几经兜转，全球最大规模半导体年度盛会SEMICON China2022在11月初成功召开，而在这因疫情导致的“一波三折”的时间内，半导体行业也经历了“由盛转衰”的行业变局——从去年的忙不迭扩产建厂、供不应求的欣欣向荣景象，到今年下半年急转“入冬”，下行周期之下，各厂库存高企、产能建设放缓、订单延改等，尽显行业变幻莫测。
居龙：风雨见彩虹 行业长期增长趋势不变
图注：SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙
在SEMICON China高峰论坛开幕典礼上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙坦言，今年发生了很多事情，比如从去年的缺芯、缺产能，到今年有些领域开始去库存的现象，行业迅速降下来。半导体是强周期行业，然而相对以往，这次上行下行速度特别快，从时间点上看发生一系列变化，这里面包括俄乌冲突、疫情、地缘政治关系以及近日美国新执行的一系列禁令等多方面的因素。
居龙也分析，半导体行业周期性下滑带动下，结合多方机构预测，2022年下半年开始成长放缓，2023年甚至可能会出现负增长。Omdia报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。不过，他对于未来行业的发展依旧持相对乐观态度。
回顾全球半导体市场趋势，根据WSTS数据，全球半导体收入从2000亿美元增长至3000亿美元用了13年时间（2000年~2013年），从3000亿美元增至4000亿美元仅花了4年时间（2013年~2017年），2021年全球半导体市场更是在下游市场高景气需求应用的刺激下高速增长。
2021年，全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年，全球半导体市场将增长10.4%，相当于6135亿美元的销售额。WSTS统计，从1986年~2017年全球半导体销售额CRGA为9%，预计2017年~2057年全球半导体销售额CRGA为5%~7%，即将达到2.6万亿美元~5.6万亿美元，这表明半导体市场将会持续长期增长。
SEMICON China自1986年进入中国，36个年头以来，一直在助力中国半导体及相关产业的持续健康发展。对于当前产业链的发展，居龙提出三个要点：全球化、专业化和本地化。在全球化方面，尽管当前有一些逆全球化的现象，但是从大趋势来看，全球化趋势、行业往前发展的趋势仍是不变的；专业化方面，市场是王道，中国已经发展为全球半导体最大的市场，供应链、人才链、创新链、资金链、政策链的背后，是由市场驱动，因而要坚持专业化；本地化也就是聚焦中国市场，推动中国市场与全球市场的接轨与发展。
需指出的是，同样对于全球化的问题，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也表示自己对“全球化是执着的”。他指出，多年以来，中国的集成电路进口一直很高额，进口份额一年比一年多，也就是说，中国市场对芯片的需求一直在往上增，如果没有这样一个上升的市场，产业又如何壮大，因而，逆全球化不可行！
后摩尔时代 谋“More than Moore”发展路径
目前，各国都在发展先进技术和先进工艺，而先进工艺是引领技术发展的动力。吴汉明院士指出，美国在EDA和核心IP、逻辑芯片、DAO、设备等领域占据绝对地位，而东亚地区在存储芯片、半导体材料、晶圆制造、以及封测等工艺方面占据优势，其中，中国在封测方面也已占据全球38%的市场份额。
此外，吴汉明在还表示，目前先进工艺技术的发展极具挑战性，由于一些“反全球化”行为，中国的技术路线图需要聚焦到“More than Moore”路径；由于集成电路产品的多样化市场，在后摩尔时代，成熟工艺技术节点的中国集成电路市场容量巨大；“More than Moore”是目前国内最有前途的技术途径之一，如在新兴架构、先进封装、专业工艺技术等方面。这也是在美禁令之下，国内的集成电路如何往前的一些思路。
进入后摩尔时代，国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径，先进封装与系统集成创新平台也已经成为半导体产业界关注的焦点。在论坛现场，天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶也提出了在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的发展策略。
图注：天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶
肖智轶表示，数据指出，2016年，国内封装规模只占42%，2020年则已超过60%，预计2025年将达到68%，若仍以9%的增长幅度来计算，那么在全球封测市场中，中国本土的封测市场便能达到很高的地位。
他还指出，从应用领域来观察，先进封装市场增长的主要驱动来自车载与工业传感器、5G通讯、AR/VR、高性能运算、云计算及数据中心等需求的快速增长。伴随全球经济的增长，全球半导体市场规模逐步扩大，在此过程中，全球及中国封测市场规模也在持续增长，本土封装市场的主导地位日益强化。先进封装市场规模正在迅速赶上传统封装市场，成为后摩尔时代集成电路技术发展的重要途径，典型技术代表是小芯粒(Chiplet)，当前的主要代工厂皆已推出自己的代表性先进封装技术，异质、异构集成逐步成为先进封装发展的趋势。
数字经济是未来经济发展的新动力
“当前，世界面临着百年一遇的大变局，战争、疫情、中美贸易摩擦、全球环境的恶化等，这些威胁全球经济发展的现象，都将直接影响到全球供应链的正常运行。特别是半导体产业和芯片制造业的动荡，也引起了全球的关注。”中国电子商会会长王宁指出，对于国际半导体形式的判断，以及各种问题，各国各有自己的判断，然多数国家的一个共识是：数字经济是未来全球经济发展的新动力。
中国现在已成为全球最大的电子产品制造基地，多年以来市场需求保持着持续的增长，并且已经成为国际半导体消费的中坚力量。王宁认为，虽然我国芯片制造业受美打压不断，但由于我国大力的开展数字经济，大大促进了对芯片产品的需求，使芯片市场不断扩大。数字经济的发展，需要两个基本建设，一个是通信，即5G、6G的发展；第二个就是半导体芯片，因而数字经济的发展必然会给半导体产业、其他新兴产业带来巨大的机遇。
此外，在现场，紫光展锐董事长吴胜武还分享了关于5G芯片赋能千行百业的演讲。尽管当前世界正处于百年未有之大变局，疫情、通胀、战争、逆全球化与半导体下行周期共振，使半导体产业进入了寒冬，但5G以改变社会为使命，为行业带来了前所未有的机遇。
吴胜武认为，“从消费类型和工业品质，从个人的智能化到产业的数字化直观战略，都应始终坚持至高夙愿创造价值的意义，持续的推出面向智能手机和行业互联网的芯片组，助力5G产业的发展。”
未来，紫光展锐将以通信技术、计算机、人工智能三大技术为基础，依托公司通过手机业务所积累的全套IP、SoC技术、量产管控和供应链规模优势，以及包括系统软件的整体解决方案来实现现有的一些竞争。并且还将在手机业务持续扩大市场份额，在已成功拓展至智能物联网领域后，不断朝汽车电子、元宇宙等新兴领域进军。
据了解，紫光展锐目前为全球面向公开市场的唯三家5G芯片企业之一，以及国內公开市场唯一一家5G芯片供应商，产品得到了业界模组和终端客户的大力支持，已推出上百款终端类型，深入到垂直行业的各个角落。
值得一提的是，近期，紫光展锐还发布，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，紫光展锐携手中兴通讯、爱立信等业界多家知名系统设备厂家顺利完成了5G LAN功能技术试验，充分验证了紫光展锐5G芯片对于 5G LAN技术支持的完备性及良好的互操作性，为后续5G LAN技术行业终端商用奠定了良好的基础。
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