美资封装材料商Indium 马来西亚新厂落成
来源:徐畇融 发布时间:2022-10-26 分享至微信


Indium Corporation马来西亚槟城新厂落成。Indium Corporation
Indium Corporation马来西亚槟城新厂落成。Indium Corporation

总部设在美国的全球电子组装与半导体封装材料供应商Indium Corporation,为其新建于马来西亚槟城37,500平方英尺的制造厂举行开幕典礼。该厂正式商转后,将生产锡膏、热界面材料(TIM)、预成型锡片等产品。


据EIN Presswire报导,槟城首席部长曹观友表示,Indium在槟城设厂,印证槟城具备技术人才、完备基础设施与蓬勃发展的电子电气生态系,为产业永续发展打下良好基础,并提供上下游供应链业者参与和发展的舞台。


Indium主要生产用于电子组装、电动车、电力电子和半导体先进封装的多种焊接材料与锡膏产品。Indium在槟城已设有一座科技中心,作为电子组装专业技术、客服、物流和制造支持的区域中心。


Indium在2022年稍早宣布投资2.5亿马元(约5,300万美元),在槟城兴建专门生产新进锡膏、高性能热材料和创新工程焊材的全新制造厂。新工厂的产能会持续扩张,未来除了马来西亚,也会服务邻近国家,包括泰国、越南的客户。


Indium主席兼COO Ross Berntson表示,槟城新工厂将替客户进一步提供汽车业、半导体产业、电力电子业、电动车产业、工业和计算机及其他市场所需之协助。


马来西亚国际贸易及工业部高级部长Mohamed Azmin Ali指出,希望透过Indium的先例,吸引更多先进焊接材料业者进驻,强化本地供应链。同时,为了让槟城厂区持续成长,Indium美国总部也会提供技术指导与协助、技术转移,并提升甚至重新建立本地人才的专业技能。


Mohamed Azmin表示,Indium的计划与马来西亚新投资政策不谋而合,即促进培育创新、具有影响力的投资,借此创造高技能需求的工作,对于大马长期经济成长来说,提升经济复杂性和产业价值相当重要,他相信Indium的投资,将可加深马来西亚和美国之间的贸易关系,让大马继续成为美国高品质和永续投资的首选目的地。



责任编辑:游允彤

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