AMP 创新型电动汽车充电解决方案采用 Wolfspeed E-系列碳化硅器件

全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，电动交通电池管理和充电技术的全球引领者 AMP 公司将在其电动交通能量管理单元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。通过采用 Wolfspeed 创新型碳化硅技术，将助力 AMP 优化电池性能、充电和成本。

由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统

恩智浦半导体宣布新开发的解决方案可通过S32G GoldBox汽车网络参考设计将其高压电池管理系统（HVBMS）连接到云端，以利用由人工智能（AI）驱动的电池数字孪生模型。恩智浦通过Electra Vehicles, Inc的EVE-Ai™ 360度自适应控制技术激发云端数字孪生模型的潜在优势，实现更优物理BMS实时预测和管理，提升电池性能，改善电池健康状态（提升高达12%），并支持多种全新应用（例如电动汽车车队管理）。恩智浦将在今年的慕尼黑电子展上演示该解决方案。

新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新

为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求，新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，推出业界领先的全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。

聚创新之势，英特尔以领先技术和生态加速FPGA发展

11月14日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。

大联大友尚集团推出基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。

5G通信技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通信的加速布局，通信系统也变得日益复杂。其中通信电源作为整个通信系统的动力组成部分，除了被要求具备稳定的运行能力，同时也需要拥有更高的电源效率。因此电信运营商在大规模升级或扩建电信系统时，往往也需要对通信电源进行迭代。针对市场上的5G通信电源需求，大联大友尚基于ST STM32G474RBT6 MCU推出了数字控制3KW通信电源方案，该方案包括前端无桥图腾柱PFC和后端LLC全桥架构，可以帮助开发者迅速完成高效率通信电源设计。

紫光展锐V8850成功量产商用 | 业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片

作为全球领先的平台型芯片企业，在Cat.1领域，紫光展锐持续引领Cat.1bis技术标准演进和产品创新。当前，搭载紫光展锐新一代Cat.1bis芯片平台V8850的多款模组产品正式量产商用，已广泛应用于新零售、共享经济、金融支付、物流仓储、公网对讲、工业物联网等众多领域。

V8850是紫光展锐在蜂窝物联网领域推出的业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片，在上一代产品基础上进行了智能化升级，具备高集成度更小尺寸、室内外融合定位、更强Open CPU能力、更低功耗、工规宽温、安全可信等六大亮点。

莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会

莱迪思半导体公司宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。在研讨会期间，莱迪思的技术专家将探讨电信行业5G网络和ORAN应用的发展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何帮助系统和应用设计人员在其电信安全解决方案中实现真正的网络安全。

主办方：莱迪思半导体

活动主题：使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案

时间：北京时间11月30日（周三）14:00

地点：莱迪思安全研讨会（需要提前注册）

这家半导体大厂Q3营收4.27亿美元 同比增长10%

11月14日，Tower半导体公布截至2022年9月30日的2022财年第三季度业绩公告。

公告显示，公司2022财年第三季度的营收4.27亿美元，同比增长10%，高于去年同期的3.87亿美元。净利润同比增长至6900万美元，净利润率为16.2%，超过了2021年11月公开宣布的2022年净利润率达到15%的目标。

OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台

OPPO广东移动通信有限公司出席2022骁龙峰会，并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。

Arasan推出MIPI CSI IP

Arasan发布了一款全新版本的MIPI CSI IP，其符合CSI-2 v2.1规范，支持FPGA设计高达8Gbps（用于1通道）的C-PHY v2.0速度。该IP设计用于满足FPGA计时限制，以在较低频率下运行，同时仍然提供必要的带宽。

Pickering 为高压微型舌簧继电器添加了静电屏蔽功能以最大程度地减少噪音

拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商 Pickering Electronics 公司，推出了其高压104系列 SIL/SIP 舌簧继电器的新版本，可选择在开关和线圈之间装配静电屏蔽，以帮助最大程度地降低线圈驱动和高压电路之间的噪音。这个新功能是对Pickering舌簧继电器内部的mu-metal 屏蔽的补充，mu-metal屏蔽能避免当继电器紧密排布堆叠时的磁相互作用引起的问题。

MediaTek发布高速高能效的T800平台，扩展5G应用

MediaTek发布T800 5G平台，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络，赋能全球更多5G创新应用。承载上一代T700的优秀特性，T800拥有高速、高能效表现，可驱动工业物联网、机器对机器（Machine to Machine, M2M）、全互联PC等5G应用场景。

英飞凌推出车用全新XENSIV™ TLE4971系列传感器

英飞凌科技股份公司近日宣布推出全新的XENSIV™ TLE4971系列传感器，进一步丰富其车用传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV™ TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能，适用于各类汽车用例，包括车载充电机（OBC）、高压辅助驱动器和充电应用等。此外，TLE4971系列传感器还可用于各种工业应用，如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏逆变器等。

多维科技在慕尼黑电子展发布 AMR 磁传感器全系列产品并全面启动量产

专注于 AMR （各向异性磁阻）和 TMR （隧道磁阻）技术的磁传感器领先制造商多维科技有限公司(MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 在慕尼黑电子展和慕尼黑华南电子展发布 AMR 传感器全系列产品，包括 AMR 角度传感器、AMR 磁栅传感器、AMR 线性传感器和 AMR 开关传感器。它们是经过市场考验的成熟的产品，已经为部分批量客户供货多年并获得认证。

睿感（ScioSense）推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器

业界领先的环境和高精度流量和时间测量传感芯片厂商睿感（ScioSense）宣布，推出采用紧凑型封装的内置温度传感器的超低功耗压力传感器--ENS220，可提供卓越的测量速度、分辨率和精度。

ENS220将在慕尼黑电子展（electronica，11月15-18日慕尼黑）B3.419号ScioSense展台展出。该传感器采用业界主流的2.0mm×2.0mm尺寸LGA封装，适用于移动设备和可穿戴设备，如智能手表和腕带、GPS导航系统以及个人健康监测设备。

全新Littelfuse高浪涌额定值SMD瞬态抑制二极管，比其他表面安装解决方案小50%

Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极管系列。如今，许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极管只能采用轴向引线型封装。通过紧凑的2kA 8/20μs额定值表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极管系列，电子设备设计者能够实现更稳定的瞬态电压、过压保护和雷击保护系统，同时占用更少的印刷电路板（PCB）空间。

IBM Diamondback 磁带库问世 为大型互联网企业提升数据弹性与可持续性带来福音

IBM 近日宣布其数据弹性解决方案产品家族再添新员，其最新推出的IBM Diamondback 磁带库，是一个高密度归档存储解决方案，具有物理气隙隔离功能，可帮助抵御混合云环境中勒索软件及其它网络威胁的攻击。

Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC