芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货 客户超过100多家
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2022-10-28
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近日,芯驰科技宣布,其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试,并于10月实现量产交付。
据官微介绍,芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,温度等级支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产品。E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地,现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。
芯驰科技指出,在E3正式交付后,芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产,服务客户超260家,覆盖中国90%以上的车厂。
封面图片来源:拍信网
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