联发科 (2454-TW) 今 (26) 日举办「发哥开讲」讲座，智慧联通事业部协理叶信忠指出，公司此次在 Wi-Fi 7 进行规格创新，首次推出「单晶片多重连结模式」，相较同业的「跨晶片」，可有效强化快速、稳定与不断网三大要点，目前客户相当积极，将协助客户终端产品在明年落地。

叶信忠表示，Wi-Fi 6 自 2019 年推出，去年推出仅三年时间，市占率就已超过 50%，看好 Wi-Fi 7 在客户启动时间超乎预期下，发展进度迅速，加上此次与关键零组件与终端设备组成联盟，有助加速 Wi-Fi 7 推广速度、缩短产品上市时间。

针对先前外界认为 5G 推出会降低 Wi-Fi 需求，叶信忠指出，事实正好相反，Wi-Fi 需求随着 5G 推出、不减反增，且目前在手机流量中有 63% 是透过 Wi-Fi 上传与下载，且百分比仍持续增加中。

展望未来五年，叶信忠看好，Wi-Fi 7 市场将更蓬勃发展，全球含半导体、相关零组件与终端产值高达 7700 亿元，台湾可耕耘产值约 5000 亿元，若完全掌握市场，将为台湾创造 3.75 万个工作机会。

联发科此次在 Wi-Fi 7 采用单晶片多重连结模式 (MLO) 技术，相较 Wi-Fi 6 一次仅使用一个频段，MLO 可同时聚合频段上的多个通道，在部分通道出现壅塞受扰情况下，资料仍可无缝传输，让连网更快、更可靠。

同时，MLO 也可在不同通道间快速流畅切换，用于负载平衡，将重试次数的情况降至最低，有助于减少延迟。

另外，联发科也设计Wi-Fi 7 天线，叶信忠补充，无线传输最在乎的是有效距离，创新的 4T5R 多天线技术，多一条传输天线，可提供更广的覆盖范围及旗舰级性能，对讲求讯号无死角的路由器、讲究低功耗的手机等行动装置都有帮助。