近日，《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》（以下简称“行动计划”）印发，提出到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。
《行动计划》提出，将重点构建“1+4”发展体系，着力打造封装测试一个核心产业集群，重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平；通过实施“招商引源、主体培育、创新驱动、产业集聚、人才引培、生态优化”六大工程，加快构建“一核两极多点”产业发展格局，推进半导体及集成电路产业高质量发展。
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“一核”
“一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架两大重点材料的发展核心。
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“两极”
“两极”：以新会区、蓬江区为两极，新会区主要依托珠西新材料集聚区、崖门新财富环保电镀基地和新一代电子信息产业园建设，全面推进封装测试产业集群、MEMS传感器、电子化学品产业发展，重点打造集成电路封装测试发展极；蓬江区充分发挥五邑大学等高校研发力量，发展数字光场芯片、柔性传感器等，推进封装测试配套材料设备的发展，加快打造集成电路设计研发创新集聚极。
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“多点”
“多点”：支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域，打造封装基板特色；台山市依托磷化铟产业基础，重点发展化合物半导体产业；开平市、恩平市结合自身产业发展基础和特色，配套产业链重点环节筑牢产业支撑，有序差异化发展。
此外，《行动计划》提出了5个重点方向、6大实施工程和18项任务。其中5个重点方向包括着力打造封装测试产业集群、重点推进光电芯片设计制造、精准布局传感器及电子元件、大力支持电子化学品发展、积极培育化合物半导体产业。
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