近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。

甬矽电子正式上市

11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。

本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。

甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司中高端产品种类丰富，迅速拓展下游客户，客户群体包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正等。

从主营业务来看，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

南芯科技IPO过会

11月18日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）科创板IPO成功过会。本次拟募集资金 16.58 亿元，用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目等。

资料显示，南芯科技是一家模拟和嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域。该公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。

据悉，在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。

值得一提的是，2018年1月，南芯半导体完成数千万元 A 轮融资，由雷军的顺为资本领投，这也是雷军顺为资本投资的第一家芯片设计公司。

颀中科技IPO过会

合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）科创板IPO成功过会。颀中科技本次计划募资20亿元，将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目等。

据介绍，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。该公司已积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。

该公司封装测试的显示驱动芯片包括显示驱动芯片（DDI）以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示屏幕，主要应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。

中芯集成即将首发上会

11月18日，科创板上市委定于11月25日审核绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）的首发事项。17日，中芯集成更新招股书，拟冲刺上交所科创板。

中芯集成本次拟募集资金125亿元，其中拟66.6亿元投入二期晶圆制造项目，15亿元投入MEMS/功率芯片制造及封测生产基地技改项目，其余43.4亿元用于补充流动资金。

中芯集成是一家特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案。

据了解，目前，中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

封面图片来源：拍信网