预期未来五年半导体占工缴的比重将从现阶段的 4%，一举提升至 20%。