【SEMICON China】半导体产业困局当前 国内大厂纷陈对策
来源:方野 发布时间:2022-11-04 分享至微信


国内业界人士指出,美国对国内的打压会常态化,面对国内半导体关键技术节点积累的欠缺问题,需要花时间逐一击破。法新社
国内业界人士指出,美国对国内的打压会常态化,面对国内半导体关键技术节点积累的欠缺问题,需要花时间逐一击破。法新社

在疫情反复、俄乌冲突、美国制裁升级等多重因素的催化下,半导体产业面临景气寒冬——终端需求不振、砍单等直接影响上游芯片大厂,而上游芯片厂订单减少,又直接降低代工厂、封测厂的稼动率。供应链牵一发动全身,令国内业界忧心忡忡,开始探讨「过冬」与重整对策。


11月2日,SEMICON China 2022举办的第2天,「供应链重整:SEMICON产业创新投资论坛 (SIIP China)」拉开序幕,业界大老纷纷在会上贡献真知灼见,希望引领投资方向,令笼罩在半导体产业头顶上的乌云早日散去。


会议开头,国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、国内区总裁居龙再次强调,尽管目前产业出现周期性变化,从2021年产能短缺,到如今面临去库存、部分产品价格腰斩等,且预料2023全年会呈现负成长局面,但他依然相信,在没有其他「黑天鹅事件」出现的前提下,从2024年开始,产业可望谷底反弹,甚至能够期待销售额在2030年以前达到1万亿美元规模,再往后产业持续成长也是毫无疑问。


SEMI资深首席分析师Christian Dieseldorff在会上总结,通货膨胀、某些类型产品的高库存,特别是存储器、供应链问题以及美国对国内的出口限制等因素,是2022年和2023年产业发展脚步迟缓的主要原因。2022年制造业设备支出速度放慢,但依旧年成长6%达到950亿美元,创下历史新高;2023年预计将年减15%仅余810亿美元。2024年有望复苏,估计年成长31%达到1,060亿美元。


产业链挑战机遇并存


如何看待国内目前的供应链状况?长鑫存储执行副总裁孙豳表示,制造设备是构建供应链的重中之重,但问题在于,近年国内设备厂虽有不少机台在晶圆厂进行验证,但大规模生产的机会较少,稳定程度与良率未知。另外,在外国大厂寡占下,微影、沉积、溅射、缺陷颗粒检测等关键制程设备的供应,面临相当大的压力。还有,设备研发及服务所需要的高端人才稀缺,且国内相关基础学科研究体系相对薄弱。然而,挑战背后也暗藏机遇,下游制造商可透过大规模扩产,为国内本土设备提供国产化发展土壤。


半导体材料方面,供应链虽然有在逐步完善,不过部分类别仍须大力投入,例如化学机械研磨(CMP)抛光领域,国内厂商供应较为稀缺;在湿化学产品方面,只有部分国内业者达到G5等级。而由日本占据优势的光阻剂,也是国内努力寻求突破的重点。


孙豳表示,历来半导体产业周期性就比较强,再加上近年疫情、地缘政治博弈、局部地区冲突等因素,市场正经历一个短期的供需波动,但不会影响长期繁荣趋势。云端运算、人工智能(AI)以及元宇宙等应用,将持续驱动半导体需求成长与技术发展。


晶瑞电子高层则表示,目前国内自主化趋势愈来愈明显,参与者蜂拥而至,不过目前面临原材料供应不足的问题,国内厂商普遍陷入技术不到位、能生产但不能用的困境。


此外,电子设计自动化(EDA)工具是国内半导体供应链生态的弱点所在,门槛高、成本弹性大、对系统依赖性强,突破难度相当高,需要进行多点布局,预料AI芯片前段设计能成为国内EDA产业的突破口。


须积攒粮草静待春天


在以半导体供应链为主要议题的圆桌论坛上,有关全球局势对国内制造业发展大方向有何影响的讨论当中,华海清科总经理张国铭表示,半导体产业为全球化、市场化的一个产业,基于最近的地缘政治情势,包括欧洲、美国、韩国与国内等,都在进行供应链布局。在坚持全球合作的态度下,国内也做好准备,以迎接未来可能出现的政策挑战。由于国内工业体系较为完善,又是全球最大消费市场,可以全力推动上下游产业协同发展。


晶瑞电子高层也指出,市场需求带动芯片销售量成长,同时芯片已经上升到国内国家战略的高度,尽管短期内市场出现衰退,但成长仍是长期趋势。供应链方面,目前全球各国都在追求自主能力的掌控,国内产业当中的各部门,应发挥各自优势,但也要强调分工合作的重要性,避免某些领域过度投入。此外,终端需求也正在驱使产业链上游发展,如车厂投入芯片研发等。


普达特科技CEO刘二壮认为,任何产业的发展都会出现波折,对未来仍应保持信心。国内占全球市场一半,规模足够大、足够全。从供应端来看,国内成熟制程目前并未受到很大的限制,28纳米以上需求依旧强劲,有很大的发展空间。面对未来,要立足当下,成熟制程做大做强,在此基础上,脚踏实地研发先进制程,慢慢达成技术突破。


南京原磊纳米材料高层也指出,美国对国内的打压会常态化,需要做好准备,面对国内关键技术节点积累的欠缺问题,需要花时间逐一击破、积累,这是必经的过程,同时业界也应减少在低端领域的「内卷」。


对于成熟制程的国内国产化问题,张国铭坦言,国内制设备的替代,已有将近10年的时间,不过国内28纳米以上的替代能力仍然不强。但是,并不是说要在所有领域都达到国产替代,而是在推动国产化、本地化的同时,仍可购买欧洲和日本等地的设备,从而提高产业发展水准。


国内半导体产业发展受到掣肘,展望未来,参与圆桌会议的业界大老们都表示,虽然2023年进入低迷时期,但预料2024年会出现反弹,目前能做的就是「先蹲后跳」,钻研产品与技术,备粮过冬,静待春天来临。



责任编辑:毛履万亿

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